臨近雙十一，等著買硬件的攢機(jī)玩家們卻高興不起來，從今年下半年開始，全球的內(nèi)存價(jià)格都漲瘋了。

根據(jù)硬件評(píng)測(cè)網(wǎng)站統(tǒng)計(jì)的價(jià)格，DDR4 16GB 現(xiàn)貨價(jià)較年初暴漲 200%，甚至出現(xiàn)同容量產(chǎn)品DDR4 價(jià)格遠(yuǎn)超 DDR5 的倒掛情況，三星、美光等巨頭一度集體暫停報(bào)價(jià)，威剛、十銓等二線內(nèi)存廠也瘋狂漲價(jià)，這場(chǎng)波及 DRAM、NAND 全品類的漲價(jià)潮，正深刻重構(gòu)全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)格局。?

從供給端來看，DDR4產(chǎn)能的 “斷舍離” 直接制造了結(jié)構(gòu)性缺口。

幾個(gè)月前，三星、SK 海力士、美光三大原廠已全面停止 DDR4 新訂單，將 80% 資本開支傾斜至 HBM（高帶寬內(nèi)存）與 DDR5 等高毛利產(chǎn)品，以美光為例，其 DRAM 收入中數(shù)據(jù)中心占比已達(dá) 40%，企業(yè)級(jí)需求增速更是飆升 34%。

由于 HBM 生產(chǎn)需占用大量 3D 堆疊與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，直接擠壓了傳統(tǒng) DRAM 產(chǎn)量，且單條 HBM 的制造成本是 DDR5 的 5 倍以上，進(jìn)一步加劇了供給矛盾。

與此同時(shí)，全球 DRAM 產(chǎn)能利用率已達(dá) 95% 的物理上限，而新增晶圓廠建設(shè)周期長(zhǎng)達(dá) 2-3 年，最快釋放要等到 2026 年下半年。更關(guān)鍵的是，DDR4 產(chǎn)線設(shè)備多已拆除，威剛董事長(zhǎng)陳立白就在近日的線下活動(dòng)里直言 “用新設(shè)備生產(chǎn)舊產(chǎn)品根本無利可圖”，這導(dǎo)致 DDR4 缺口較預(yù)期擴(kuò)大 30%，供給端的緊張態(tài)勢(shì)短期內(nèi)難以緩解。?

需求端的爆發(fā)則形成了另一重推力，AI 與消費(fèi)電子需求激增也間接拉高了內(nèi)存價(jià)格。

以AI市場(chǎng)為例，單臺(tái) AI 服務(wù)器對(duì) DRAM 的需求是普通服務(wù)器的 8 倍，NAND 需求達(dá) 3 倍，OpenAI “星際之門” 計(jì)劃每月采購(gòu)的 90 萬片 DRAM 晶圓，就占全球總產(chǎn)量近 40%。

TrendForce 預(yù)測(cè)，2025 年全球 AI 服務(wù)器內(nèi)存采購(gòu)量同比增超 30%，直接拉動(dòng)占全球需求 35% 的服務(wù)器內(nèi)存價(jià)格率先上漲 5%-10%。

與此同時(shí)，傳統(tǒng)需求增長(zhǎng)也超預(yù)期，消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖疊加舊平臺(tái)依賴，讓供應(yīng)端措手不及。

目前，英特爾一些熱門服務(wù)器 CPU 仍需 DDR4 支撐，而2025 年下半年智能手機(jī)、游戲本新品又密集發(fā)布，LPDDR5X/DDR5-6400 成為標(biāo)配，暑期備貨潮進(jìn)一步加劇供需矛盾；

此外，HDD 交期超一年，數(shù)據(jù)中心被迫用 QLC SSD 替代冷存儲(chǔ)，推動(dòng) NAND 價(jià)格單月漲幅達(dá) 31.3%，需求端的多重支撐讓內(nèi)存市場(chǎng)持續(xù)處于緊平衡狀態(tài)。?

最后，市場(chǎng)層面的預(yù)期差進(jìn)一步放大了漲價(jià)效應(yīng)，缺貨的恐慌讓一些商家看到了有利可圖的機(jī)會(huì)。

有報(bào)道稱，部分經(jīng)銷商將 DDR4 現(xiàn)貨溢價(jià) 50% 出售，形成 “越漲越搶、越搶越漲” 的情況。國(guó)內(nèi)模組廠兆易創(chuàng)新透露，利基 DRAM 價(jià)格自 3 月起持續(xù)上漲，毛利率已攀升至兩位數(shù)以上。

有趣的是，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程也加劇了庫(kù)存消耗，江波龍、佰維等國(guó)內(nèi)廠商成功切入阿里、騰訊供應(yīng)鏈，其 RDIMM 產(chǎn)品批量交付進(jìn)一步消耗顆粒庫(kù)存，群聯(lián)電子數(shù)據(jù)顯示，9 月 PCIe SSD 控制芯片出貨量同比增 300%，直觀印證了下游補(bǔ)庫(kù)潮的強(qiáng)勁力度，市場(chǎng)行為的疊加讓漲價(jià)趨勢(shì)更難逆轉(zhuǎn)。?

對(duì)于這輪漲價(jià)周期的走向，行業(yè)機(jī)構(gòu)普遍看好其持續(xù)性。摩根士丹利指出，此輪漲價(jià)由 AI 驅(qū)動(dòng)，與過往消費(fèi)電子周期本質(zhì)不同，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)?；蛴?2027 年突破 3000 億美元；德邦證券則強(qiáng)調(diào)，DDR4 緊缺至少持續(xù)至 2026 年中，而 HBM 產(chǎn)能爬坡緩慢可能將漲價(jià)周期拉長(zhǎng)至 3 年以上。

漲價(jià)作為半導(dǎo)體周期的正?，F(xiàn)象，只是時(shí)間問題，恰好在“雙十一”這次時(shí)間點(diǎn)，對(duì)于普通消費(fèi)者來說只能被迫承擔(dān)。

2025 年 9 月 24 日至 26 日，全球傳感器領(lǐng)域的年度盛會(huì) SENSOR CHINA 在上海跨國(guó)采購(gòu)中心舉辦。作為紀(jì)念中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展十周年的里程碑事件，本屆展會(huì)以 “聚勢(shì)而生，感創(chuàng)未來” 為主題，吸引了來自全球的參展商參展及超萬名專業(yè)觀眾觀展。展會(huì)通過技術(shù)展示、學(xué)術(shù)論壇與產(chǎn)業(yè)對(duì)接三大板塊，全景呈現(xiàn)傳感技術(shù)在智能制造、低空經(jīng)濟(jì)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，以及中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)中的戰(zhàn)略地位。

筆者作為深耕科技行業(yè)的從業(yè)者，在本次展會(huì)上親歷了如此密集的前沿技術(shù)展示與跨界交流場(chǎng)景 —— 展館內(nèi)的每一處布局，都清晰彰顯出傳感產(chǎn)業(yè)蓬勃跳動(dòng)的發(fā)展脈搏。

技術(shù)展示：從工業(yè)應(yīng)用到民生領(lǐng)域的突破

汽車電子專區(qū)是本次展會(huì)的核心關(guān)注點(diǎn)之一。英飛凌展臺(tái)前，觀展者圍聚駐足，體驗(yàn)激光束掃描系統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)演示。工作人員詳細(xì)介紹，該系統(tǒng)依托 MEMS 技術(shù)突破，已成功應(yīng)用于國(guó)際車企智能座艙研發(fā)。

在納芯微展臺(tái)，工程師現(xiàn)場(chǎng)演示磁傳感器功能：“這款 MT730X 雙通道方案可大幅提升機(jī)器人關(guān)節(jié)控制精度，目前國(guó)內(nèi)多家頭部人形機(jī)器人企業(yè)已采用該技術(shù)。”

除此以外，本屆展會(huì)還集中展示了傳感器技術(shù)在量子感知、生物醫(yī)療、低空經(jīng)濟(jì)等前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。

• 中科院上海微系統(tǒng)所展出的硅諧振壓力傳感器，憑借 MEMS 諧振技術(shù)實(shí)現(xiàn)了 ±0.01% FS 的高精度測(cè)量，體積僅為傳統(tǒng)傳感器的 1/3，目前已成功應(yīng)用于氣象衛(wèi)星及核電安全監(jiān)測(cè)系統(tǒng)；
• 機(jī)器人展區(qū)的技術(shù)互動(dòng)性尤為突出。漢威科技展示的 “電子皮膚” 引發(fā)廣泛關(guān)注，觀展者指尖輕觸柔性傳感器陣列后，屏幕即刻實(shí)時(shí)呈現(xiàn)壓力分布熱力圖；其配套的彈性動(dòng)作捕捉服，僅需一套設(shè)備便可實(shí)時(shí)還原人體動(dòng)作數(shù)據(jù)；
• 低空經(jīng)濟(jì)展區(qū)成為本屆展會(huì)的一大亮點(diǎn)。拜安科技的光學(xué)壓力傳感器，憑借優(yōu)異的 ±0.1% 線性度與 - 40℃~125℃超寬溫域，已應(yīng)用于無人機(jī)姿態(tài)控制與航空發(fā)動(dòng)機(jī)監(jiān)測(cè)；奧松電子的 MEMS 氣體傳感器則集成溫濕度、VOC 等多參數(shù)檢測(cè)功能，為低空飛行器的環(huán)境感知提供硬件支撐。行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，到 2028 年，低空經(jīng)濟(jì)將帶動(dòng)傳感器相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模突破 500 億元。

論壇交流：聚焦供應(yīng)鏈突破與全球協(xié)同發(fā)展

開幕論壇現(xiàn)場(chǎng)座無虛席，中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)郭源生的演講直指行業(yè)痛點(diǎn)：“當(dāng)前我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)面臨芯體依賴進(jìn)口、產(chǎn)用脫節(jié)等問題，構(gòu)建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)已成為必然選擇。”

上海市經(jīng)信委副主任張英在開幕式致辭中表示，上海將設(shè)立首期規(guī)模 50 億元的傳感器產(chǎn)業(yè)基金，重點(diǎn)支持 MEMS 芯片、量子傳感等方向；安徽蚌埠則同步出臺(tái) “傳感谷十條” 政策，對(duì)企業(yè)研發(fā)投入給予最高 500 萬元的補(bǔ)貼。

展會(huì)期間還舉辦了 10 余場(chǎng)專題論壇，圍繞傳感器技術(shù)趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)展開深度研討。同期發(fā)布的《2025 中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》顯示，2024 年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 3200 億元，同比增長(zhǎng) 18%；預(yù)計(jì)到 2028 年，中國(guó)在智能傳感器領(lǐng)域?qū)⒄紦?jù)全球 35% 的市場(chǎng)份額，屆時(shí)將形成以長(zhǎng)三角、珠三角為核心的產(chǎn)業(yè)集群。

此外，國(guó)際智能傳感新質(zhì)創(chuàng)新大賽總決賽也于展會(huì)期間落幕。在 300 余個(gè)參賽項(xiàng)目中，12 個(gè)聚焦生物醫(yī)療、太空探測(cè)領(lǐng)域的硬科技項(xiàng)目脫穎而出。大賽評(píng)委、中科院院士褚君浩指出，中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)正從 “跟隨模仿” 邁向 “原始創(chuàng)新”，技術(shù)轉(zhuǎn)化周期已縮短至 3-5 年。

結(jié)語

SENSOR CHINA 2025 不僅是一場(chǎng)聚焦傳感技術(shù)的行業(yè)盛宴，更深刻折射出中國(guó)在全球傳感器產(chǎn)業(yè)格局中的戰(zhàn)略雄心。從量子傳感的實(shí)驗(yàn)室突破到低空經(jīng)濟(jì)的場(chǎng)景化落地，從本土供應(yīng)鏈的重構(gòu)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的參與制定，中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)正以 “專業(yè)化、生態(tài)化、全球化” 為路徑，重塑全球創(chuàng)新版圖。正如展會(huì)閉幕式上主辦方所言：“當(dāng)精準(zhǔn)感知全面賦能千行百業(yè)，人類社會(huì)必將真正步入‘萬物智聯(lián)’的新時(shí)代。”

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 月 13 日，一則合作消息讓半導(dǎo)體巨頭博通的股價(jià)單日大漲近10%，市值飆升超 1500 億美元。

AI 巨頭 OpenAI 宣布，將與博通共同開發(fā)部署規(guī)模達(dá) 10 GW 的定制化 AI 芯片及網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)機(jī)架，按照 OpenAI 對(duì)外D 表態(tài)說法，目前已經(jīng)正式下場(chǎng)造芯、邁出了加碼算力競(jìng)賽的關(guān)鍵一步。?

