不到三個(gè)月，高通火速推出了驍龍675。

高通6系芯片家族又添一員。

8月高通出其不意地發(fā)布了驍龍670后，外界普遍認(rèn)為下一次芯片發(fā)布應(yīng)該回歸到7系，在驍龍710的基礎(chǔ)上，再次穩(wěn)固旗艦系列。殊不料，在今天香港2018 4G/5G 峰會(huì)中高通手速推出的是驍龍675，讓6系家族對(duì)市場(chǎng)的占據(jù)更深入了。

性能方面：

此次推出的驍龍675采用的是全新第四代 Kryo 460 核心架構(gòu)，搭載 11nm LPP 工藝，CPU 部分采用的是 2+6 大小核組合，2 個(gè)性能大核頻率為 2.0 GHz，而 6 個(gè)效率小核頻率則為 1.7GHz，但核心架構(gòu)卻升級(jí)為 Kryo 460

而之前推出的670芯片是基于10納米工藝打造，為2+6的8核心設(shè)計(jì)。并且和旗艦7系的710核心配置一樣，都是2個(gè)Kryo 360配6個(gè)Kryo 360小核。GPU方面，驍龍675略弱于670 和 710，只集成了 Adreno 612。

定制體驗(yàn)：

不過比較特別的是，這款新的驍龍675是高通首款基于 ARM A76 架構(gòu)定制的芯片，在游戲啟動(dòng)、頁面瀏覽、音樂播放等體驗(yàn)上都比驍龍 670 快了 20%-30%。

早前7系列芯片被推出后，驍龍芯片家族出現(xiàn)了新的定義。6系芯片變成了中端產(chǎn)品，而7系芯片成為次旗艦。對(duì)比搭載驍龍710芯片和670芯片不同價(jià)位的手機(jī)，可以預(yù)見的是，675的出現(xiàn)勢(shì)必會(huì)帶動(dòng)低價(jià)定制化功能手機(jī)的熱銷，比如專攻游戲功能的部分手機(jī)，畢竟對(duì)于玩家而言，游戲體驗(yàn)的流暢感、不卡頓非常重要。

為此高通表示，會(huì)為 Unity、Unreal、Messiah 和 NeoX 在內(nèi)的游戲引擎做底層渲染優(yōu)化，同時(shí)也和廠商之間保持著緊密的聯(lián)系。

ISP優(yōu)勢(shì)：

驍龍 675 使用的是 Spectra 250L ISP，除了2500 萬像素的單攝支持、 1600 萬的雙攝支持，還支持高達(dá) 4800 萬像素的照片輸出、5 倍光學(xué)變焦、2.5 倍的廣角和超廣角拍攝，以及 480fps@720p 慢動(dòng)作視頻拍攝。

同時(shí)驍龍675使用的這款I(lǐng)SP還能在三攝的基礎(chǔ)上，外接第四個(gè)攝像頭用于景深計(jì)算，人像虛化效果又有了進(jìn)一步提升。

AI加強(qiáng)：

據(jù)了解，基于 AI Engine，驍龍 675 的AI 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了 50% 的性能提升；與同類競(jìng)品對(duì)比，性能也有 3 倍的提升；而 Hexagon 685 DSP 部分則加入了新的安全方案，進(jìn)一步改善人臉識(shí)別解鎖的安全性。

本次香港峰會(huì)上，高通除了發(fā)布驍龍 675 芯片外，還發(fā)布了即將在 2019 年使用驍龍 X50 5G 基帶的 OEM 手機(jī)廠商信息，包括小米、OPPO、索尼、vivo、一加、LG 等 19 個(gè)廠商，且多個(gè)手機(jī)廠商已經(jīng)明確計(jì)劃，會(huì)在 2019 第二季度就開始推出 5G 手機(jī)。

高通需要新的刺激點(diǎn)

7月收購(gòu)恩智浦失敗，長(zhǎng)年合作伙伴蘋果、三星、華為也都在試圖擺脫對(duì)高通的依賴。巨額許可費(fèi)的背后，蘋果買下了Dialog，三星減少對(duì)高通芯片的使用，而華為則早已在Mate系列中開始使用自主研發(fā)的麒麟芯片，并在自研芯片的路上一騎絕塵，本月更是推出了自研的兩塊AI芯片，昇騰910和昇騰310。

老伙伴們不太想玩的同時(shí)，高通也在積極地給自己增加其他可能性。比如向可穿戴設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)軍，上個(gè)月發(fā)布了最新的 Wear 3100 芯片，以便取代兩年前的 Wear 2100，除了性能的提升外，更重要的是續(xù)航時(shí)間的加強(qiáng)。

這一動(dòng)作得到了 Fossil、Louis Vuitton 、Montblanc 等多個(gè)奢侈品牌的青睞，都表示自家產(chǎn)品線會(huì)推出基于 Wear 3100 芯片的智能手表。

此外高通還宣布，旗下 Quick Charge 快充技術(shù)目前已支持超過 1000 款移動(dòng)終端、配件和控制器，有不少已經(jīng)支持 Quick Charge 4+ 的旗艦手機(jī)。下一步高通將實(shí)現(xiàn) 15W 無線快充、基于 QC 4+ 雙路快充（Dual Charge）的基礎(chǔ)上做三路快充（Triple Charge），實(shí)現(xiàn)高達(dá) 32W 的充電功率，以及推出新的電池感知技術(shù)，讓系統(tǒng)更準(zhǔn)確地獲得電池的當(dāng)前狀態(tài)。

而在全球5G布局浪潮之下，高通自然不會(huì)錯(cuò)過這班車。高通與三星也在今天的峰會(huì)上宣布，雙方合作開發(fā)的 5G 小型基站將會(huì)在 2020 年出樣，它能使得海量的高速率、高容量、低時(shí)延的 5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋成為可能，并能支持多樣化的新興應(yīng)用，如 AR 和 VR 領(lǐng)域。

而芯片之于高通，始終是立命之本。

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