N3E工藝芯片很快就能到來。

據(jù)外媒報道稱，美國電子設計自動化公司、IC界面IP供應廠商新思科技（Synopsys）今日宣布，最新一代數(shù)位與客制化設計流程已獲得臺積電升級版3nm（N3E）制程的認證。此前，新思科技的SiliconSmart 元件庫特性解決方案獲臺積電N5、N4 和N3 制程技術認證。

據(jù)悉，該流程與新思科技旗下基礎和介面IP組合已在臺積電N3E制程中實現(xiàn)了多次成功投片（tape out），可協(xié)助客戶加速研發(fā)。

臺積電N3工藝將于本季度（第4季度）量產(chǎn)。而對于升級版的N3E工藝，臺積電總裁魏哲家先前表示，N3E技術開發(fā)進度較計劃提前，預計在2023年下半年量產(chǎn)。

作為全球EDA龍頭，新思科技很早就與臺積電保持密切的合作。今年，新思科技加入由臺積電成立的開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟，該聯(lián)盟還包括美光、SK海力士、日月光、Arm、西門子等企業(yè)。

對于新工藝，新思科技矽晶實現(xiàn)事業(yè)群行銷策略副總裁 SanjayBali表示，近期的成果代表著新思科技與臺積電持續(xù)成功合作的另一項重要里程碑，將為設計人員帶來可滿足其關鍵設計要求的方法。

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