18 個(gè)月的“秘密”研發(fā)

雖然直接本月才正式官宣，但這場(chǎng)合作早有伏筆。

早在去年，博通 CEO 陳福陽就透露 2026 財(cái)年 AI 業(yè)務(wù)將因 “重要新客戶” 爆發(fā)，盡管 9 月那筆 100 億美元的匿名芯片訂單與 OpenAI 無關(guān)，但雙方的合作已悄然推進(jìn) 18 個(gè)月。?根據(jù)聯(lián)合聲明，此次合作分工明確：OpenAI 主導(dǎo)芯片架構(gòu)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，把開發(fā) GPT 模型積累的經(jīng)驗(yàn)直接融入硬件底層；博通則負(fù)責(zé)芯片的具體開發(fā)、生產(chǎn)，甚至延伸到服務(wù)器機(jī)架和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的部署。整個(gè)項(xiàng)目將于 2026 年下半年啟動(dòng)，2029 年底前全部建成，覆蓋 OpenAI 自有設(shè)施和合作方數(shù)據(jù)中心。?

最讓人眼前一亮的是，OpenAI會(huì)讓 GPT 模型親自下場(chǎng)參與芯片設(shè)計(jì)。

OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人格雷格?布羅克曼在官宣節(jié)目里分享了一個(gè)細(xì)節(jié)：AI 提出的芯片優(yōu)化方案，人類頂尖工程師最終也能想到，但會(huì)多花一個(gè)月時(shí)間。

“有次面臨交付期限，我們果斷讓 AI 持續(xù)運(yùn)行優(yōu)化，最后不僅縮短了開發(fā)進(jìn)度，還實(shí)現(xiàn)了芯片面積大幅縮減。”?

在OpenAI 的設(shè)想里，當(dāng)AI 能輔助設(shè)計(jì)支撐自身運(yùn)行的硬件，OpenAI 的迭代速度會(huì)遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，甚至可能沖擊傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)

畢竟沒有誰比 AI 更清楚 “自己需要什么樣的芯片”。?

26GW算力：不止是數(shù)字

除了與博通合作以外，此前一個(gè)月內(nèi)，OpenAI 已先后與英偉達(dá)達(dá)成 10 GW算力合作、與 AMD 簽署 6GW設(shè)備協(xié)議。

三筆交易疊加，OpenAI 的總算力儲(chǔ)備達(dá)到 26GW，這個(gè)數(shù)字相當(dāng)于 26 座常規(guī)核電廠的供電規(guī)模，比紐約市夏季用電高峰還多兩倍。?

為什么要如此龐大的算力？

格雷格·布羅克曼表示：“理想情況下，每個(gè)人都該有一個(gè) 24 小時(shí)運(yùn)行的‘個(gè)人代理’，幫你處理工作、規(guī)劃生活，但現(xiàn)在我們只能向 Pro 用戶開放部分功能，核心瓶頸就是算力。”?

而OpenAI CEO 薩姆?奧特曼則用 ChatGPT 的演進(jìn)舉例：最初它只能寫一點(diǎn)代碼，用戶要痛苦地粘貼等待；后來有了 Codex，能處理幾小時(shí)的工程任務(wù)，需求就瘋狂增長(zhǎng)；未來，Codex 或許能完成幾天的頂級(jí)工程師工作，甚至覆蓋所有知識(shí)工作行業(yè)。

“每當(dāng)模型優(yōu)化 10 倍，需求就會(huì)增長(zhǎng) 20 倍，26 GW只是起步，離‘計(jì)算不再稀缺’的目標(biāo)還太遠(yuǎn)。”?

一場(chǎng)漫長(zhǎng)的豪賭

OpenAI 的野心不止于當(dāng)下。

薩姆?奧特曼近期向員工透露，公司計(jì)劃到 2033 年將算力擴(kuò)展至 250 吉瓦 —— 按當(dāng)前英偉達(dá)芯片價(jià)格估算，這需要投入約 10 萬億美元。要支撐這樣的 “天價(jià)計(jì)劃”，OpenAI 面臨兩大考驗(yàn)：?

首先是技術(shù)突破的壓力，博通半導(dǎo)體解決方案總裁 Charlie Kawwas 透露了未來的硬件演進(jìn)路徑：從二維空間堆疊芯片，到向三維拓展，再到集成 100 太字節(jié)的光學(xué)交換技術(shù)。“每 6-12 個(gè)月，計(jì)算性能和功耗效率就要翻倍，這需要持續(xù)突破物理極限。”

而布羅克曼也承認(rèn)：“設(shè)計(jì)全新芯片并規(guī)模交付，端到端打通系統(tǒng)，這是天文數(shù)字級(jí)的工作量。”?

其次是財(cái)務(wù)平衡的難題，目前 OpenAI 預(yù)計(jì)今年收入 130 億美元，雖不算少，但與數(shù)百億美元的算力投入相比仍是 “杯水車薪”，公司甚至預(yù)計(jì)還需 4 年才能實(shí)現(xiàn)正向現(xiàn)金流。

不過，OpenAI 也有自己的 “小心思”：通過讓英偉達(dá)、AMD 等供應(yīng)商以投資或股權(quán)形式深度參與，它把關(guān)鍵伙伴綁上了 “戰(zhàn)車”—— 供應(yīng)商投入越多，就越希望 OpenAI 成功，從而保障自身回報(bào)。?

更聰明的是，此次與博通的合作沒有涉及股權(quán)投資，是純粹的商業(yè)合作。這讓 OpenAI 既能借助博通的定制化方案降低成本，又保留了戰(zhàn)略靈活性，減少對(duì)單一供應(yīng)商的依賴。

在此之前，Google、亞馬遜等科技巨頭早已通過自研芯片掌握算力自主權(quán)，OpenAI要做的就是跟上節(jié)奏，然后用激進(jìn)的規(guī)模拉開差距。?

可以肯定的是，AI 行業(yè)的 “軍備競(jìng)賽” 已進(jìn)入新階段，而全人類，都是這場(chǎng)史無前例賭注的見證者。

2024年，無疑是中國(guó)低空經(jīng)濟(jì)蓬勃興起的關(guān)鍵一年。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，僅這一年的第一季度，全國(guó)新增的低空經(jīng)濟(jì)企業(yè)就超過200家。各地政府積極響應(yīng)，紛紛出臺(tái)專項(xiàng)扶持政策，這些政策涵蓋研發(fā)補(bǔ)貼、空域規(guī)劃、基建配套等多個(gè)重要維度，為低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的政策保障。

在今年的全國(guó)兩會(huì)上，“低空經(jīng)濟(jì)” 再次成為焦點(diǎn)，被寫進(jìn)政府工作報(bào)告。

政策的春風(fēng)與資本熱潮雙重驅(qū)動(dòng)下，這個(gè)熱門賽道再次迎來前所未有的井噴式發(fā)展。與此同時(shí)，eVTOL（電動(dòng)垂直起降航空器）相關(guān)產(chǎn)品逐漸從幕后走向臺(tái)前，走進(jìn)大眾視野。

在這場(chǎng)激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中，成立僅四年的沃蘭特航空脫穎而出，憑借自主研發(fā)的復(fù)合翼架構(gòu)VE25-100這一世界范圍內(nèi)起飛重量最大且客艙最寬闊的載人eVTOL航空嶄露頭角。

今年4月，該型航空器審定基礎(chǔ)（G-1）確定，標(biāo)志著中國(guó)高等級(jí)載人eVTOL航空器的適航審定工作進(jìn)入了實(shí)質(zhì)性階段，再次成為行業(yè)焦點(diǎn)。

人們不禁好奇，這家總部位于上海的低空經(jīng)濟(jì)“獨(dú)角獸”，緣何能在群雄逐鹿的低空戰(zhàn)場(chǎng)搶占先機(jī)？其技術(shù)路徑又有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)？

從大飛機(jī)到空中巴士，以“快”取勝

我國(guó)的低空經(jīng)濟(jì)與國(guó)外有數(shù)量級(jí)的差距，發(fā)展空間巨大，在新能源汽車三電的技術(shù)沉淀和優(yōu)勢(shì)推進(jìn)下，發(fā)動(dòng)機(jī)和材料的“短板”變成了電池和碳纖維的“長(zhǎng)板”，航空電動(dòng)化成為了低空經(jīng)濟(jì)繁榮的重要路徑，政府工作報(bào)告將“低空產(chǎn)業(yè)”發(fā)展列為了新增長(zhǎng)引擎。

而這一新引擎的發(fā)展會(huì)催生一個(gè)萬億級(jí)的市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)格局也會(huì)逐漸白熱化，那么誰能率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品商業(yè)化落地，精準(zhǔn)對(duì)接應(yīng)用場(chǎng)景需求，清晰展現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值，誰就會(huì)贏得市場(chǎng)先機(jī)。

從規(guī)模商用化的速度來看，沃蘭特航空在國(guó)內(nèi)eVTOL行業(yè)里已坐穩(wěn)了第一梯隊(duì)。

2025年1月，沃蘭特航空與南航通用航空正式簽訂了中國(guó)首批高等級(jí)商用客運(yùn)eVTOL確定訂單。這不僅是沃蘭特航空VE25-100的首批確定訂單，也是中國(guó)高等級(jí)商用客運(yùn)eVTOL首批確定訂單。

除了南航通用航空以外，沃蘭特航空還與亞捷航空簽署了確認(rèn)訂單，并與金鹿公務(wù)、中國(guó)通航、中國(guó)飛龍等客戶達(dá)成了超860架的意向訂單，訂單金額超過220億元，充分體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)其研發(fā)能力的高度肯定與期待。

沃蘭特航空的優(yōu)勢(shì)除了體現(xiàn)在市場(chǎng)化速度上，VE25-100的研發(fā)進(jìn)程更是迅速。

2023年9月，沃蘭特VE25實(shí)現(xiàn)場(chǎng)內(nèi)轉(zhuǎn)換飛行，2024年7月，領(lǐng)先行業(yè)率先實(shí)現(xiàn)全尺寸轉(zhuǎn)換飛行；

2024年10月，該型號(hào)合格審定首次審查會(huì)召開；

2024年12月，確定VE25-100型航空器審定基礎(chǔ)（G-1）階段3內(nèi)容，今年4月，確定VE25-100型航空器審定基礎(chǔ)（G-1）。

隨著中國(guó)高等級(jí)商用客運(yùn)eVTOL航空器的適航審定工作進(jìn)入了實(shí)質(zhì)性階段，預(yù)計(jì)經(jīng)過1-2年的試飛和工程開發(fā)，這款eVTOL便能進(jìn)入商業(yè)運(yùn)行環(huán)境，飛進(jìn)千行百業(yè)、千家萬戶。

從產(chǎn)品本身價(jià)值來看，VE25在市面上眾多eVTOL機(jī)型中也顯得格外突出，堪稱“龐然大物”。

沃蘭特航空向鎂客網(wǎng)透露，VE25是目前世界上起飛重量最大、客艙空間最寬闊的載人eVTOL，可搭載一名駕駛員和五名乘客，巡航速度可達(dá)235km/h ，里程可達(dá)200km至400km。

之所以選擇選擇較大機(jī)型的設(shè)計(jì)，主要是為了滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

寬敞的客艙空間不僅提升了客運(yùn)時(shí)乘客的乘坐舒適性，還能通過增加載客量降低單位乘客運(yùn)營(yíng)成本，提高飛機(jī)運(yùn)營(yíng)的經(jīng)濟(jì)性。

更值得一提的是，VE25是目前中國(guó)唯一一款能夠放置標(biāo)準(zhǔn)醫(yī)用擔(dān)架并搭載醫(yī)護(hù)人員的載人eVTOL，這一特性使其在應(yīng)急救援、醫(yī)療轉(zhuǎn)運(yùn)等領(lǐng)域?qū)l(fā)揮著重要作用。

此外，寬闊的客艙讓VE25 具備了一機(jī)多用的功能，可服務(wù)于城市內(nèi)、城際間通勤，還能用于觀光旅游、物流運(yùn)輸?shù)葓?chǎng)景。

沃蘭特航空能夠在產(chǎn)品研發(fā)上取得如此“快人一步”的成績(jī)，離不開其強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)。

包括創(chuàng)始人在內(nèi)，團(tuán)隊(duì)成員均來自中國(guó)商飛、空客、GE、霍尼韋爾等全球一流航空企業(yè)，深度參與過中國(guó)商飛ARJ21、C919以及航空工業(yè)西飛民機(jī)新舟MA700、加拿大龐巴迪C系列、德國(guó)道尼爾海翼等9款客運(yùn)機(jī)型的研制取證和商業(yè)化過程。

可以說，公司團(tuán)隊(duì)本身就有豐富的大飛機(jī)制造經(jīng)驗(yàn)，在“空中巴士”的技術(shù)實(shí)現(xiàn)上自然更游刃有余。

對(duì)標(biāo)到行業(yè)頭部美國(guó)制造商Joby，目前沃蘭特航空的研發(fā)進(jìn)展與之僅相差一年左右，但研發(fā)資金使用只有Joby的十分之一，這充分彰顯了沃蘭特航空在資金使用效率、人才效率、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴效率等方面都處于世界前列。

從地面看向低空，打通經(jīng)濟(jì)增量點(diǎn)

