400余位集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)人士把脈未來市場熱點與應(yīng)用，共商集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

9月9日，以“雙創(chuàng)驅(qū)動發(fā)展 人才引領(lǐng)未來”為主題，為期3天的“芯動力”人才計劃第一屆集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展論壇在南京江北新區(qū)拉開帷幕，本次活動由工業(yè)和信息化部人才交流中心、南京市江北新區(qū)管理委員會主辦，江北新區(qū)IC智慧谷承辦，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、南京軟件園、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心、鯤云科技、安創(chuàng)加速器、華夏芯、Arm中國、芯合匯、第一創(chuàng)客和南京創(chuàng)俱協(xié)辦。

創(chuàng)新作為引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級的第一動力，一直受到產(chǎn)業(yè)界廣泛關(guān)注。目前，如何加強技術(shù)創(chuàng)新能力，提升產(chǎn)業(yè)整體競爭力，實現(xiàn)大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的新局面，已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注的焦點。

本次論壇邀請到比利時魯汶大學(xué)Patrick Reynaert教授、中科院微電子所趙超教授、博通集成董事長張鵬飛等近60位專家發(fā)表主題演講，20個優(yōu)秀路演項目進(jìn)行精彩展示。400余位集成電路產(chǎn)業(yè)的專家學(xué)者、行業(yè)代表、資本創(chuàng)投、媒體機構(gòu)齊聚江北新區(qū)，交流探討新時期下集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機遇與挑戰(zhàn)，行業(yè)人才儲備與發(fā)展，把脈未來市場熱點與應(yīng)用，共商集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

工業(yè)和信息化部人才交流中心南京辦事處主任、芯動力人才計劃項目辦公室主任王喆指出“工業(yè)和信息化部人才交流中心作為工信部負(fù)責(zé)重點領(lǐng)域人才培養(yǎng)、國際交流、智力引進(jìn)的單位，在集成電路等重點領(lǐng)域開展人才工作。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，中心組織實施了芯動力人才計劃，促進(jìn)高技能和高技術(shù)以及管理型人才的知識更新和培訓(xùn)，打造專家智庫平臺、培訓(xùn)管理平臺、行業(yè)交流平臺、賽事運營平臺，促進(jìn)人才和產(chǎn)業(yè)深度融合。與城市深度結(jié)合，聯(lián)合打造IC智慧谷，比如江北新區(qū)IC智慧谷，通過打造人才高地和產(chǎn)業(yè)名片實現(xiàn)人才集聚，通過人才集聚實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集聚，構(gòu)建城市間充滿活力、富含價值的人文生態(tài)環(huán)境”。

上午主會場上，各位專家圍繞集成電路行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展，從裝備和材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展、創(chuàng)新與技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)資本、中外創(chuàng)業(yè)政策和國際合作等多角度進(jìn)行主題分享。

此外，RISC-V生態(tài)發(fā)展、智能互聯(lián)創(chuàng)新應(yīng)用、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才培養(yǎng)、智能互聯(lián)、創(chuàng)新應(yīng)用、SoC芯片低功耗設(shè)計、毫米波雷達(dá)、人工智能、國產(chǎn)IP等9個分會場嘉賓帶來精彩內(nèi)容分享，20個優(yōu)秀項目進(jìn)行精彩展示，12位專家對項目進(jìn)行一一點評；人才實訓(xùn)《高性能人工智能加速卡模型部署》也即將開展。

本次論壇從技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用生態(tài)，再到項目落地發(fā)展，宏觀與微觀相結(jié)合，從“未來暢享”到“現(xiàn)實落地”，助力技術(shù)革新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與人才儲備“三位一體”，促進(jìn)企業(yè)更好準(zhǔn)確定位，開拓思路，實現(xiàn)資源整合、對接與轉(zhuǎn)化，加快集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展。

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