這里有本突圍秘籍。

“新基建”無疑是今年的“香餑餑”，涉及領(lǐng)域眾多，包括5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等。

總投資規(guī)模近34萬億元的清單，為各行各業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機遇，而半導(dǎo)體作為新基建的基礎(chǔ)建材，也將乘風(fēng)而起。

今天下午，鎂客網(wǎng)、盛世金財主辦，江北新區(qū)產(chǎn)融中心、IC創(chuàng)新學(xué)院、和利資本、南京江北新區(qū)智匯研創(chuàng)、鎂客空間聯(lián)合主辦了線上公開課《新基建浪潮下半導(dǎo)體細分賽道如何“突出重圍”》。

線上，百識電子首席執(zhí)行官宣融和武漢飛恩微電子總經(jīng)理王小平一同分享了新基建對半導(dǎo)體細分賽道企業(yè)的影響，在介紹行業(yè)背景、市場變遷的同時，這些企業(yè)能看到哪些機遇？又該如何把握時機？

被國外廠商占據(jù)的汽車MEMS壓力傳感器市場

王小平一開始就說出了一個驚人的數(shù)字。目前國內(nèi)車用MEMS市場被國外供應(yīng)商壟斷，比如博世、大陸電子、電裝、森薩特等，國產(chǎn)汽車MEMS傳感器僅占1%的份，國內(nèi)市場呈現(xiàn)出需求旺盛但國產(chǎn)供給嚴重不足的局面。

問題出在哪里呢？

王小平認為，國產(chǎn)MEMS廠商目前有很多不足，但最重要的是以下兩個方面：

1、新品迭代速度慢，廠商在產(chǎn)品性能提升、功能迭代、新品推出速率等方面遠遠落后于海外企業(yè)；

2、國產(chǎn)MEMS廠商制造經(jīng)驗不足，產(chǎn)品良品率、一致性、可靠性相對較低，無法滿足高端用戶的需求；

隨著萬物互聯(lián)時代的來臨，物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式增長，多個賽道迎來高速發(fā)展期，傳感器作為數(shù)據(jù)采集的入口，也呈現(xiàn)出了指數(shù)級增長的趨勢。王小平認為，在接下來的10年中，整個市場都會保持高速增長的趨勢。

隨著國產(chǎn)替代浪潮的興起，以及整個市場對于傳感器智能化需求的提升，國產(chǎn)MEMS廠商迎來了一個極大的機會，可以深耕整個市場，提升行業(yè)滲透率。

那么企業(yè)在這個激烈競爭的市場中，具體應(yīng)該如何去做呢？

國產(chǎn)MEMS廠商如何突圍？

王小平根據(jù)飛恩微電子的切身經(jīng)歷談到，制造、研發(fā)和銷售這三駕馬車構(gòu)成了一個企業(yè)的核心競爭力，其中重點談到了研發(fā)和制造層面：

1、深入自主研發(fā)，夯實自身實力。以飛恩微電子為例，其圍繞DFX（為制造、測試、一致性、可靠性及耐久性的設(shè)計理念），將CAE應(yīng)用于芯片設(shè)計、封裝工藝、標定測試、可靠性評估和使用場景等所有環(huán)節(jié)，提升研發(fā)水平和效率。

2、布局智能產(chǎn)線，提高制造能力。 飛恩已有的第二代智能產(chǎn)線已經(jīng)將生產(chǎn)節(jié)拍提升至10秒鐘，其正在布局的第三代產(chǎn)線將實現(xiàn)真正的智能柔性化制造，完美適應(yīng)汽車MEMS壓力傳感器市場小批量、多品種的特點。

回到整個行業(yè)，王小平認為，國產(chǎn)MEMS廠商要想在激烈的市場競爭中實現(xiàn)突圍有幾個關(guān)鍵點。

首先，國產(chǎn)MEMS廠商的格局要大，企業(yè)之間要聯(lián)合起來共同建立起一個產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，建設(shè)起一個健康的汽車供應(yīng)鏈。

其次在局部競爭中，有一個秘訣就是“快、準、狠”，其中“快”指的是產(chǎn)品迭代更新的速率要快，“準”指的是企業(yè)瞄準的方向和發(fā)力點要精準。

此外在全面競爭中，企業(yè)必須要不斷升級軟、硬件，提升自身的品牌競爭力，從而才能在全面競爭中取勝。

和利資本投資總監(jiān)王馥宇在點評環(huán)節(jié)補充道：MEMS傳感器和一般的芯片不同，飛恩微電子的產(chǎn)線在整個行業(yè)中起到了非常關(guān)鍵的作用，也形成了飛恩微電子獨特的優(yōu)勢。當(dāng)前，雖然外部有疫情、市場疲軟等客觀影響因素，但對于飛恩微電子這樣的國產(chǎn)汽車MEMS傳感器廠商來說，在這個巨大的存量市場中，做國產(chǎn)替代，企業(yè)依靠過硬的產(chǎn)品競爭力，只要吃下一小塊蛋糕就能成為上市公司。

