韓廠競爭，進入“白熱化”。

今日，三星電子在官網(wǎng)宣布了一則人事變動，在存儲芯片領(lǐng)域工作多年的Jun Young Hyun（全永賢）接替了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門負責人Kyung Kyehyun（慶桂顯），成為三星電子新一任芯片主管。

一般來說，三星電子的高管調(diào)整通常在年底進行，而這次罕見地在年中就緊急撤換，主要還是與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)市場需求不佳、業(yè)績大幅下滑有關(guān)。

在4月召開的三星年度股東大會上，慶桂顯在面對股東們的尖銳問題時，只能不斷重復(fù)“會做得更好”。相比之下，三星電子另一大業(yè)務(wù)消費電子（設(shè)備體驗（DX）部門）的高管們幾乎沒有收到任何提問。

再往前看，年初半導(dǎo)體部門就因為虧損慘重沒拿到一分錢年終獎，而消費電子部門領(lǐng)取相當于年薪50%的獎金，遠超去年37%的水平。

當內(nèi)存巨頭不再是第一

三星電子旗下的半導(dǎo)體部門，大致可以劃分成三大業(yè)務(wù)，內(nèi)存業(yè)務(wù)、晶圓代工以及與系統(tǒng)半導(dǎo)體相關(guān)的LSI部門。

雖然三大業(yè)務(wù)在各自細分市場都算得上佼佼者，但只有內(nèi)存業(yè)務(wù)才算得上整個部門的核心，為其貢獻了最大一部分營收。不夸張地說，無論是DRAM還是NAND領(lǐng)域，三星電子都能占據(jù)近50%的份額，因此長期占據(jù)著內(nèi)存市場的第一。

在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，內(nèi)存芯片一直都存在著周期性。隨著產(chǎn)量、供應(yīng)量、需求量開始出現(xiàn)不平衡、加之外部其他因素影響疊加時，內(nèi)存市場從2022年開始進入了下行周期，各大內(nèi)存廠商的營收和利潤均出現(xiàn)了下滑情況。

不過由于全球內(nèi)存市場一直由三星電子、SK 海力士和美光這三巨頭壟斷，因此當下行周期開始時，這三家公司可以通過降低市場供應(yīng)量的更快地結(jié)束這段周期。

但在過去幾年里，三星電子其實踩了不少坑，其中就包括了花費大量精力追逐CXL技術(shù)（Compute Express Link），該技術(shù)雖然和HBM一樣能為AI服務(wù)，但由于英偉達的GPU并不支持，因此其成熟程度遠不如HBM。

也正是這段時期，SK海力士加大了對HBM的研發(fā)投入，并且基于穩(wěn)定的工藝，率先在2022年6月HBM市場開始增長時，搶先量產(chǎn)HBM3并拿下英偉達的訂單。

反觀搶先SK海力士一步量產(chǎn)HBM2的三星電子，卻因為押錯了線路，失去了向英偉達供貨的最佳機會。

諷刺的是，在2019年，三星電子的高管們因為對投資HBM持懷疑態(tài)度因而解散了專門的HBM研發(fā)團隊。

也正是因為缺少專門的工作小組，導(dǎo)致三星電子未能及時建立研發(fā)中心并整合相關(guān)研究人員。

另外，在全球消費電子產(chǎn)品需求下滑的背景下，三星電子明顯高估了反彈速度，直到2023年7月才開始削減供應(yīng)，算上產(chǎn)量新低以及嚴重庫存積壓的雙重影響，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)最終因為內(nèi)存戰(zhàn)略的失策從而陷入不斷虧損的境地。

追不上海力士了？

過分依賴內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的另一面，是上游原材料及設(shè)備都需要依賴國際供應(yīng)鏈，而下游自家制造、封裝也不能完全讓人放心。

雖然依賴內(nèi)存產(chǎn)業(yè)以及供應(yīng)鏈缺失，是整個韓國半導(dǎo)體企業(yè)的通病，但在三星電子身上，這個弱點表現(xiàn)出來的焦慮感，相較其他韓國半導(dǎo)體企業(yè)更為明顯。

相比于三星電子，SK海力士背后有SK、現(xiàn)代和LG三大集團的支持，無論是資金實力還是產(chǎn)業(yè)話語權(quán)都不弱于三星集團。而在收購英特爾閃存業(yè)務(wù)后，SK海力士得到的海外供應(yīng)鏈支持范圍更廣，讓其有了更大的底氣向三星電子發(fā)起挑戰(zhàn)。

而除了面對HBM市場的正面競爭以外，三星電子內(nèi)部也出現(xiàn)了管理問題。

有媒體報道，一位從三星電子跳槽到SK海力士的工程師表示，三星是一個不允許失敗的精英集體。這主要因為三星高級管理人員的合同期較短，想有限的時間內(nèi)交付成果又不犯錯，要么果斷放棄，要么將精力用在現(xiàn)有產(chǎn)品的升級上。

而與三星不同的是，在吸納了LG半導(dǎo)體、現(xiàn)代微電子等不同背景的專家后，SK海力士的企業(yè)文化更加開放，鼓勵一線員工應(yīng)對新挑戰(zhàn)，這也是他們可以率先獲得英偉達青睞的原因之一。

回到開頭，三星電子此次在年中罕見更換部門負責人，或許也是有意調(diào)整半導(dǎo)體部門內(nèi)部工作氣氛。

但從報道來看，本次換帥屬于慶桂顯個人辭職行為。在面對存儲行業(yè)反彈的大好形勢下，慶桂顯似乎也覺得需要換代，因此決定自己辭職。

代工也要背鍋嗎？

有意思的是，三星電子的晶圓代工廠正采取積極措施，希望贏得英偉達下一代GPU的3nm訂單。

而與此同時，三星電子因為未能通過英偉達的 HBM3E內(nèi)存認證程序，因此選擇直接押注下一代HBM4。

三星電子的意圖非常明顯，在目前市場競爭環(huán)境下，誰能掌握英偉達的訂單，誰就能奪下第一。

但問題在于，三星電子的代工業(yè)務(wù)并沒有能力去承接如此多的先進制程芯片產(chǎn)能，要么保證HBM內(nèi)存的生產(chǎn)，要么犧牲一部分產(chǎn)能用于代工其他芯片。

反觀SK 海力士，完全可以依據(jù)自己確定的客戶安排生產(chǎn)線，這也是為什么SK 海力士能與英偉達組成“深度合作”的關(guān)系。

總的來說，三星電子與SK 海力士剛剛打響，前者的HBM產(chǎn)品是否會給AI芯片市場帶來一些變化呢？

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