借助臺積電這一平臺，各大設(shè)計公司的生產(chǎn)力將進一步提高。

在代工工藝上走在前列的臺積電又傳出了新的動作，最近它宣布其開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟將進一步擴大，因明導國際（Mentor）加入了這支由亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟Azure（Microsoft Azure）和新思科技（Synopsys）等企業(yè)組成的隊伍中。

目前，Mentor已成功通過認證成為云端聯(lián)盟的新成員，其于云端保護硅智財?shù)某绦蚪苑吓_積電的標準；此外，臺積電驗證了Mentor Calibre實體驗證電子設(shè)計自動化解決方案，能夠有效地藉由云端運算的擴展性加速完成芯片實體驗證。

這對于臺積電的意義是重大的。臺積電表示，透過 Mentor、Microsoft Azure 及臺積電的共同合作，臺積電5nm的測試芯片得以在4個小時之內(nèi)快速完成實體驗證，此歸功于 Mentor Calibre上云后對生產(chǎn)力的提高。

和7nm工藝相比，5nm制程可以縮小晶體管體積45%，性能提升15%，功耗降低20%，這一次平臺功能的擴展無疑將會促使臺積電在5nm工藝上更近一步。

對此，臺積電技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，自從臺積電于6個月前率先成立云端聯(lián)盟，已經(jīng)看到越來越多的芯片設(shè)計業(yè)者采用云端解決方案，而且看到不同規(guī)模的客戶在利用臺積電的先進制程進行設(shè)計時會開始采用云端運算來提高生產(chǎn)力。

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