長(zhǎng)期以來，我國(guó)的“低空” 資源一直未得到充分開發(fā)隨著城鎮(zhèn)化進(jìn)程加快、汽車保有量不斷增加，地面交通擁堵問題日益嚴(yán)重，尤其是沃蘭特航空所在的長(zhǎng)三角地區(qū)，客運(yùn)交通需求極為旺盛，商務(wù)出行對(duì)準(zhǔn)時(shí)性要求也極高，短途開車不僅耗費(fèi)時(shí)間，還具有較高的堵車不確定性。

因此，空中交通的需求就應(yīng)運(yùn)而生。

eVTOL對(duì)比地面交通擁有更快的速度和靈活性，其效率優(yōu)勢(shì)不言而喻。

正如前文所述，政府積極的政策扶持和起降點(diǎn)等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，將助力我國(guó)低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展的快速崛起。類比新能源汽車，電動(dòng)航空器也是需要充電樁等基礎(chǔ)設(shè)施的布局，但也因?yàn)殡妱?dòng)化，飛行起降點(diǎn)由加油改為充電，造價(jià)得以大幅降低，安全性和噪音等問題也有了很大改善。

因此，目前各個(gè)城市或者地方政府都在積極開展低空經(jīng)濟(jì)的起降基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，這比政府造機(jī)場(chǎng)、造高速公路還是快捷和容易很多。

沃蘭特航空表示，與直升機(jī)相比，eVTOL在安全性、噪音、制造成本和運(yùn)營(yíng)成本等方面有顯著優(yōu)勢(shì)，理論上安全性更高、噪音小，運(yùn)營(yíng)成本則有10倍級(jí)的下降，起降點(diǎn)建設(shè)成本也大幅降低。

長(zhǎng)三角地區(qū)城市開放程度高，城市管理成熟度也較高，非常適合由政府牽頭部署低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，綜合考慮城市內(nèi)及城市間起降點(diǎn)的科學(xué)規(guī)劃，這將顯著提升人民的出行水平。

另外，經(jīng)行業(yè)客戶核算，低空商用載人客運(yùn)可以做到5分鐘行駛空中距離20公里單座成本僅60元，非常適合商用高效出行，是普通百姓都可以享受得起的未來出行方式。

基于此，沃蘭特航空選擇深耕高等級(jí)“商用客運(yùn)” 這一安全要求更高、技術(shù)難度更大的應(yīng)用場(chǎng)景，力求做深做透，以滿足城際、城市內(nèi)的定點(diǎn)接駁、市內(nèi)外客運(yùn)服務(wù)、商務(wù)出行等場(chǎng)景需求，

同時(shí)，再覆蓋比如低空觀光、應(yīng)急救援、貨運(yùn)載物等多樣化的低空需求，才能全面支撐“天空之城”的建設(shè)。

結(jié)語

對(duì)于沃蘭特航空來說，“聚焦造好一架飛機(jī)，適當(dāng)參與產(chǎn)業(yè)鏈上下游”是當(dāng)前的主要目標(biāo)。

除了持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)，公司還致力于構(gòu)建全新的新興通航生態(tài)。

除了廣泛意義上的航空公司、維修單位、基建單位、租賃公司等一批航空重要參與者，沃蘭特航空都在積極布局推進(jìn)商業(yè)化合作外，也還會(huì)有比如地方政府、地產(chǎn)商業(yè)、知名物業(yè)等新加入低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的伙伴，也會(huì)為他們這些傳統(tǒng)企業(yè)注入新的活力。

在談到長(zhǎng)期規(guī)劃時(shí)，沃蘭特航空表示，今年的重點(diǎn)工作主要還是推進(jìn)VE25-100型號(hào)eVTOL的研制及適航審定工作，爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)首款產(chǎn)品機(jī)的下線及首飛，并實(shí)現(xiàn)真人飛行員試飛。

未來，公司還計(jì)劃為公眾進(jìn)行飛行演示，讓更多人親身感受未來空中出行的獨(dú)特魅力，推動(dòng)低空經(jīng)濟(jì)真正走進(jìn)大眾生活。

近日，俄羅斯科學(xué)院微結(jié)構(gòu)物理研究所披露了國(guó)產(chǎn)極紫外（EUV）光刻設(shè)備的長(zhǎng)期研發(fā)路線圖。

按照路線圖，整個(gè)研發(fā)計(jì)劃將分為三個(gè)循序漸進(jìn)的階段：

第一階段（2026-2028年）研發(fā)可支持 40 nm制程的光刻機(jī)，配備雙反射鏡物鏡系統(tǒng)，套刻精度達(dá)10nm，曝光區(qū)域覆蓋3×3毫米，每小時(shí)可處理5片以上晶圓；

第二階段（2029-2032年）計(jì)劃推出可支持 28 nm制程（兼容14nm），采用四反射鏡光學(xué)模組，套刻精度提升至5nm，曝光區(qū)域擴(kuò)展至26×0.5毫米，產(chǎn)能提高到每小時(shí)50片；

第三階段（2033-2036）將實(shí)現(xiàn)亞10nm（sub-10nm）工藝，運(yùn)用六反射鏡高精度光學(xué)系統(tǒng)，套刻精度控制在2nm以內(nèi)，曝光區(qū)域達(dá)到26×2毫米，產(chǎn)能突破每小時(shí)100片。

整個(gè)技術(shù)路徑覆蓋65nm至9nm的寬泛制程需求，單位成本預(yù)計(jì)比ASML的Twinscan系列低30%以上。

和目前我們熟知的EUV光刻機(jī)不同，俄羅斯擬研發(fā)的EUV系統(tǒng)并未復(fù)刻ASML設(shè)備的架構(gòu)，而是計(jì)劃采用一整套完全不同的技術(shù)方案。

據(jù)報(bào)道，俄羅斯團(tuán)隊(duì)選擇混合固態(tài)激光器、基于氙氣等離子體的光源，以及由釕和鈹（Ru/Be）制成的反射鏡，這類反射鏡可反射 11.2nm波長(zhǎng)的光線，而當(dāng)前全球 EUV 光刻的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)波長(zhǎng)為 13.5 nm，11.2 nm屬于非標(biāo)準(zhǔn)波長(zhǎng)范疇。

此外，與 ASML EUV光刻機(jī)使用錫液滴作為光源靶材不同，俄羅斯的方案選用氙氣作為光源材料，可消除損害光掩模的碎屑，從而大幅降低設(shè)備維護(hù)需求。同時(shí)，相較于 ASML DUV光刻機(jī)需依賴高壓浸沒式液體與多重曝光技術(shù)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程，該方案通過降低系統(tǒng)復(fù)雜度，有效規(guī)避了ASML設(shè)備因使用錫材料產(chǎn)生的微粒污染問題，顯著降低光掩模維護(hù)頻率。同時(shí)通過簡(jiǎn)化光學(xué)結(jié)構(gòu)，省去了高壓浸沒液和多重圖形化工藝，使得整體系統(tǒng)復(fù)雜度大幅下降。

盡管俄羅斯的技術(shù)方案具有差異化優(yōu)勢(shì)，但項(xiàng)目面臨多重技術(shù)挑戰(zhàn)。

首先就是11.2nm波長(zhǎng)并非國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）認(rèn)定的標(biāo)準(zhǔn)EUV波長(zhǎng)，這意味著從光源系統(tǒng)到反射鏡鍍膜都需要自主研發(fā)。特別是釕鈹反射鏡的制造工藝、適配的光學(xué)組件以及專用光刻膠的開發(fā)，均存在較高技術(shù)壁壘。

此外，該波長(zhǎng)光源的能量利用率和穩(wěn)定性尚未得到行業(yè)驗(yàn)證，可能影響實(shí)際生產(chǎn)效率。

從市場(chǎng)定位來看，俄羅斯此次技術(shù)攻關(guān)并非瞄準(zhǔn)臺(tái)積電、三星等頭部廠商的尖端工藝競(jìng)爭(zhēng)，而是聚焦中小型晶圓廠需求——通過規(guī)避浸沒式光刻和多重曝光等復(fù)雜環(huán)節(jié)，其設(shè)備在潔凈度、維護(hù)成本和操作門檻方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。這種策略或?qū)㈤_辟新的細(xì)分市場(chǎng)，吸引那些被ASML生態(tài)圈排斥的新興半導(dǎo)體企業(yè)。

若技術(shù)研發(fā)順利，俄羅斯有望憑借低成本、高性價(jià)比的EUV解決方案，在全球芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)獨(dú)特地位。

總體而言，這份路線圖展現(xiàn)了俄羅斯突破西方技術(shù)封鎖的戰(zhàn)略意圖。盡管技術(shù)方案存在諸多不確定性，但其創(chuàng)新思維為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提供了新思路。隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)加速，這種差異化競(jìng)爭(zhēng)策略或?qū)⒃谖磥硪l(fā)行業(yè)格局的深層變革。

根據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間 24 日?qǐng)?bào)道，在先后獲得軟銀、美國(guó)政府及英偉達(dá)的投資后，陳立武執(zhí)掌的英特爾并未停下尋求外部支持的腳步，目前正與多家公司接觸，以推動(dòng)更多外部資金注入及合作項(xiàng)目落地，其中與前大客戶蘋果的談判尤為引人關(guān)注。

英特爾已就接受蘋果投資事宜與對(duì)方接洽，同時(shí)雙方也在探討深化合作的可能，不過消息人士透露，相關(guān)談判仍處于早期階段，最終未必能達(dá)成正式協(xié)議。

從合作方向來看，若英特爾與蘋果后續(xù)能推進(jìn)伙伴關(guān)系，大概率將聚焦半導(dǎo)體合同制造領(lǐng)域，考慮到蘋果與臺(tái)積電在先進(jìn)制程上的深度綁定，蘋果更可能成為英特爾先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的代工客戶。

回溯雙方過往合作，蘋果曾長(zhǎng)期采用英特爾為 Mac 設(shè)計(jì)的芯片，但自 2020 年起逐步過渡到自研 Apple 硅芯片，轉(zhuǎn)而依賴臺(tái)積電代工；此前雙方還曾合作開發(fā) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，試圖擺脫對(duì)高通技術(shù)的依賴，無奈因英特爾未能造出符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，合作最終告吹，英特爾后續(xù)也退出調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)，并將該業(yè)務(wù)出售給蘋果，這一歷史背景也讓當(dāng)前合作的具體形態(tài)更受關(guān)注。

市場(chǎng)普遍認(rèn)為，蘋果為產(chǎn)品改回使用英特爾芯片的可能性極低，未來即便合作，或也僅涉及部分組件由英特爾制造。

在此之前，英特爾已獲得多筆關(guān)鍵投資：今年 8 月，美國(guó)政府購(gòu)入英特爾 9.9% 股份，以加速其在俄亥俄州的制造計(jì)劃；此后，英偉達(dá)投資 50 億美元用于英特爾 PC 及數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)，日本軟銀也投入 20 億美元。但即便有這些資金支撐，英特爾當(dāng)前仍面臨多重困境：不僅失去了技術(shù)領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額還被AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手侵蝕，更關(guān)鍵的是，在人工智能設(shè)備熱銷的浪潮中，英特爾未能實(shí)現(xiàn)重大突破，該領(lǐng)域目前仍由英偉達(dá)占據(jù)主導(dǎo)。為扭轉(zhuǎn)局面，英特爾今年早些時(shí)候已宣布裁員 15%，并取消了計(jì)劃在歐洲建造的工廠，此次積極接洽包括蘋果在內(nèi)的企業(yè)，也被視作其振興業(yè)務(wù)的重要舉措。

消息傳出后，資本市場(chǎng)反應(yīng)分化：當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，英特爾股價(jià)上漲 6.4%，收于 31.22 美元；蘋果股價(jià)則微幅下跌，收于 252.31 美元。

對(duì)于雙方談判及潛在合作，英特爾發(fā)言人拒絕置評(píng)，蘋果方面也未作出回應(yīng)。整體來看，若英特爾與蘋果能達(dá)成合作，將成為英特爾轉(zhuǎn)型努力的重要驗(yàn)證，但考慮到雙方過往合作的波折、蘋果現(xiàn)有供應(yīng)鏈布局及英特爾自身的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)，這一合作的推進(jìn)仍存在較多不確定性，后續(xù)進(jìn)展值得持續(xù)關(guān)注。

近期，有關(guān)OpenAI進(jìn)軍AI硬件領(lǐng)域的傳聞持續(xù)升溫。據(jù)The information最新消息，OpenAI已從蘋果招募眾多工程師，并且同多家中國(guó)供應(yīng)鏈合作伙伴達(dá)成合作，其目標(biāo)是于2026年底推出首款量產(chǎn)設(shè)備。

在此之前，AI Pin曾掀起AI硬件熱潮，不過很快因生態(tài)問題遭到消費(fèi)者詬病。如今OpenAI親自涉足硬件領(lǐng)域布局，目標(biāo)是蘋果等手機(jī)廠商主導(dǎo)的消費(fèi)電子市場(chǎng)。

從技術(shù)授權(quán)，到建立生態(tài)

