基于展銳6納米5G芯片的手機將于明年量產(chǎn)；Intel發(fā)布首款服務器獨立顯卡
IBM與AMD達成聯(lián)合開發(fā)協(xié)議；10月特斯拉國產(chǎn)版Model 3產(chǎn)量大增。
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