新應(yīng)用軟件需求的飛速發(fā)展，對(duì)芯片容量和計(jì)算速度提出了更高的要求。

北京時(shí)間3月6日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一晚間發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年1月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)22.7%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的376億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)18個(gè)月增長(zhǎng)。

在所有的國(guó)家和地區(qū)中，1月美國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比飆升40.6%，創(chuàng)有史以來(lái)最大增幅；歐洲銷售額增長(zhǎng)19.9%，亞太及所有其它地區(qū)銷售額增長(zhǎng)18.6%，中國(guó)市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)18.3%，日本銷售額增長(zhǎng)15.1%。

經(jīng)歷了PC端的繁榮，智能手機(jī)的爆發(fā)式搭載。如今半導(dǎo)體行業(yè)仍有良好的發(fā)展趨勢(shì)，這主要得益于新應(yīng)用軟件需求的飛速發(fā)展，對(duì)硬件容量和計(jì)算速度提出了更高的要求。

例如，如今消費(fèi)者對(duì)手機(jī)內(nèi)存存儲(chǔ)要求越來(lái)越高。同時(shí)，蘋果引領(lǐng)智能手機(jī)加入3D識(shí)別技術(shù)和VR表情包等新功能，使得對(duì)芯片的性能要求也越來(lái)越高。

同樣的，隨著自動(dòng)駕駛研發(fā)的深入，其中搭載的攝像頭、雷達(dá)、傳感器等硬件都涉及到高性能的半導(dǎo)體零件。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)John Neuffer表示，繼2017年創(chuàng)下有史以來(lái)最高的年銷售額之后，2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了一個(gè)強(qiáng)勁有希望的開局。

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