近日，OpenAI以約65億美元完成對(duì)硬件公司iO的收購(gòu)。這家由多位蘋果前核心工程師創(chuàng)立的企業(yè)，其硬件團(tuán)隊(duì)不僅深度承襲了iMac、iPhone等蘋果經(jīng)典產(chǎn)品的設(shè)計(jì)基因，更將“技術(shù)隱形化”的核心哲學(xué)注入產(chǎn)品基因。

所謂“技術(shù)隱形化”，即通過技術(shù)隱于幕后，讓用戶聚焦于需求本身而非設(shè)備操作。這一理念與OpenAI“讓AI自然融入生活”的愿景形成深度呼應(yīng)，也解釋了為何OpenAI愿意為其近55名硬件工程師、軟件開發(fā)人員及制造專家支付遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的溢價(jià)。

若能成功推出首款硬件產(chǎn)品，OpenAI或?qū)⑼瓿蓮拇竽Ｐ图夹g(shù)服務(wù)商，向掌控用戶入口的生態(tài)主導(dǎo)者的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型。

據(jù)The Information報(bào)道，OpenAI首款硬件產(chǎn)品的定位暗藏巧思：以“非手機(jī)、非眼鏡”的“第三類設(shè)備”切入市場(chǎng)。這一選擇既是對(duì)Humane 旗下AI Pin失敗的反思，也指向?qū)π屡d需求的精準(zhǔn)卡位。

據(jù)悉，相較于AI Pin，OpenAI在硬件設(shè)計(jì)上提出了三項(xiàng)關(guān)鍵改進(jìn)：其一，取消投影模塊，改為通過手機(jī)聯(lián)動(dòng)顯示，這樣可以規(guī)避一些顯示技術(shù)的落地瓶頸；其二，定價(jià)策略更務(wù)實(shí)——相比AI Pin 高達(dá)699美元的售價(jià)，新產(chǎn)品將主打“足夠親民”的價(jià)格帶；其三，交互能力全面升級(jí)，依托ChatGPT領(lǐng)先的上下文感知技術(shù)，確保交互體驗(yàn)處于行業(yè)第一梯隊(duì)。

因此，這場(chǎng)硬件探索本質(zhì)上是場(chǎng)以軟件優(yōu)勢(shì)重構(gòu)硬件規(guī)則的實(shí)驗(yàn)。

供應(yīng)鏈博弈：中國(guó)技術(shù) + 越南制造

據(jù)報(bào)道，為加速AI硬件產(chǎn)品落地，OpenAI選擇與立訊精密、歌爾股份等“果鏈”企業(yè)合作。這些廠商憑借在AirPods等產(chǎn)品中積累的微型化制造經(jīng)驗(yàn)，恰好能滿足OpenAI首款硬件“體積規(guī)格略大于AI Pin”的嚴(yán)苛要求。以立訊精密為例，其具備行業(yè)領(lǐng)先的快速原型轉(zhuǎn)化能力，可以在72小時(shí)內(nèi)完成從設(shè)計(jì)圖紙到功能原型的制作。

值得注意的是，這些供應(yīng)鏈廠商選擇將硬件生產(chǎn)基地設(shè)于越南——此舉既規(guī)避了潛在的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，又將關(guān)鍵工藝研發(fā)、精密零部件制造等核心技術(shù)環(huán)節(jié)保留在中國(guó)。這種“技術(shù)研發(fā)在中國(guó)、組裝生產(chǎn)在東南亞”的模式，讓OpenAI既能依托果鏈成熟的量產(chǎn)體系，又能通過產(chǎn)能分散降低供應(yīng)鏈波動(dòng)帶來的成本風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)測(cè)算，越南工廠的人力成本較中國(guó)沿海地區(qū)低約30%，但良率控制仍高度依賴中國(guó)工程師駐場(chǎng)指導(dǎo)。這一現(xiàn)象恰恰印證了全球消費(fèi)電子供應(yīng)鏈“離不開中國(guó)技術(shù)支撐”的現(xiàn)實(shí)。

做硬件到底能不能賺錢？

即便OpenAI真能按計(jì)劃在2026年推出首款硬件產(chǎn)品，其仍需直面AI硬件領(lǐng)域的多重挑戰(zhàn)。

首當(dāng)其沖的便是1億臺(tái)的出貨目標(biāo)——按照IDC 2023年的數(shù)據(jù)，當(dāng)前全球可穿戴設(shè)備年出貨量約為5億臺(tái)，若OpenAI目標(biāo)落地，需占據(jù)20%的市場(chǎng)份額。這一比例對(duì)新入局者而言難度極高。

一方面，“無屏交互”的用戶習(xí)慣培養(yǎng)仍有門檻，用戶長(zhǎng)期依賴屏幕獲取信息的習(xí)慣難以短期突破；另一方面，手機(jī)算力的快速迭代已能支撐部分AI任務(wù)本地化處理，進(jìn)一步削弱了用戶對(duì)“額外設(shè)備”的需求迫切性。

按照OpenAI的設(shè)計(jì)思路，依賴手機(jī)算力的設(shè)計(jì)雖能降低初期硬件成本，但其產(chǎn)品定位易被歸為“非必需設(shè)備”——當(dāng)智能手機(jī)已能通過自帶的大模型完成基礎(chǔ)AI交互時(shí)，用戶為何需要為專用硬件付費(fèi)？

這正是OpenAI必須向市場(chǎng)證明的核心問題。

此外，OpenAI的長(zhǎng)期規(guī)劃顯示，其目標(biāo)在2029年實(shí)現(xiàn)250億美元硬件收入（占總營(yíng)收的1/4），但當(dāng)前公司仍處于虧損狀態(tài)，且盈利預(yù)期同樣鎖定在2029年。這種“以虧換量”的策略本質(zhì)是對(duì)數(shù)據(jù)價(jià)值的高度依賴：每臺(tái)設(shè)備每日產(chǎn)生的環(huán)境語音、場(chǎng)景交互數(shù)據(jù)，是訓(xùn)練“萬億token上下文大模型”的核心燃料。如今的OpenAI在營(yíng)收上仍依賴訂閱體系，ChatGPT現(xiàn)有2000萬付費(fèi)用戶可以為硬件轉(zhuǎn)化提供了流量池。不過參考AI Pin的教訓(xùn)，若硬件體驗(yàn)未達(dá)預(yù)期，反而可能反噬訂閱業(yè)務(wù)的用戶信任。

最后還有一個(gè)棘手的問題那就是AI硬件的數(shù)據(jù)合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)：OpenAI一直強(qiáng)調(diào)會(huì)長(zhǎng)期且多維度收集用戶的交互數(shù)據(jù)，自然會(huì)涉及個(gè)人隱私邊界，已明確觸及歐盟《人工智能法案》等全球監(jiān)管紅線，未來或被迫在數(shù)據(jù)與合規(guī)性之間艱難平衡。

9 月 10 -12 日，SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨 2025 集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（以下簡(jiǎn)稱 SEMI-e 展）首次與中國(guó)光博會(huì)實(shí)現(xiàn)雙展聯(lián)動(dòng)。

本次展會(huì)定位 “半導(dǎo)體 + 光電雙生態(tài)盛宴” ，集結(jié)了超 3000 家優(yōu)質(zhì)展商，并與光博會(huì)共享 30 萬平方米的展出規(guī)模，全方位展示了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并且更加垂直專業(yè)。

在經(jīng)歷了沉浸式逛展后，筆者真切感受到大灣區(qū)在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的全面。

雙展聯(lián)動(dòng)：打破產(chǎn)業(yè)邊界

走進(jìn)展館，最直觀的感受是 “邊界消失”—— 以往半導(dǎo)體展與光電展通常是單獨(dú)布展，而這次雙展聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)了 “集成電路 + 光電子” 深度交融。例如在硅光技術(shù)展臺(tái)前，工作人員同步演示著半導(dǎo)體芯片的信號(hào)處理能力與光模塊的傳輸效率，兩種技術(shù)在同一臺(tái)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)無縫協(xié)同。

這種融合并非偶然，而是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然選擇。

據(jù)官方新聞報(bào)道，在開幕式上，大聯(lián)盟理事長(zhǎng)曹健林的致辭點(diǎn)出了核心邏輯：“光電融合已是科技發(fā)展大趨勢(shì)，雙展聯(lián)合就是要破解產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型中的‘卡脖子’問題與‘內(nèi)卷’困境 —— 讓半導(dǎo)體的精密制造能力賦能光電技術(shù)，讓光電的高效傳輸特性反哺半導(dǎo)體應(yīng)用，形成雙向支撐的生態(tài)。”

除了現(xiàn)場(chǎng)參展企業(yè)以外，數(shù)據(jù)更能直觀印證 “1+1>2” 的效應(yīng)：本次展會(huì)吸引的專業(yè)觀眾中，跨領(lǐng)域采購(gòu)者占比達(dá) 38%，遠(yuǎn)超單一半導(dǎo)體展或光電展 15% 的平均水平；產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的精準(zhǔn)對(duì)接效率提升近 50%，不少設(shè)備廠商與材料廠商當(dāng)場(chǎng)敲定聯(lián)合研發(fā)計(jì)劃，瞄準(zhǔn)硅光集成、異質(zhì)集成等此前難以突破的前沿領(lǐng)域。這種 “打破邊界” 的聯(lián)動(dòng)，不僅是展會(huì)形式的創(chuàng)新，更是產(chǎn)業(yè)協(xié)同模式的一次成功試驗(yàn)。

全鏈透視：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體力量的 “硬核集結(jié)”

本次 SEMI-e 展共安排 3 個(gè)展館，筆者按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐一逛展，在每一個(gè)環(huán)節(jié)都能看到國(guó)產(chǎn)力量從 “補(bǔ)位” 到 “強(qiáng)鏈” 的突破。

芯片設(shè)計(jì)展區(qū)是全場(chǎng)人氣最旺的區(qū)域之一，在紫光展銳的展臺(tái)前，圍滿了關(guān)注 AIoT、汽車電子、消費(fèi)電子的觀眾。以最新發(fā)布的 “智聯(lián)芯片方案” 為例 —— 該方案不僅支持多模態(tài) AI 算力，還能兼容車載通信協(xié)議，工作人員介紹：“這不是簡(jiǎn)單的功能疊加，也是紫光展銳深耕通信半導(dǎo)體二十余年的架構(gòu)創(chuàng)新成果，現(xiàn)在能為下游客戶提供全棧服務(wù)。”

在華大九天展臺(tái)，EDA 工具的演示屏幕前擠滿了工程師。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 EDA 提供商，其展出的 “制造端貫通方案” 解決了行業(yè)痛點(diǎn)。工作人員介紹道，“以往設(shè)計(jì)方案到量產(chǎn)要反復(fù)調(diào)整，耗時(shí)耗力，現(xiàn)在用我們的工具能打通設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)壁壘，直接對(duì)接晶圓廠的工藝參數(shù)，周期縮短 30% 以上。” 技術(shù)人員現(xiàn)場(chǎng)對(duì)比演示了傳統(tǒng)流程與新方案的效率差異，直觀的效果讓不少中小設(shè)計(jì)企業(yè)當(dāng)場(chǎng)表達(dá)了合作意向。

除了這幾家頭部企業(yè)外，現(xiàn)場(chǎng)展出的產(chǎn)品覆蓋了從消費(fèi)電子到工業(yè)控制、從 AI 計(jì)算到汽車電子的多元場(chǎng)景，展現(xiàn)出國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)近幾年的進(jìn)步。

走進(jìn)晶圓制造展區(qū)，華虹半導(dǎo)體的 “特色工藝展臺(tái)” 格外醒目。其展出的功率器件晶圓采用自主研發(fā)的溝槽工藝。武漢新芯則聚焦三維集成技術(shù)，現(xiàn)場(chǎng)展示的 “堆疊式存儲(chǔ)芯片” 顛覆了傳統(tǒng)存儲(chǔ)架構(gòu) —— 通過將多片晶圓垂直集成，存儲(chǔ)密度提升 4 倍，同時(shí)讀寫速度提高 2 倍。

封測(cè)環(huán)節(jié)同樣亮點(diǎn)十足，“集成化” 成為核心方向。例如通富微電的 “高密度封裝生產(chǎn)線” 模型前，觀眾能通過動(dòng)態(tài)演示看到芯片從切割、鍵合到封裝的全流程，其自主研發(fā)的 “Chiplet（芯粒）封裝技術(shù)” 可實(shí)現(xiàn)多顆異構(gòu)芯片的高效互聯(lián)；華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家集成電路封測(cè)創(chuàng)新中心，其展出的 “光電合封方案” 更是打破了傳統(tǒng)封測(cè)的邊界。

在半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)展區(qū)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的突破讓人眼前一亮。

北方華創(chuàng)的展臺(tái)前，一臺(tái) 12 英寸刻蝕機(jī)正在進(jìn)行模擬作業(yè)，屏幕上實(shí)時(shí)顯示著刻蝕精度，引來不少觀眾駐足拍攝。中微半導(dǎo)體則針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料優(yōu)化了設(shè)備性能，其展出的等離子體刻蝕機(jī)專門適配碳化硅、氮化鎵芯片的制造。

