Soitec表示，中國在電子產(chǎn)品及半導(dǎo)體行業(yè)扮演著重要角色未來Soitec也將繼續(xù)深耕中國市場(chǎng)。

3月2日，作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司舉行了線上發(fā)布會(huì)，與參會(huì)者分享了新年度Soitec對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的觀察以及優(yōu)化襯底在消費(fèi)電子等多領(lǐng)域的緊密應(yīng)用。

作為Soitec全球戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人，Thomas Piliszczuk先生率先分享了Soitec對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的認(rèn)知。他表示在2020-2030年這樣一個(gè)發(fā)展的時(shí)代里，5G、人工智能及能源效率三大趨勢(shì)在驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，同時(shí)這三大趨勢(shì)也在促進(jìn)著包括智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、云、基礎(chǔ)設(shè)施等在內(nèi)的多產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。

三大驅(qū)動(dòng)趨勢(shì)為優(yōu)化襯底帶來的市場(chǎng)機(jī)遇

針對(duì)三大趨勢(shì)，Soitec的具體解讀是，今年5G手機(jī)的出貨量將超過5億臺(tái)，AI方面今年起將有數(shù)十億的具備AI能力的設(shè)備面市，此外到2025年電動(dòng)汽車的市場(chǎng)占有量將達(dá)到2000萬臺(tái)。而除了電動(dòng)汽車之外，提高能效的需求也將在各種其它的應(yīng)用中體現(xiàn)，例如工業(yè)應(yīng)用、太陽能、綠色能源或其它基礎(chǔ)設(shè)施等。

眾所周知，當(dāng)前因?yàn)閭鹘y(tǒng)制程工藝已經(jīng)逼近物理極限，單位面積上的芯片性能提升變得格外困難，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可避免得走向了發(fā)展歷程中的瓶頸期，需要超越摩爾定律，就需要尋找新型的體系架構(gòu)、新型的結(jié)構(gòu)、新型的材料以及新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進(jìn)的封裝技術(shù)。另一方面，5G在未來的10年也將繼續(xù)催生新的產(chǎn)品和技術(shù)路線圖，這些技術(shù)的演進(jìn)和發(fā)展也將催生更多的對(duì)優(yōu)化襯底的需求，而這些對(duì)于能夠提供優(yōu)化襯底，提供品種豐富的新型半導(dǎo)體材料的Soitec來說，無疑都是極好的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

此外，針對(duì)Soitec分享的三大趨勢(shì)之一，Thomas Piliszczuk先生也著重介紹了汽車市場(chǎng)中關(guān)鍵半導(dǎo)體器件應(yīng)用的發(fā)展機(jī)遇?？梢钥吹?，隨著汽車工業(yè)尤其是電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的快速增加，隨著不同代際的汽車的更迭，半導(dǎo)體器件的應(yīng)用正在逐年增加。這些增長(zhǎng)不僅是應(yīng)用面積方面的增長(zhǎng)，也有新的應(yīng)用種類以及新的芯片種類的增長(zhǎng)。無疑，這也是Soitec的優(yōu)化襯底的應(yīng)用機(jī)遇。

擴(kuò)大優(yōu)化襯底生態(tài)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)合縱布局

發(fā)布會(huì)上，Soitec首席運(yùn)營(yíng)官兼全球業(yè)務(wù)部主管Bernard Aspar先生在分享說強(qiáng)調(diào)了一個(gè)核心，即Soitec是與整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行合作，唯有如此，才能定義以及設(shè)計(jì)出行業(yè)面臨的問題所需要的優(yōu)化襯底。

Bernard表示，“Soitec是在優(yōu)化襯底的整個(gè)價(jià)值鏈中追求價(jià)值的，優(yōu)化襯底對(duì)這個(gè)行業(yè)是特別重要的，而且會(huì)成為行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，比如說5G。”

