該系列產(chǎn)品支持100~200Gb s高速光信號(hào)傳輸，具備超小型、高性能、低成本、通用化等優(yōu)點(diǎn)，能夠廣泛應(yīng)用于傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心光傳輸設(shè)備。

日前，我國首款商用100G硅光芯片已經(jīng)正式投產(chǎn)使用。據(jù)悉，該芯片由國家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技公司、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國信息通信科技集團(tuán)聯(lián)合研制，可實(shí)現(xiàn)100G/200G全集成硅基想干光收發(fā)集成芯片和器件的量產(chǎn)，并通過了用戶現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試，性能穩(wěn)定可靠。

據(jù)悉，該款商用化硅光芯片在一個(gè)不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光發(fā)送、調(diào)制、接收等近60個(gè)有源和無源光元件。當(dāng)該芯片完成封裝后，其硅光期間產(chǎn)品的尺寸僅為312平方毫米，面積只有傳統(tǒng)器件的三分之一，能夠非常全面的滿足CFP/CFP2想干光模塊的需求。目前，該系列產(chǎn)品支持100~200Gb/s高速光信號(hào)傳輸，具備超小型、高性能、低成本、通用化等優(yōu)點(diǎn)，能夠廣泛應(yīng)用于傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心光傳輸設(shè)備。

據(jù)了解，目前硅材料來源豐富、成本較低、機(jī)械性能、耐高溫能力都非常高，這便于芯片加工和封裝。而借助集成電路已經(jīng)大規(guī)模商用的CMOS工藝平臺(tái)去實(shí)現(xiàn)硅光芯片的生產(chǎn)制造，能夠有效的解決我國高端光電子芯片制造能力薄弱、工藝能力不足等問題。

對(duì)于本次我國首款100G商用硅光芯片的投產(chǎn)使用，國家信息光電子創(chuàng)新中心專家委員會(huì)主任余少華院士表示：“此次，工信部主導(dǎo)成立國家信息光電子創(chuàng)新中心，及時(shí)推動(dòng)了四家單位通力合作實(shí)現(xiàn)100G硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化商用，既展現(xiàn)出了硅光技術(shù)優(yōu)勢(shì)，也表明我國已經(jīng)具備硅光產(chǎn)品商用化設(shè)計(jì)的條件和基礎(chǔ)。”

未來，我國在自主硅光芯片技術(shù)方面將繼續(xù)向超高速、超大容量、超長(zhǎng)距離、高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等方向發(fā)展。

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