筆者在現(xiàn)場(chǎng)注意到，不少國(guó)際展商也主動(dòng)來到國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料展臺(tái)交流。這種國(guó)際展商主動(dòng)對(duì)接國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)象，正是國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈從 “替代” 走向 “引領(lǐng)” 的最佳佐證。

結(jié)語：光電融合改寫產(chǎn)業(yè)未來

相比擁有 12 個(gè)展館的光博會(huì)，SEMI-e 展更加垂直專業(yè)。

在走完 3 個(gè)場(chǎng)館后，筆者最大的感受是：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從零散狀態(tài)，進(jìn)入 “全鏈協(xié)同” 的新階段。在此基礎(chǔ)上，“光電融合” 為串聯(lián)不同產(chǎn)業(yè)提供了機(jī)會(huì)。

雙展聯(lián)動(dòng)的意義，不僅在于打破了展會(huì)的邊界，更在于打破了產(chǎn)業(yè)的思維定式，讓半導(dǎo)體企業(yè)看到了光電技術(shù)的應(yīng)用潛力，讓光電企業(yè)找到了半導(dǎo)體技術(shù)的支撐路徑，形成了 “1+1>2” 的合力。

未來，當(dāng)這種 “跨界協(xié)同” 成為產(chǎn)業(yè)常態(tài)，當(dāng)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)都能實(shí)現(xiàn) “自主創(chuàng)新 + 高效聯(lián)動(dòng)”，或許就是中國(guó)半導(dǎo)體真正突破瓶頸、邁向全球產(chǎn)業(yè)前沿的開始。

隨著國(guó)際地緣政治日趨復(fù)雜，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐步成長(zhǎng)為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè) —— 從上游的半導(dǎo)體原材料、設(shè)備供應(yīng)，到中游的半導(dǎo)體產(chǎn)品制造，再到下游的多元應(yīng)用，全產(chǎn)業(yè)鏈在近幾年均邁入技術(shù)迭代加速期。

而在 5G 通信、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的持續(xù)推動(dòng)下，光電技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的融合不斷深化，其關(guān)鍵作用已在越來越多場(chǎng)景中凸顯。

正是在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，上周落幕的第 26 屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱 “光博會(huì)”）成為觀察行業(yè)動(dòng)態(tài)的重要窗口。

在展會(huì)期間，筆者重點(diǎn)探訪了半導(dǎo)體、消費(fèi)電子領(lǐng)域的參展企業(yè)，相較于去年，明顯感覺今年參展企業(yè)的實(shí)物產(chǎn)品展示更豐富，技術(shù)路線的呈現(xiàn)也更具多元化特點(diǎn)。

作為國(guó)內(nèi)光電產(chǎn)業(yè)極具影響力的綜合性展會(huì)，本屆光博會(huì)匯聚了全球 3800 余家企業(yè)，聚焦信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光制造、紅外紫外、智能傳感、新型顯示及 AR/VR 等八大前沿領(lǐng)域。從 1.6T 光模塊的技術(shù)博弈到 AR/VR 光學(xué)的沉浸體驗(yàn)，從精密光學(xué)的微觀世界到紅外傳感的廣泛應(yīng)用，這場(chǎng)盛會(huì)不僅集中展示了光電產(chǎn)業(yè)的最新成果，更清晰勾勒出行業(yè)未來的發(fā)展脈絡(luò)。

“光電 + 半導(dǎo)體”，產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速構(gòu)建

若對(duì)比去年光博會(huì)的場(chǎng)景，今年光通信領(lǐng)域的展示邏輯已發(fā)生明顯轉(zhuǎn)變：去年，多數(shù)企業(yè)會(huì)在宣傳資料中重點(diǎn)標(biāo)注 “AI” 關(guān)鍵詞 —— 尤其是光模塊、硅光芯片等產(chǎn)品，因本身受益于 AI 浪潮推動(dòng)的光通信技術(shù)升級(jí)，產(chǎn)品介紹自然圍繞 AI 展開；

而今年，光通信領(lǐng)域的頭部企業(yè)將更多精力放在了實(shí)物展示上，CPO（共同封裝光學(xué)）方案、1.6T 光模塊等技術(shù)產(chǎn)品被置于顯眼位置，就連去年占據(jù) “C 位” 的 800G 光模塊，今年也已基本成為量產(chǎn)型產(chǎn)品，可隨時(shí)響應(yīng)市場(chǎng)批量交付需求。

這一變化背后，是數(shù)據(jù)中心與 AI 雙賽道驅(qū)動(dòng)下的行業(yè)轉(zhuǎn)型：光模塊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，市場(chǎng)重心已從 “技術(shù)概念” 轉(zhuǎn)向 “實(shí)際應(yīng)用”，AI 不再是可選的宣傳亮點(diǎn)，而是產(chǎn)品的核心能力底座，這也對(duì)企業(yè)打通 “技術(shù) - 生產(chǎn) - 應(yīng)用” 的產(chǎn)業(yè)生態(tài)能力提出了更高要求。

更值得關(guān)注的是，“光電 + 半導(dǎo)體” 的融合并非局限于光通信領(lǐng)域，而是貫穿了本屆光博會(huì)的所有展館。

以 AR 頭顯展示為例，企業(yè)不再只呈現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品，而是會(huì)重點(diǎn)拆解其核心組件。例如“光引擎” ，這款組件的核心功能是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換與圖像投射，相較于傳統(tǒng)光通信光模塊的元器件，光引擎的集成度更高，對(duì)設(shè)計(jì)、封裝等環(huán)節(jié)的精度要求也更嚴(yán)苛。

隨著這類硅光集成芯片在下游領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，與之配套的半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等環(huán)節(jié)也隨之被串聯(lián)起來 ，這一趨勢(shì)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的發(fā)展動(dòng)能。

最直觀的體現(xiàn)是：相較于去年光博會(huì)，今年展會(huì)中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的參展比例明顯更高，這背后正是硅光集成產(chǎn)業(yè)鏈完善帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備配套能力提升的結(jié)果。

應(yīng)用端更加豐富，無人機(jī)也來湊熱鬧

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，AR/VR 行業(yè)的發(fā)展節(jié)奏仍慢于手機(jī)、PC、平板等成熟終端設(shè)備，應(yīng)用生態(tài)缺失的問題尚未得到有效解決，這一現(xiàn)狀在今年光博會(huì)上依然突出：AR/VR 領(lǐng)域的參展廠商數(shù)量不增反降，且多數(shù)企業(yè)仍聚焦于高刷新率、高分辨率等光學(xué)顯示方案的研發(fā)與升級(jí)，實(shí)物產(chǎn)品的展出量相對(duì)有限。

但轉(zhuǎn)機(jī)也在悄然出現(xiàn)：盡管參展廠商整體減少，多數(shù)參展企業(yè)卻顯著增加了AR 眼鏡產(chǎn)品的展示比例。

隨著小米、阿里等大廠相繼入場(chǎng)，AR 眼鏡賽道的熱度持續(xù)攀升 ，尤其在 AI 技術(shù)的加持下，重量大幅 “瘦身” 的智能眼鏡已突破便攜性瓶頸，找到打通應(yīng)用端的關(guān)鍵入口；更重要的是，硬件層面早已形成成熟的供應(yīng)鏈體系，為后續(xù)規(guī)?；瘧?yīng)用奠定了基礎(chǔ)。

對(duì) AR/VR 行業(yè)而言，這一變化是對(duì)過往發(fā)展路徑的調(diào)整：此前因應(yīng)用生態(tài)缺失，企業(yè)選擇優(yōu)先升級(jí)光學(xué)顯示方案，并依托 B 端市場(chǎng)（如工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)）提升品牌營(yíng)收規(guī)模；如今隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，這些成熟的顯示技術(shù)已不再局限于 AR 眼鏡，還被應(yīng)用到頭盔顯示系統(tǒng)、夜視儀等領(lǐng)域，本屆光博會(huì)上也有不少這類跨界應(yīng)用產(chǎn)品展出。

事實(shí)上，光電技術(shù)在應(yīng)用側(cè)的爆發(fā)遠(yuǎn)不止于 AR 眼鏡。

在本次光博會(huì)上，無人機(jī)、車載光通信設(shè)備、內(nèi)窺成像儀器、激光醫(yī)療設(shè)備、人形機(jī)器人原型機(jī)及量子計(jì)算相關(guān)光學(xué)組件等新興產(chǎn)品均獲得更多曝光。

這些產(chǎn)品通過場(chǎng)景化展示，打破了 “技術(shù)研發(fā)” 與 “實(shí)際應(yīng)用” 之間的壁壘，形成了 “1+1>2” 的產(chǎn)業(yè)聚合效應(yīng)。

光電行業(yè)的新趨勢(shì) —— 技術(shù)與場(chǎng)景融合

除了半導(dǎo)體、消費(fèi)電子兩大領(lǐng)域，本屆光博會(huì)還匯集了智能汽車、安防鏡頭、激光技術(shù)、紅外技術(shù)、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)等多個(gè)品類，其規(guī)模之大和覆蓋領(lǐng)域之廣，令人驚嘆于光電產(chǎn)業(yè)的多元化。

在 “攝像頭技術(shù)館”，企業(yè)集中展示了光學(xué)鏡頭、攝像模組及配套產(chǎn)品：從手機(jī)攝像頭的高像素升級(jí)，到工業(yè)相機(jī)的精準(zhǔn)成像；從安防監(jiān)控的寬動(dòng)態(tài)范圍優(yōu)化，到醫(yī)療設(shè)備的微觀探測(cè)能力提升，攝像頭技術(shù)正通過持續(xù)創(chuàng)新，滿足不同行業(yè)的多樣化需求。

而在 “精密光學(xué)展加工館”“光學(xué)真空鍍膜館” 等主題館，企業(yè)則展現(xiàn)了光電產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄”：光學(xué)材料、光學(xué)元件和加工設(shè)備，這些看似普通的基礎(chǔ)組件，卻是所有光電產(chǎn)品性能的核心支撐。從藍(lán)寶石襯底到碳化硅晶圓，從精密透鏡到真空鍍膜設(shè)備，每一個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)突破，都直接決定著終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，這也彰顯出光電產(chǎn)業(yè)鏈的深度與厚度。

就連激光技術(shù)、紅外技術(shù)等相對(duì)傳統(tǒng)的領(lǐng)域，也在本屆展會(huì)上呈現(xiàn)出新變化：AI 技術(shù)開始深度滲透到激光切割、紅外探測(cè)等環(huán)節(jié)，通過算法優(yōu)化提升設(shè)備的精度與效率，助力行業(yè)加快智能化升級(jí)進(jìn)程。

縱覽整個(gè)光博會(huì)，可以窺見中國(guó)光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迅速：從 “規(guī)模擴(kuò)張” 轉(zhuǎn)向 “質(zhì)量提升”，從 “技術(shù)跟跑” 轉(zhuǎn)向 “原創(chuàng)引領(lǐng)”。在光模塊、精密光學(xué)等成熟領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)已具備與國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技的實(shí)力；而在 AR/VR等新興領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)則憑借快速的市場(chǎng)響應(yīng)能力與持續(xù)的創(chuàng)新投入，搶占發(fā)展先機(jī)。

隨著 5G/6G 建設(shè)加速、AI 算力需求爆發(fā)、新能源產(chǎn)業(yè)升級(jí)，光電技術(shù)作為信息獲取、傳輸、處理的基礎(chǔ)支撐，其應(yīng)用場(chǎng)景還將進(jìn)一步拓展。

未來，行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力將不再局限于單一技術(shù)的突破，而是 “技術(shù)創(chuàng)新” 與 “場(chǎng)景落地” 的深度融合 —— 這既是本屆光博會(huì)傳遞的核心信號(hào)，也是中國(guó)光電產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵方向。

據(jù)The Information披露。國(guó)內(nèi)科技巨頭字節(jié)跳動(dòng)，目前正加速布局通用人工智能賽道，其核心人工智能部門Seed正在秘密研發(fā)對(duì)標(biāo)谷歌Genie3、Meta V-JEPA 2的"世界模型"。

目前，字節(jié)跳動(dòng)的世界模型項(xiàng)目已進(jìn)入攻堅(jiān)階段，該項(xiàng)目由前阿里通義千問核心成員周暢帶隊(duì)，依托抖音/TikTok的海量視頻數(shù)據(jù)與自研EX-4D框架，劍指虛擬世界模擬與機(jī)器人訓(xùn)練等前沿領(lǐng)域。

The Information表示，此次技術(shù)布局標(biāo)志著字節(jié)跳動(dòng)正式加入全球AI巨頭爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

