高通和聯(lián)發(fā)科都充分利用了海思半導(dǎo)體因貿(mào)易限制而被迫退出智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的機(jī)會。

今日消息 ，根據(jù)Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)（HCT）服務(wù)最新發(fā)布的研究報告 《2021年Q1智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額追蹤》。

報告指出，2021年Q1，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場實現(xiàn)了兩位數(shù)的出貨量和收益增長，市場規(guī)模同比增長21%， 達(dá)到68 億美元。

其中，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI 和海思半導(dǎo)體占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益份額的前五名，但海思半導(dǎo)體的智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量在2021年Q1下降了88%。

海思空下的市場份額由高通和聯(lián)發(fā)科獲得，高通以40%的收益份額在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場處于領(lǐng)先地位，其次是聯(lián)發(fā)科 （26%）和蘋果（20%）。同時，三星LSI和紫光展銳也實現(xiàn)了出貨量和收益的增長。

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)兼報告作者 Sravan Kundojjala評論道：“高通和聯(lián)發(fā)科都充分利用了海思半導(dǎo)體因貿(mào)易限制而被迫退出智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的機(jī)會。兩家公司在2021年Q1都實現(xiàn)了兩位數(shù)的出貨量增長，并憑借4G和5G應(yīng)用處理器獲得了市場份額。華為是否會拆分海思半導(dǎo)體的智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)以確保其未來，我們將持續(xù)關(guān)注。”

由于5G應(yīng)用處理器的需求和疫情后總需求激增，因此這一增長勢頭將持續(xù)全年。

然而，Strategy Analytics警告稱，智能手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商需要保持健康的平均售價，并根據(jù)不斷增加的芯片開發(fā)成本和代工產(chǎn)能限制優(yōu)化其成本結(jié)構(gòu)。

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