這汽車MEMS傳感器領(lǐng)域企業(yè)的肺腑之言。而需要進行市場突圍的不僅有汽車MEMS傳感器廠商，還有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中處于上游的企業(yè)，比如第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的廠商。

第三代半導(dǎo)體市場突圍秘籍：外延+器件代工

第三代半導(dǎo)體（SiC&GaN）可操作頻率、功率范圍廣泛，超越了目前市場上其他半導(dǎo)體材料，且具有高量產(chǎn)價值。

具體來說第三代半導(dǎo)體材料具有超高工作電壓、超高切換頻率、器件體積可縮小、高溫下器件較為穩(wěn)定等特性。

其中，SiC功率密度高，應(yīng)用在超高電壓產(chǎn)品；GaN功率密度高和切換速率快兩方面綜合性能好，應(yīng)用在電源等市場中。

圖 | 百識電子首席執(zhí)行官宣融

宣融介紹，目前SiC具體的應(yīng)用場景，比如5G基站基礎(chǔ)建設(shè)、新能源汽車充電樁。隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的崛起和新基建的力推，SiC器件市場也會水漲船高，到2023年SiC外延片的銷量空間將成長到50萬片/年。

與此同時，車用市場當(dāng)前也已經(jīng)開始導(dǎo)入SiC功率器件產(chǎn)品驗證，因為SiC材料特性能夠為終端系統(tǒng)的效能、成本帶來一定的優(yōu)勢。另外他還認為，SiC MOS未來將繼續(xù)取代硅基IGBT應(yīng)用到在太陽能逆變器中。

而在具體業(yè)務(wù)發(fā)展策略上，當(dāng)前全球SiC市場中IDM廠商占據(jù)了絕大部分份額，這些IDM廠商也會向供應(yīng)商采購?fù)庋悠蚨僮R電子在初期就確定了要做IDM廠商的外延供應(yīng)商，給不做外延片的廠商供貨，比如英飛凌、FUJI等。

在宣融看來，未來隨著市場逐步擴大和成熟，整個產(chǎn)業(yè)會演變?yōu)镮DM和IC設(shè)計細分市場，基于此，百識電子在第二階段致力于發(fā)展成外延+器件代工廠，對外提供完整的代工服務(wù)。

此外在GaN方面，當(dāng)前主要應(yīng)用場景包括電源市場和5G基站基礎(chǔ)建設(shè)，比如華為的充電器就采用了GaN HEMT材料，這種材料能夠讓充電器的體積更小、充電效率更快。

而在GaN外延片市場中，宣融談到，目前整個行業(yè)由于器件開發(fā)整合能力和新技術(shù)信賴度的不足，導(dǎo)致新技術(shù)會進入市場的時間會推遲，但是隨著消費性電源供應(yīng)器需求的上漲，GaN材料應(yīng)用的需求也會隨著升溫。

此外在GaN/SiC微波器件市場應(yīng)用層面，5G基站和無人機都是主要的應(yīng)用市場。值得一提的是，目前全球主要的GaN微波器件制造商中，目前尚無GaN/SiC外延+器件的代工廠，這是一個不小的缺口。因此，百識也將致力于發(fā)展GaN/SiC微波市場的外延+器件的代工廠業(yè)務(wù)。

另外產(chǎn)品的質(zhì)量控制也非常重要，企業(yè)不僅要做好認證，同時所有的標準流程，包括FMEA（失效模式后果分析）、管控計劃、統(tǒng)計過程控制SPC、MSA（量測系統(tǒng)分析校正）等在工廠內(nèi)直接一步到位。

總而言之，正如和利資本投資總監(jiān)籃志揚在點評環(huán)節(jié)所言，對比現(xiàn)有的硅基產(chǎn)業(yè)鏈，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)尚不夠成熟，生態(tài)還未搭建起來，和利將積極布局，引導(dǎo)更多具備規(guī)?；慨a(chǎn)經(jīng)驗的專家投入，只有生態(tài)一步步趨于成熟，整個產(chǎn)業(yè)才能發(fā)展起來。

最后在和利資本創(chuàng)始人孔令國看來，整個半導(dǎo)體細分賽道中，未來無論資本、資源、市場等都將向頭部企業(yè)靠攏，因此對于國產(chǎn)產(chǎn)商而言把握當(dāng)下的機會突出重圍極為重要。

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