何為“世界模型”，簡(jiǎn)單來說就是模擬真實(shí)環(huán)境的物理規(guī)律和人類互動(dòng)方式，未來可用于訓(xùn)練機(jī)器人、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)或構(gòu)建虛擬世界，被視為通向通用人工智能（AGI）的重要路徑之一，其核心目標(biāo)是通過深度學(xué)習(xí)構(gòu)建可模擬真實(shí)物理規(guī)律的數(shù)字孿生環(huán)境。

據(jù)介紹，新模型將深度融合抖音日均超10億次視頻流數(shù)據(jù)，涵蓋人物行為、物體運(yùn)動(dòng)、場(chǎng)景交互等多維度動(dòng)態(tài)信息，為訓(xùn)練提供媲美真實(shí)世界的素材庫(kù)。值得關(guān)注的是，近期開源的EX-4D技術(shù)將發(fā)揮關(guān)鍵作用，這項(xiàng)可將單目視頻轉(zhuǎn)化為4D多視角場(chǎng)景的創(chuàng)新框架，突破了傳統(tǒng)單幀圖像處理的局限性，為實(shí)現(xiàn)時(shí)空連續(xù)性的環(huán)境建模奠定基礎(chǔ)。

在全球AI競(jìng)賽進(jìn)入新階段的背景下，字節(jié)跳動(dòng)在AI領(lǐng)域的布局還是相對(duì)來說比較“低調(diào)”。

就以“世界模型”為例，谷歌Genie3憑借其"分鐘級(jí)場(chǎng)景連貫性"和"文本驅(qū)動(dòng)事件修改"功能已搶占先機(jī)，其720P分辨率、24幀每秒的生成能力，以及支持物理引擎自主學(xué)習(xí)的特性，已在游戲開發(fā)和機(jī)器人訓(xùn)練領(lǐng)域引發(fā)變革。

同樣是“"世界模型”的標(biāo)桿產(chǎn)品，Meta V-JEPA 2則以獨(dú)特的聯(lián)合嵌入預(yù)測(cè)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)物理推理能力突破，通過100萬小時(shí)視頻訓(xùn)練構(gòu)建的預(yù)測(cè)模型，使機(jī)器人動(dòng)作規(guī)劃效率提升至同類產(chǎn)品的30倍。

面對(duì)巨頭們的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，字節(jié)跳動(dòng)的新模型需在保持短視頻數(shù)據(jù)處理優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，突破物理仿真與長(zhǎng)時(shí)程一致性等技術(shù)瓶頸。

從戰(zhàn)略層面看，字節(jié)跳動(dòng)的世界模型布局與其核心業(yè)務(wù)形成深度協(xié)同。

目前，抖音/TikTok積累的超20億用戶行為數(shù)據(jù)，為模型構(gòu)建了獨(dú)特的人物交互訓(xùn)練集；如果能結(jié)合旗下PICO 設(shè)備以及其他智能家居生態(tài)，那么未來或可構(gòu)建虛實(shí)融合的交互場(chǎng)景，復(fù)制其在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的終端優(yōu)勢(shì)。

此外，Seed部門在整合火山引擎AI團(tuán)隊(duì)后，也能通過世界模型打通廣告推薦、內(nèi)容生成、智能硬件等業(yè)務(wù)的底層技術(shù)鏈路，展現(xiàn)出打造AI基礎(chǔ)設(shè)施的野心。

由此可見，隨著科技巨頭們持續(xù)加碼，或許我們能很快見證首個(gè)消費(fèi)級(jí)世界模型的誕生。正如IDC分析師Jason Dai所言："視頻世界的構(gòu)建需要更強(qiáng)的實(shí)時(shí)性與因果推理能力，而這正是Meta和谷歌尚未完全解決的難題。"

字節(jié)跳動(dòng)的入場(chǎng)，無疑將為這場(chǎng)競(jìng)賽注入新的變量。

圖 |微贊創(chuàng)始人兼CEO 周鵬鵬

全民直播的浪潮下，“企業(yè)直播” 已成為當(dāng)下企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的主要方向之一。

在直播間里，我們可以看到企業(yè)掌門人們變身 “網(wǎng)紅主播”，也能看到帶貨達(dá)人們則在這一領(lǐng)域深耕細(xì)作，挖掘著更具價(jià)值的客戶群體——作為數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程中的關(guān)鍵機(jī)遇，“線上營(yíng)銷” 已成為企業(yè)必爭(zhēng)的核心渠道，沒有任何一家企業(yè)愿意缺席。

而在這場(chǎng)直播熱潮中，不僅入局的企業(yè)收獲頗豐，最早一批布局企業(yè)直播解決方案的服務(wù)商，同樣成為了行業(yè)紅利的受益者。

以微贊為例，這家成立于 2015 年的企業(yè)，從最初聚焦公眾號(hào)論壇工具的開發(fā)，憑借持續(xù)的創(chuàng)新與深耕，一路突破成長(zhǎng)，如今已穩(wěn)居企業(yè)直播領(lǐng)域的 “領(lǐng)跑者” 陣營(yíng)。

近日，鎂客網(wǎng)針對(duì)微贊的發(fā)展歷程、業(yè)務(wù)體系及技術(shù)創(chuàng)新等維度展開深度專訪，力求為讀者揭開其成功背后的深層邏輯。

微贊十年：技術(shù)模式創(chuàng)新領(lǐng)跑

回溯微贊過去十年，一直持續(xù)以技術(shù)突破與模式創(chuàng)新領(lǐng)跑行業(yè)，其每一步布局，都精準(zhǔn)踩中了企業(yè)直播的發(fā)展節(jié)點(diǎn)。

2016 年，經(jīng)過深度市場(chǎng)調(diào)研，微贊敏銳捕捉到微信生態(tài)內(nèi)專業(yè)化企業(yè)直播工具的市場(chǎng)空白?；谶@一洞察，公司精準(zhǔn)錨定產(chǎn)品形態(tài)，推出標(biāo)準(zhǔn)化直播系統(tǒng)，成功開辟差異化賽道，巧妙避開了早期同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的紅海。

2017 年至 2019 年，微贊確立 "技術(shù)驅(qū)動(dòng)" 戰(zhàn)略方向，斥巨資搭建直播音視頻底層架構(gòu)，大幅提升產(chǎn)品性能穩(wěn)定性，布局多行業(yè)垂直深耕解決方案，奠定B 端企業(yè)直播市場(chǎng)服務(wù)地位。

2020 至 2022 年，各行各業(yè)掀起數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮，企業(yè)直播市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 218%。憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，微贊實(shí)現(xiàn)付費(fèi)客戶翻番，以"CRM+SCRM + 直播中臺(tái) + 電商系統(tǒng)" 四維生態(tài)閉環(huán)，市場(chǎng)份額成功躋身行業(yè)頭部。

如今，面對(duì)新零售轉(zhuǎn)型風(fēng)口，微贊再次搶先完成產(chǎn)品矩陣戰(zhàn)略升級(jí)，創(chuàng)新推出"微贊云選+直播營(yíng)銷系統(tǒng)方案" 新零售營(yíng)銷方案，持續(xù)領(lǐng)跑企業(yè)直播下半場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

不難發(fā)現(xiàn)，在把握行業(yè)風(fēng)口的賽道上，微贊始終以獨(dú)特的前瞻性占據(jù)先機(jī)。

驅(qū)動(dòng)，平衡效率與需求

截至目前，微贊已覆蓋超100 萬家企業(yè)客戶，觸達(dá)近 6 億用戶。

面對(duì)龐大且需求各異的客戶群體，如何平衡標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)與行業(yè)個(gè)性化需求？微贊的 “標(biāo)準(zhǔn)化 SaaS + 行業(yè)化 PaaS” 雙輪驅(qū)動(dòng)模式，給出了極具借鑒價(jià)值的答案。

在基礎(chǔ)層面，微贊依托云計(jì)算服務(wù)商提供的IaaS 資源，搭建起標(biāo)準(zhǔn)化的直播 SaaS 平臺(tái)，為各類客戶提供穩(wěn)定、高效的基礎(chǔ)直播服務(wù)；在中間層面，針對(duì)教育、醫(yī)療、金融等不同垂直領(lǐng)域的特性，微贊精心開發(fā)出多行業(yè)專屬解決方案，精準(zhǔn)滿足各行業(yè)的特殊需求；在頂層，微贊為頭部客戶量身打造“需求拆解 - 原型驗(yàn)證 - MVP 迭代” 的定制化開發(fā)服務(wù)，深度契合頭部客戶的高端化、個(gè)性化需求。

這種模式借鑒了國(guó)際成熟的云服務(wù)架構(gòu)理念：通過標(biāo)準(zhǔn)化SaaS 滿足 80% 的共性需求，借助 PaaS 平臺(tái)實(shí)現(xiàn) 20% 的行業(yè)特性靈活配置，既保證了服務(wù)的普適性和高效性，又兼顧了行業(yè)的特殊性和靈活性。

我們可以參照典型場(chǎng)景，例如在醫(yī)療直播領(lǐng)域，微贊通過模塊化封裝實(shí)現(xiàn)手術(shù)示教系統(tǒng)的快速部署，大幅提升醫(yī)療直播的便捷性；在金融領(lǐng)域，其創(chuàng)新性開發(fā)合規(guī)留痕、實(shí)時(shí)風(fēng)控等專用功能模塊，充分滿足金融行業(yè)對(duì)直播合規(guī)性和安全性的嚴(yán)格要求。

值得關(guān)注的是，微贊對(duì)定制化服務(wù)采取了“三級(jí)篩選機(jī)制”：首先通過行業(yè)庫(kù)匹配已有解決方案，最大程度利用現(xiàn)有資源；其次利用AI 算法評(píng)估需求通用性，判斷需求是否具有廣泛適用性；僅當(dāng)需求覆蓋 3 個(gè)以上客戶群體時(shí)才啟動(dòng)定制開發(fā)。

這種策略既保證了服務(wù)效率，又通過模塊復(fù)用有效降低了邊際成本，實(shí)現(xiàn)資源最優(yōu)配置與可持續(xù)發(fā)展。

研發(fā)硬核：高投入換來高回報(bào)

“研發(fā)投入占比高達(dá)近 80%”—— 這組數(shù)據(jù)背后，是微贊對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的執(zhí)著堅(jiān)守，也是其構(gòu)建行業(yè)壁壘的核心密碼。

早在2017 年，當(dāng)行業(yè)普遍選擇輕資產(chǎn)模式時(shí)，微贊已前瞻性啟動(dòng)音視頻底層技術(shù)研發(fā)戰(zhàn)略。歷經(jīng)三年攻堅(jiān)，公司成功構(gòu)建起多維度核心技術(shù)矩陣，形成覆蓋信號(hào)采集、云端處理到終端渲染的全鏈路技術(shù)閉環(huán)，為業(yè)務(wù)場(chǎng)景提供堅(jiān)實(shí)支撐。

高研發(fā)投入的初期并非坦途：研發(fā)成本同比激增300%，技術(shù)商業(yè)化路徑存在不確定性，團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)張更使管理復(fù)雜度陡增。

但持續(xù)迭代的技術(shù)投入，最終轉(zhuǎn)化為微贊在企業(yè)直播領(lǐng)域的硬核競(jìng)爭(zhēng)力——通過自研協(xié)議，帶寬成本直降 45%；獨(dú)創(chuàng)的 AI 畫質(zhì)增強(qiáng)算法，將移動(dòng)端直播延遲壓縮至 800ms 以內(nèi)；虛擬直播系統(tǒng)更能輕松承載千萬級(jí)并發(fā)訪問。

相較于同期依賴第三方 SDK 的競(jìng)品，微贊在極端網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行能力，已形成顯著的技術(shù)代差。

作為技術(shù)能力的集中載體，微贊云PaaS 平臺(tái)亦成為公司當(dāng)前的核心主打產(chǎn)品。該平臺(tái)采用模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，創(chuàng)新嵌入業(yè)務(wù)中臺(tái)能力，能直接對(duì)接 ERP、CRM 等企業(yè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)用戶數(shù)據(jù)、商品信息與直播流的實(shí)時(shí)互通，大幅提升業(yè)務(wù)協(xié)同效率。

據(jù)艾瑞咨詢等權(quán)威機(jī)構(gòu)報(bào)告，微贊已連續(xù)多年穩(wěn)居企業(yè)直播第一梯隊(duì)，在廣電、醫(yī)療、零售等垂直領(lǐng)域的解決方案中，展現(xiàn)出不可替代的差異化優(yōu)勢(shì)。

擁抱AI：重構(gòu)企業(yè)直播的營(yíng)銷價(jià)值

在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，“虛實(shí)融合與智能化交互” 已被公認(rèn)為下一代直播技術(shù)演進(jìn)的核心方向。微贊敏銳洞察到，隨著 AIGC、數(shù)字孿生等技術(shù)的突破性發(fā)展，企業(yè)直播將徹底擺脫傳統(tǒng)的單向傳播形態(tài)，向 “空間計(jì)算直播”“元宇宙營(yíng)銷” 等創(chuàng)新范式加速演進(jìn)。

