賽靈思宣布Versal ACAP系列元件出貨,性能趕超CPU與GPU

Lynn 6年前 (2019-06-20)

今年10月1日至10月2日,賽靈思將在美國加利福尼亞州硅谷舉辦的2019年賽靈思開發(fā)者論壇上,現(xiàn)場演示Versal ACAP。

6月19日,賽靈思正式對外宣布,業(yè)界首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)(ACAP)——Versal系列元件開始正式出貨,將進(jìn)一步滿足人工智能在計(jì)算過程中對強(qiáng)大數(shù)據(jù)中心的迫切需求。

據(jù)悉,這一系列芯片采用臺(tái)積電7納米工藝制造,內(nèi)置多處理器應(yīng)用,工作負(fù)載性能優(yōu)化大大提升,是業(yè)界首款將軟件可編程性、適用于特定領(lǐng)域的可組態(tài)化硬件加速、以及讓企業(yè)能跟上現(xiàn)今快速創(chuàng)新腳步的靈活應(yīng)變特性結(jié)為一體的平臺(tái)。

為了研制這款新型Versal ACAP芯片,賽靈思花費(fèi)超過10億美元,耗時(shí)長達(dá)四年之久。此系列融合了用于嵌入式運(yùn)算的新一代純量引擎、用于FPGA芯片編程的自行調(diào)適引擎,以及用于AI推論與進(jìn)階訊號(hào)處理的智慧引擎,進(jìn)而在運(yùn)算效能與效能功耗比上都大幅超越CPU與GPU。

目前,第一批Versal ACAP芯片開始向賽靈思一線客戶出貨,并預(yù)計(jì)下半年將全面供貨Versal AI Core和Versal Prime系列芯片。同時(shí),今年10月1日至10月2日,賽靈思將在硅谷舉辦的2019年賽靈思開發(fā)者論壇上,現(xiàn)場演示Versal ACAP。

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