傳聞中的iPhone SE 2仍在研發(fā)當(dāng)中，或許將會于明年2月份開始生產(chǎn)。

自從蘋果公司與高通交惡，拋棄使用高通基帶之后，iPhone手機信號差就成為消費者“吐槽”的核心點。不過明年“果粉”或許不用擔(dān)心這一問題了。今日據(jù)外媒報道，2020年新款iPhone將會換回高通基帶，全面取消當(dāng)前使用的英特爾基帶。

今年上半年，蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達(dá)成了為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，且于2019年4月1日正式生效，因此兩家公司也撤銷了在全球范圍內(nèi)的法律訴訟。據(jù)悉蘋果和高通還達(dá)成了一份為期多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議，但涉及的具體金額并未對外透露。

所以雖然今年新發(fā)的iPhone系列手機已經(jīng)來不及換回高通基帶，但明年的iPhone系列手機無疑將會全面搭載高通最新的X55 5G基帶，而因基帶造成的信號差問題也將得到改善。

除了基帶之外，外媒還爆料2020年新款iPhone系列手機會將天線升級為LCP軟板。升級后天線數(shù)量將會極大提高，并且對凈空區(qū)的要求也會降低。具體來看，明年蘋果將會為iPhone產(chǎn)品搭載三條LCP，且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速因此也會得到顯著的提升。

此外巴克萊分析師也在近日分享了他對2020年新款iPhone的期待。他在一份報告中指出，明年iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max可能會配備6GB RAM，高于今年iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4GB內(nèi)存配置。

該分析師還透露，傳聞中的iPhone SE 2仍在研發(fā)當(dāng)中，或許將會于明年2月份開始生產(chǎn)，該款手機的配置預(yù)計與iPhone 8類似，搭配4.7英寸屏幕和Touch ID指紋識別，內(nèi)部則升級到更快的A13芯片和3GB內(nèi)存。

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