但微贊在服務(wù)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，眾多企業(yè)客戶正面臨共性難題——內(nèi)容生產(chǎn)成本居高不下，價(jià)值轉(zhuǎn)化卻未達(dá)預(yù)期。一場(chǎng)直播往往需要投入大量人力物力進(jìn)行內(nèi)容策劃、產(chǎn)品展示、流程設(shè)計(jì)及效果呈現(xiàn)，但直播結(jié)束后，內(nèi)容利用率普遍偏低，海量?jī)?yōu)質(zhì)素材的價(jià)值未能被充分挖掘。

對(duì)此，微贊創(chuàng)新構(gòu)建“AI + 直播全鏈路” 智能化解決方案，通過三大核心模塊系統(tǒng)性釋放內(nèi)容效能：

在內(nèi)容生產(chǎn)環(huán)節(jié)，依托AI 實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)寫與智能摘要技術(shù)，系統(tǒng)可自動(dòng)生成帶索引的直播回放文件；同時(shí)借助視覺識(shí)別技術(shù)，將直播內(nèi)容精準(zhǔn)切割為產(chǎn)品演示、亮點(diǎn)互動(dòng)、知識(shí)干貨等標(biāo)準(zhǔn)化片段，并自動(dòng)匹配字幕、標(biāo)簽及爆款標(biāo)題，使剪輯效率提升 80%；

在內(nèi)容運(yùn)營(yíng)層面，系統(tǒng)內(nèi)置“高光劇場(chǎng)”“產(chǎn)品百科” 等多元化內(nèi)容欄目矩陣，支持多平臺(tái)一鍵分發(fā)與私域流量深度沉淀，配合豐富互動(dòng)功能延長(zhǎng)用戶停留時(shí)長(zhǎng)，助力內(nèi)容二次傳播裂變；

在數(shù)據(jù)價(jià)值閉環(huán)方面，所有直播素材自動(dòng)匯入資產(chǎn)庫(kù)，通過用戶行為分析反哺內(nèi)容迭代優(yōu)化，并實(shí)現(xiàn)“曝光 - 觸達(dá) - 轉(zhuǎn)化” 全鏈路數(shù)據(jù)追蹤。

以某美妝品牌的實(shí)踐為例，其通過AI 智能剪輯將單場(chǎng)直播內(nèi)容拆解為 12 個(gè)垂直品類短視頻，結(jié)合精準(zhǔn)投放策略，使次月復(fù)購(gòu)率提升 28%。這套方案直擊傳統(tǒng)直播中內(nèi)容生產(chǎn)低效、價(jià)值挖掘不深、數(shù)據(jù)資產(chǎn)流失三大痛點(diǎn)，真正實(shí)現(xiàn)了 “一次直播，全域長(zhǎng)效傳播” 的價(jià)值升級(jí)。

鏈接生態(tài)：直播全鏈路價(jià)值增益

值得關(guān)注的是，基于線上直播技術(shù)的賦能，微贊也進(jìn)一步向?qū)嶓w服務(wù)生態(tài)延伸，微贊云選應(yīng)時(shí)而出。

據(jù)介紹，微贊云選致力于構(gòu)建“一站式選品-開播-結(jié)算-服務(wù)”平臺(tái)，涵蓋日用百貨、家電數(shù)碼、服飾鞋包、美妝護(hù)膚等新零售全品類優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈廠家，現(xiàn)場(chǎng)展示上萬款產(chǎn)品，并配備合作洽談空間、帶貨直播場(chǎng)地等公共資源，定期舉辦直播平臺(tái)選品，組織直播平臺(tái)與品牌進(jìn)行1v1資源對(duì)接等，多維構(gòu)筑新零售直播高效選品、直播營(yíng)銷的新生態(tài)。

自2024年11月微贊云選起航以來，受到了來自市場(chǎng)的積極反饋和認(rèn)可。

目前，微贊云選全國(guó)布局總面積超50000㎡，京津冀發(fā)展高地北京、千年貿(mào)易窗口廣州、中原直播腹地鄭州等9城已經(jīng)完成選品中心的布局，覆蓋核心城市產(chǎn)業(yè)帶。

一方面，微贊公司持續(xù)夯實(shí)實(shí)時(shí)音視頻、AI 中臺(tái)等底層能力，大力推進(jìn)直播技術(shù)融合創(chuàng)新，全力構(gòu)建 “主題識(shí)別 - 內(nèi)容生成 - 智能決策-營(yíng)銷驅(qū)動(dòng)” 的完整直播營(yíng)銷閉環(huán)體系。

另一方面，微贊公司也通過閉環(huán)新零售直播產(chǎn)業(yè)帶的鏈接需求，將直播營(yíng)銷效率提升了 300%-500%。

結(jié)語

從公眾號(hào)論壇工具到企業(yè)直播領(lǐng)跑者，微贊的十年成長(zhǎng)，既是對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握，也是技術(shù)創(chuàng)新與模式迭代的必然結(jié)果。

面對(duì)AI 時(shí)代的新機(jī)遇，憑借對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的敏銳洞察和扎實(shí)的解決方案，微贊正持續(xù)引領(lǐng)企業(yè)直播行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為企業(yè)數(shù)字化營(yíng)銷注入源源不斷的動(dòng)力。

近日，佳能宣布其位于日本宇都宮市的光刻設(shè)備生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建工程已圓滿收官。這座占地 6.7 萬平方米的新工廠，計(jì)劃將于今年 9 月正式投入生產(chǎn)。

據(jù)日媒報(bào)道，這是自2004年該光刻機(jī)工廠落成后，時(shí)隔21年的首次擴(kuò)建。此次投入 500 億日元（約合23.94億人民幣），彰顯了佳能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的勃勃雄心。此外，在全球 AI 浪潮下，光刻設(shè)備市場(chǎng)格局正發(fā)生著微妙變動(dòng)。

我們都知道，在半導(dǎo)體制造流程里，光刻設(shè)備處于極為關(guān)鍵的位置，其作用是將設(shè)計(jì)好的電路圖案精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，光刻的精度直接決定了芯片的性能與集成度。

長(zhǎng)期以來，ASML在EUV光刻機(jī)市場(chǎng)極高的技術(shù)壁壘，使其幾乎壟斷了高端光刻設(shè)備市場(chǎng)。而佳能、尼康等日系廠商在競(jìng)爭(zhēng)中逐漸落后于 ASML。

雖然目前佳能在光刻機(jī)領(lǐng)域依然只存在中低端市場(chǎng)，不過目前來看，其在生產(chǎn)成本與能耗控制方面，特別適合AI產(chǎn)業(yè)催生的半導(dǎo)體需求。

目前，佳能正持續(xù)優(yōu)化傳統(tǒng)深紫外光刻（DUV）設(shè)備性能。在原有的生產(chǎn)線上，佳能引入了新一代高精度激光光源技術(shù)，使得 193nm 波長(zhǎng)曝光能力提升至 8nm 以下制程水平。這一改進(jìn)顯著增強(qiáng)了 DUV 設(shè)備在成熟制程芯片制造中的競(jìng)爭(zhēng)力。

像驅(qū)動(dòng) IC、電源管理芯片、MCU、功率器件等 90nm 以上節(jié)點(diǎn)的 “成熟制程” 芯片制造，DUV 設(shè)備都能發(fā)揮重要作用。并且，由于 DUV 設(shè)備技術(shù)成熟，開發(fā)成本相對(duì)較低，在全球晶圓代工產(chǎn)能中，成熟制程（28nm 以上）產(chǎn)能比預(yù)計(jì)在 2023 - 2027 年維持在約 70%，這意味著 DUV 設(shè)備在未來相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)仍有廣闊的市場(chǎng)空間。

另一方面，佳能加速推進(jìn)自主研發(fā)的納米壓印光刻系統(tǒng)（NIL）。

納米壓印光刻技術(shù)摒棄了傳統(tǒng)光刻復(fù)雜的光學(xué)系統(tǒng)，通過物理壓印的方式直接將電路圖案復(fù)制到晶圓上，就如同蓋章一般。

這種技術(shù)路線優(yōu)勢(shì)明顯，能將傳統(tǒng)光刻工藝的工序步驟減少 40%，在成本控制和能耗效率方面表現(xiàn)卓越。以 ASML 的 EUV 光刻機(jī)為例，其單臺(tái)售價(jià)高達(dá) 2 億，維護(hù)費(fèi)每年上千萬，而佳能的納米壓印設(shè)備價(jià)格僅為其十分之一左右，能耗更是低至 EUV 的 10%。在技術(shù)指標(biāo)上，2023 年佳能推出的 FPA - 1200NZ2C 設(shè)備，線寬能夠達(dá)到 14nm，足以滿足 5nm 制程芯片的制造需求，并且納米壓印技術(shù)理論上能壓出 1nm 線寬，佳能更是計(jì)劃下一步將線寬做到 10nm 。目前，三星電子已在 3nm 工藝中對(duì) NIL 技術(shù)展開驗(yàn)證，臺(tái)積電也將其列為下一代備選方案，這表明納米壓印技術(shù)正逐步獲得行業(yè)的認(rèn)可。

新工廠的投產(chǎn)將極大地?cái)U(kuò)充佳能的產(chǎn)能。

據(jù)報(bào)道，預(yù)計(jì)到 202 年，新工廠年產(chǎn)能將達(dá)到 120 臺(tái)。結(jié)合宇都宮現(xiàn)有基地和阿見工廠，佳能光刻設(shè)備的總產(chǎn)能將突破 330 臺(tái)。這一數(shù)字相較于 2024 年 233 臺(tái)的出貨量，增長(zhǎng)近 42%，直逼 ASML 當(dāng)前年產(chǎn) 400 臺(tái)的產(chǎn)能規(guī)模。

雖然在代表高端芯片制造能力的 EUV 領(lǐng)域，ASML 憑借 92% 的市場(chǎng)份額占據(jù)絕對(duì)統(tǒng)治地位，但佳能在納米壓印賽道的發(fā)力，正在悄然改變市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2026 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 7607 億美元，其中 AI 芯片相關(guān)需求占比將突破 35%。在這個(gè)價(jià)值千億美元的細(xì)分市場(chǎng)中，佳能試圖憑借差異化技術(shù)路徑搶占先機(jī)。

行業(yè)分析師指出，佳能的戰(zhàn)略正在重塑光刻機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)維度。

短期內(nèi)，佳能憑借 DUV 設(shè)備性價(jià)比高的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步鞏固在成熟制程市場(chǎng)的份額。從中長(zhǎng)期來看，依托納米壓印技術(shù)，佳能能夠開辟中低端 AI 芯片制造的新賽道。這種策略既避免了與 ASML 在 EUV 領(lǐng)域的正面沖突，又牢牢抓住了 AI 算力基建爆發(fā)帶來的市場(chǎng)機(jī)遇。

據(jù) IDC 測(cè)算，2025 年全球 AI 服務(wù)器出貨量將達(dá) 460 萬臺(tái)，對(duì)應(yīng)的光刻設(shè)備需求缺口超過 1500 臺(tái)，這為佳能的技術(shù)轉(zhuǎn)型提供了廣闊的施展空間。

隨著 Chiplet 技術(shù)和異構(gòu)集成趨勢(shì)的加速發(fā)展，光刻設(shè)備的需求不再局限于單一的先進(jìn)制程，而是朝著多元化解決方案的方向轉(zhuǎn)變。佳能此時(shí)加大在納米壓印領(lǐng)域的投入，恰好趕上 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵窗口期。

隨著人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨集成度與能效比的雙重挑戰(zhàn)。

在"內(nèi)存墻"的瓶頸下，催生了2.5D/3D堆疊芯片技術(shù)的革命浪潮，這種突破二維平面的異構(gòu)整合方案，通過硅通孔（TSV）與微凸點(diǎn)技術(shù)構(gòu)建三維互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，將不同組件進(jìn)行立體封裝。

如今，隨著臺(tái)積電CoWoS與英特爾Foveros等代表性工藝相繼量產(chǎn)，2.5D/3D堆疊芯片技術(shù)愈發(fā)成熟，在3D NAND閃存與AI芯片等領(lǐng)域已陸續(xù)開始有產(chǎn)品推出。

有了技術(shù)，工具也必不可少，珠海硅芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“硅芯科技”）自主研發(fā)的3Sheng Integration Platform堆疊芯片EDA平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多面向2.5D/3D堆疊芯片的EDA設(shè)計(jì)工具。平臺(tái)創(chuàng)新打造“3Sheng Zenith架構(gòu)設(shè)計(jì)--3Sheng Ranger物理設(shè)計(jì)-- 3Sheng Ocean Multi-die測(cè)試容錯(cuò)--3Sheng Volcano分析仿真--3Sheng Stratify 多Chiplet集成驗(yàn)證”五大中心，打通從系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)規(guī)劃到芯片堆疊物理實(shí)現(xiàn)的全流程協(xié)同優(yōu)化，全流程工具鏈涵蓋先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)所有關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

在近期舉辦的世界半導(dǎo)體大會(huì)上，鎂客網(wǎng)有幸采訪到硅芯科技創(chuàng)始人趙毅博士，就公司發(fā)展歷程以及行業(yè)的理解進(jìn)行了一次深度交流。

