本次大賽將采用定向邀請(qǐng)和公開報(bào)名的方式，面向國(guó)內(nèi)高校、科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)開放報(bào)名

2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)、第三屆未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)將于2021年5月6-8日在重慶國(guó)際博覽中心舉辦。

倪光南建議，芯片發(fā)展應(yīng)利用我國(guó)的超大規(guī)模的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

5月7日，第二屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)期間，2019數(shù)字中國(guó)創(chuàng)新大賽總決賽及頒獎(jiǎng)儀式在福州海峽國(guó)際會(huì)展中心圓滿舉辦。

有“心（芯）”也要有“魂”，“魂”就是操作系統(tǒng)。