地平線在半導(dǎo)體集成電路行業(yè)開拓創(chuàng)新，認(rèn)為要想掌握核心科技，除了硬件設(shè)計以外還應(yīng)注重軟硬結(jié)合，即用軟件定義硬件。

5月17日-19日， 2019世界半導(dǎo)體大會在寧舉行。本次大會主題為“創(chuàng)新協(xié)作，世界同‘芯’”，重點聚焦全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢、前沿技術(shù)與關(guān)鍵應(yīng)用、創(chuàng)新案例與產(chǎn)品研發(fā)等內(nèi)容。地平線作為全球領(lǐng)先的邊緣人工智能芯片的設(shè)計制造者躋身國內(nèi)集成電路標(biāo)桿企業(yè)，亮相大會獨角獸企業(yè)展區(qū)。

地平線成立于2015年，致力于成為邊緣人工智能芯片全球領(lǐng)導(dǎo)者，基于創(chuàng)新的人工智能專用處理器架構(gòu)BPU（Brain Processing Unit )，自主設(shè)計研發(fā)了分別面向于智能駕駛和AIoT方向的地平線“征程1.0”系列處理器和地平線“旭日1.0”系列處理器。這款被譽為中國首款邊緣人工智能處理器的產(chǎn)品在2017年年底流片發(fā)布并量產(chǎn)。

2018年，地平線依托其軟硬結(jié)合AI處理器技術(shù)，相繼發(fā)布了Matrix自動駕駛計算平臺和地平線XForce邊緣AI計算平臺。2018年底，該公司推出依托Matrix計算平臺的NavNet眾包高精地圖采集與定位方案等軟硬一體解決方案，已開始逐步落地。據(jù)悉，今年年初Matrix自動駕駛計算平臺獲2019美國CES創(chuàng)新獎。

圖 | 地平線商業(yè)戰(zhàn)略總監(jiān)吳石廬

在世界半導(dǎo)體大會平行論壇——汽車電子亞歐論壇上，地平線商業(yè)戰(zhàn)略總監(jiān)吳石廬詳細(xì)介紹了地平線邊緣人工智能芯片全面賦能應(yīng)用于汽車智能化的進(jìn)展，指出地平線將世界領(lǐng)先的深度學(xué)習(xí)和決策推理算法集成在自主研發(fā)的邊緣人工智能處理器及軟硬件平臺上，可以提高算力效能，有效降低功耗和成本。另外，基于AI on Horizon戰(zhàn)略，地平線將會開放芯片和工具鏈，賦能上下游合作伙伴。

地平線在半導(dǎo)體集成電路行業(yè)開拓創(chuàng)新，認(rèn)為要想掌握核心科技，除了硬件設(shè)計以外還應(yīng)注重軟硬結(jié)合，即用軟件定義硬件。需要做到“從軟件中來，到軟件中去”。所謂從“軟件中來”是要根據(jù)人工智能算法的特點設(shè)計硬件架構(gòu)，因此必須對軟件本身有深刻的理解；“到軟件中去”指的是人工智能芯片要在各個應(yīng)用場景落地，是指硬件最終要為軟件服務(wù)，同時用軟件去支持客戶的開發(fā)應(yīng)用。未來人工智能發(fā)展的趨勢一定是軟硬結(jié)合。

此外，地平線還在本次大會上榮獲2018年度風(fēng)眼創(chuàng)新企業(yè)暨第二屆IC獨角獸。該榮譽的獲得是對地平線近年來在中國IC領(lǐng)域取得的成就進(jìn)行了充分的肯定，也是對地平線持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的認(rèn)可，更進(jìn)一步驅(qū)動著地平線繼續(xù)AI on Horizon戰(zhàn)略，深耕IC設(shè)計，開放賦能，與合作伙伴一起Journey Together！

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