新處理器將在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。

在聯(lián)發(fā)科公布第二季度財報的同時，聯(lián)發(fā)科還公布了全新處理器的預告，官方表示將于今年年底推出5G旗艦芯片，按照此前的產(chǎn)品規(guī)劃來看，該產(chǎn)品正是天璣1000系列迭代產(chǎn)品，可能會被命名為“天璣2000”。

此前就曾有爆料博主傳出新處理器的最新消息，這款天璣2000將于年底實現(xiàn)量產(chǎn)，并且有望在明年第一季度正式上市，搶先驍龍895推向市場，其性能也不輸高通旗艦芯片。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科自己透露，該芯片將會采用ARM最新的旗艦核心，結合此前消息，天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構，GPU也會配備G79架構，再加上全新的臺積電4nm工藝，將在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。

得益于諸多全新技術的應用，新一代天璣2000將會提供出色的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進 AI、多媒體 IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化選擇。

除了天璣2000，聯(lián)發(fā)科還在最近發(fā)布了全球首款可定制SoC，其基于天璣1200打造，在該芯片的基礎上可以任由廠商對AI、ISP等各方面能力的定制，能深度結合廠商產(chǎn)品定位打造出最適合的芯片，將會為手機市場帶來更多的差異化產(chǎn)品。

預計，聯(lián)發(fā)科未來還會將定制化芯片的方案延續(xù)到更多產(chǎn)品上，為手機行業(yè)帶來更多選擇，值得期待。

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