事實(shí)上，正是因?yàn)镾oitec的不同技術(shù)，包括Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy，故而Soitec能夠生產(chǎn)多種優(yōu)化襯底。并且憑借這些領(lǐng)先的技術(shù)，可以根據(jù)需要解決的挑戰(zhàn)或需要滿足的市場(chǎng)需求，生產(chǎn)出不同的襯底。而Soitec不僅僅是提供SOI相關(guān)的產(chǎn)品，也有許多新產(chǎn)品。有硅基的、非硅基的，還有其它新的材料和襯底，包括壓電襯底和其它化合物產(chǎn)品。同時(shí)，Soitec可以根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的需求設(shè)計(jì)和生產(chǎn)不同的襯底產(chǎn)品。

包括Soitec收購芯片設(shè)計(jì)公司Dolphin Design，也是希望在自主研發(fā)設(shè)計(jì)的優(yōu)化襯底方面更上一個(gè)臺(tái)階，而Dolphin Design也不負(fù)眾望，已經(jīng)向市場(chǎng)交付了一些關(guān)鍵的針對(duì)于FD-SOI特性的IP設(shè)計(jì)技術(shù)。

發(fā)布會(huì)上，Bernard Aspar先生也用了極豐富的篇幅展現(xiàn)與分享了Soitec當(dāng)前的產(chǎn)品網(wǎng)與發(fā)展。一方面，Soitec擁有面向5G、汽車、成像與傳感等領(lǐng)域提供的產(chǎn)品，以及除了SOI以外可用于濾波器的壓電優(yōu)化襯底以及基于硅基，可應(yīng)用于5G和汽車領(lǐng)域的氮化鎵。另一方面，RF-SOI技術(shù)為智能手機(jī)的射頻前端模塊設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，而得益于5G、邊緣計(jì)劃、汽車以及超低功耗的需求，F(xiàn)D-SOI的采用率也在不斷上升。

SOI之外的，Soitec也介紹了用于濾波器的POI襯底，它可以助力聲表波的濾波器服務(wù)好Sub-6HGz的市場(chǎng)。目前Soitec已與包括高通在內(nèi)的多家行業(yè)公司簽訂了協(xié)議，幫助它們開發(fā)產(chǎn)品用于4G、5G、濾波器方面，同時(shí)Soitec在150毫米POI襯底方面的產(chǎn)能也在擴(kuò)張，計(jì)劃達(dá)至每年50萬片。

在后續(xù)接受鎂客網(wǎng)的采訪時(shí)，Soitec談到了他們正在開發(fā)的碳化硅。事實(shí)上，隨著新能源汽車的大規(guī)模商用和5G時(shí)代的來臨，產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)碳化硅材料的需求正在呈現(xiàn)著前所未有的爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)IHS研究數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2023年碳化硅市場(chǎng)總量將會(huì)達(dá)到16.44億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到26.6%。其中，新能源汽車領(lǐng)域年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了驚人的81.4%。

而Soitec也正在加快碳化硅的布局，一方面它是市場(chǎng)所需的材料選擇，另一方面與硅晶體相比較來看，碳化硅的優(yōu)勢(shì)其實(shí)非常明顯，因?yàn)樗軌蛱峁└叩墓β拭芏?，從而令使用效率更高，設(shè)備的尺寸會(huì)更小，相應(yīng)來看電池體積也會(huì)更小，而這正是吸引市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)所在。在采訪中，Soitec表示，該產(chǎn)品的第一批試生產(chǎn)已經(jīng)開始了，同時(shí)在技術(shù)方面也獲得了驗(yàn)證。

對(duì)于成長(zhǎng)中的電動(dòng)汽車市場(chǎng)來說，Soitec認(rèn)為這個(gè)領(lǐng)域中國市場(chǎng)發(fā)展非常迅猛，很多品牌均開始在電動(dòng)汽車領(lǐng)域進(jìn)行投入，并加強(qiáng)國內(nèi)供應(yīng)鏈的能力，以便能夠設(shè)計(jì)和制造電動(dòng)汽車所需的所有零部件。Soitec表示，“中國市場(chǎng)對(duì)Soitec碳化硅產(chǎn)品有著巨大的需求，而且我們目前已與中國多家公司，包括設(shè)備廠商與汽車品牌，進(jìn)行碳化硅領(lǐng)域的評(píng)估與合作。”

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