技術(shù)突圍：17年的技術(shù)深耕，一朝產(chǎn)業(yè)化落地

硅芯科技的故事，始于十多年前英國(guó)南安普頓大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室。全球首批針對(duì)堆疊芯片的技術(shù)研究剛剛起步，而國(guó)內(nèi)對(duì)這一領(lǐng)域的認(rèn)知尚處于空白。作為世界首批開展堆疊芯片設(shè)計(jì)研究團(tuán)隊(duì)成員，硅芯科技負(fù)責(zé)人趙毅以十余年的前瞻性探索與技術(shù)積累，于2022年，正式成立硅芯科技，創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)致力于將實(shí)驗(yàn)室的學(xué)術(shù)成果轉(zhuǎn)化為可落地的商業(yè)化EDA解決方案，24年首批Chiplet客戶落地，2年內(nèi)成立上海、北京、無錫研發(fā)中心。

2.5D/3D堆疊技術(shù)的興起，需要整體流程的高度協(xié)同。以采用高帶寬內(nèi)存（HBM）的系統(tǒng)為例，多層堆疊在帶來性能優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也引入了信號(hào)干擾、散熱瓶頸等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

硅芯科技負(fù)責(zé)人對(duì)此打了個(gè)形象的比方：“先進(jìn)封裝 EDA 的核心價(jià)值在于搭建連接設(shè)計(jì)、制造與封裝的橋梁，就像建造摩天大樓需要建筑師、結(jié)構(gòu)工程師和住戶的需求緊密結(jié)合。”

“3Sheng（三生）”平臺(tái)通過標(biāo)準(zhǔn)化接口實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與制造數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)互通與協(xié)同優(yōu)化，構(gòu)建“芯粒-中介層-封裝”協(xié)同設(shè)計(jì)體系。

硅芯科技的核心產(chǎn)品“三生”平臺(tái)，

命名靈感源自《道德經(jīng)》“一生二，二生三，三生萬物”。同時(shí)有著三方共贏的含義：制造方、應(yīng)用方與EDA工具提供商三方的密切合作。

這種深度協(xié)同能力在堆疊芯片時(shí)代至關(guān)重要：當(dāng)一顆芯片需要通過硅中介層（Silicon Interposer）或硅橋（Silicon Bridge）實(shí)現(xiàn)數(shù)十個(gè)裸片（Die）的高密度互連時(shí)，傳統(tǒng) EDA 工具對(duì)“信號(hào)完整性、電源完整性、熱管理、機(jī)械應(yīng)力及材料兼容性”等關(guān)鍵問題的割裂式分析，早已無力應(yīng)對(duì)這種高度耦合的多物理場(chǎng)復(fù)雜挑戰(zhàn)。

先進(jìn)封裝EDA工具破局者

近期，美國(guó)對(duì)華EDA禁令的升級(jí)意外成為了加速行業(yè)變革的“催化劑”。

不僅尖端制程EDA工具被限制，針對(duì)先進(jìn)封裝的技術(shù)支持也被切斷——臺(tái)積電等國(guó)際廠商停止向國(guó)內(nèi)企業(yè)提供相關(guān)服務(wù)。

硅芯科技創(chuàng)始人在采訪中直言：“即便沒有斷供，先進(jìn)封裝也是全球大勢(shì)所趨。英特爾、AMD的CPU、GPU早已采用2.5D技術(shù)，其發(fā)展路線正快速邁向3D堆疊。但禁令迫使中國(guó)企業(yè)必須以更快的速度走完這條發(fā)展路徑。”

知名分析機(jī)構(gòu) Yole Développement 預(yù)測(cè)，2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到420億美元，其中3D堆疊技術(shù)的占比將超過30%。而國(guó)內(nèi)具備2.5D/3D堆疊封裝能力的封測(cè)廠商已有20余家，長(zhǎng)電科技、通富微電等行業(yè)龍頭紛紛加碼布局。華為等終端廠商的服務(wù)器處理器、AI芯片也已全面導(dǎo)入2.5D封裝技術(shù)。

與市場(chǎng)繁榮和產(chǎn)業(yè)熱情形成鮮明對(duì)比的，是國(guó)產(chǎn)EDA工具在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的嚴(yán)重缺失。國(guó)內(nèi)七八十家EDA公司絕大多數(shù)聚焦于傳統(tǒng)2D芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。即便少數(shù)涉及先進(jìn)封裝，其產(chǎn)品也多集中在仿真環(huán)節(jié)。正是這種關(guān)鍵工具的缺位，將硅芯科技驟然推至行業(yè)“聚光燈”下。成立僅幾年時(shí)間，硅芯科技已與國(guó)內(nèi)數(shù)十家半導(dǎo)體企業(yè)建立深度合作關(guān)系，公司常年處于高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

“當(dāng)前市場(chǎng)需求極其旺盛，”負(fù)責(zé)人的語氣中透著壓力，“設(shè)計(jì)公司亟需工具支撐，封測(cè)廠亟需工具來適配并優(yōu)化其先進(jìn)工藝制程。”這種在先進(jìn)封裝EDA領(lǐng)域的技術(shù)稀缺性與戰(zhàn)略價(jià)值，使得硅芯科技在2023年成功入選國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，被國(guó)家層面視為寄予厚望的“破局者”。

協(xié)同困局：從割裂到閉環(huán)的產(chǎn)業(yè)陣痛

設(shè)計(jì)公司誤以為簡(jiǎn)單改造2D芯片設(shè)計(jì)就能轉(zhuǎn)向3D，封裝廠商則易以為2.5/3D封裝僅是廠線簡(jiǎn)單迭代，這都是脫離現(xiàn)實(shí)的誤解。——硅芯科技創(chuàng)始人趙毅

堆疊芯片技術(shù)的核心難點(diǎn)不是單一環(huán)節(jié)的突破，而在于整體性，這需要產(chǎn)業(yè)鏈的深度協(xié)同與流程重構(gòu)。

2.5D/3D堆疊技術(shù)從本質(zhì)上要求顛覆協(xié)同割裂：設(shè)計(jì)伊始就必須考量封裝工藝約束，制造環(huán)節(jié)也需精準(zhǔn)對(duì)接應(yīng)用需求。 這種貫穿全鏈條的深度協(xié)同，恰恰是產(chǎn)業(yè)鏈中的薄弱環(huán)節(jié)。

圖例 硅中階層的作用

他舉例說明了一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)：在2.5D芯片中，通過硅中介層橫向互連后，為何仍需額外增加一層封裝基板？“根本原因在于傳統(tǒng)PCB無法實(shí)現(xiàn)高密度互連所需的微凸塊(Micro-bump)間距。設(shè)想一下，當(dāng)需要互連的凸點(diǎn)數(shù)達(dá)到數(shù)萬甚至更多時(shí)，其微米級(jí)的間距遠(yuǎn)超出PCB的制造能力極限。封裝基板在此扮演著關(guān)鍵角色——它如同一個(gè)精密的漏斗，將硅中介層上數(shù)以萬計(jì)的高密度觸點(diǎn)，重新布線并匯聚至基板底部更稀疏、便于焊接的數(shù)百至數(shù)千個(gè)焊球(BGA)。”

在傳統(tǒng)模式下，設(shè)計(jì)公司與封裝廠可以不用深度協(xié)同，而三維堆疊則將協(xié)同挑戰(zhàn)推向了更高維度，如“設(shè)計(jì)收斂難題”，當(dāng)數(shù)以千計(jì)的硅通孔(TSV)或微凸點(diǎn)需要穿越多層堆疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行垂直互連時(shí)，信號(hào)完整性、電源分配網(wǎng)絡(luò)、熱傳導(dǎo)路徑以及機(jī)械應(yīng)力的復(fù)雜程度呈指數(shù)級(jí)上升。

因此，而硅芯科技作為EDA企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)與制造端扮演者核心的橋梁作用。

“如果在芯片架構(gòu)規(guī)劃與設(shè)計(jì)之初未能充分考慮封裝工藝的物理限制，最終的芯片很可能無法實(shí)現(xiàn)功能，甚至無法制造，”負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào)，“這正是我們?cè)?lsquo;3Sheng（三生）’平臺(tái)中首創(chuàng)集成系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)設(shè)計(jì)的根本動(dòng)因——在設(shè)計(jì)源頭就將制造約束與應(yīng)用需求內(nèi)嵌其中，實(shí)現(xiàn)協(xié)同優(yōu)化。”

然而，現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻。硅芯科技負(fù)責(zé)人坦陳：“目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)先進(jìn)封裝協(xié)同的理解尚處初期階段。封裝廠可能過度依賴設(shè)備能力，設(shè)計(jì)公司尚未掌握2.5D/3D芯片所需的設(shè)計(jì)方法論變革，甚至專注于局部環(huán)節(jié)的EDA廠商，若缺乏全流程視角，也難以把握協(xié)同設(shè)計(jì)的精髓。”這種普遍存在的認(rèn)知鴻溝，迫使硅芯科技主動(dòng)承擔(dān)起產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育者的角色——不僅提供工具，更要指導(dǎo)客戶如何高效應(yīng)用，甚至協(xié)助封測(cè)廠優(yōu)化其工藝參數(shù)。“這已遠(yuǎn)超單純的商業(yè)交易范疇，而是在為整個(gè)中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行關(guān)鍵的知識(shí)普及和能力建設(shè)。”

未來圖譜：從堆疊芯片到異質(zhì)融合

站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向“后摩爾時(shí)代”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，硅芯科技非常明確自己的技術(shù)路線。

第一階段的核心任務(wù)是攻克“從無到有”的挑戰(zhàn)。當(dāng)前，大算力芯片對(duì)堆疊技術(shù)的需求最為迫切，且其高附加值屬性更能支撐初期較高的成本。

以 GPU 為例，采用 2.5D 封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存與計(jì)算核心的高帶寬互連，性能提升顯著，華為、英偉達(dá)的高端產(chǎn)品已驗(yàn)證此路徑。

而硅芯科技的工具鏈正加速優(yōu)化適配此類高復(fù)雜度場(chǎng)景，其“三生”平臺(tái)目前已能夠支持高達(dá) 12 層裸片堆疊的全流程協(xié)同設(shè)計(jì)，并將信號(hào)完整性仿真誤差控制在5%以內(nèi)。

中期的車載與射頻芯片市場(chǎng)，則對(duì) EDA 工具的“多場(chǎng)景適應(yīng)性與可靠性”提出更高要求。硅芯科技負(fù)責(zé)人解釋道，“隨著先進(jìn)封裝制造成本持續(xù)下降，其普及度有望達(dá)到當(dāng)前系統(tǒng)級(jí)封裝的水平，屆時(shí)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等廣泛領(lǐng)域都將受益。”

真正的技術(shù)制高點(diǎn)在于異質(zhì)融合集成：“未來集成的對(duì)象可能不再局限于傳統(tǒng)芯片，而是一個(gè)融合了光學(xué)器件、電子電路、機(jī)械執(zhí)行單元乃至生物接口的微型智能系統(tǒng)。EDA 的固有邊界將被徹底突破和重新定義。??”

無論技術(shù)路徑如何延伸，底層邏輯始終一致：先進(jìn)封裝的核心價(jià)值在于通過“三維空間重構(gòu)”突破平面集成電路的物理限制，而EDA工具的終極使命，正是為芯片（或系統(tǒng)）在復(fù)雜三維空間中找到性能、功耗、面積及可靠性的全局最優(yōu)解。

在市場(chǎng)缺失2.5D/3D堆疊芯片EDA的背景下，硅芯科技的使命就凸顯了出來。

從英國(guó)南安普頓大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室萌芽，到珠海研發(fā)中心的持續(xù)深耕，硅芯科技十余年的技術(shù)積淀印證了一個(gè)關(guān)鍵洞察：在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的劇烈變局中，最核心的競(jìng)爭(zhēng)力并非孤立的技術(shù)點(diǎn)，而在于將前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)性產(chǎn)業(yè)賦能的能力。

當(dāng)被問及對(duì)行業(yè)的期許時(shí)，硅芯科技負(fù)責(zé)人的話語或許道出了產(chǎn)業(yè)界共同的心聲：“請(qǐng)給予我們必要的成長(zhǎng)時(shí)間。國(guó)內(nèi)制造能力已蓄勢(shì)待發(fā)，應(yīng)用端需求空前迫切，而先進(jìn)封裝 EDA 的成熟需要持續(xù)的迭代與驗(yàn)證周期。一旦設(shè)計(jì)-制造-應(yīng)用的高效協(xié)同閉環(huán)構(gòu)建完成，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)便真正掌握了實(shí)現(xiàn)換道超車的關(guān)鍵籌碼。”

最后，在這場(chǎng)關(guān)乎中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)命運(yùn)的突圍戰(zhàn)中，每一項(xiàng)工具的突破性迭代，每一次產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的深度整合，都在為自主創(chuàng)新的未來書寫著決定性篇章。