據(jù)Godfrey Cheng所言，臺(tái)積電能夠在工藝、制程、晶體管等多方面提升其性能，以延續(xù)摩爾定律。

五十多年前，Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了摩爾定律，準(zhǔn)確描述了芯片性能與價(jià)格之間的關(guān)系，也成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展走勢(shì)的預(yù)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)之一。而今，隨著技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)瓶頸，摩爾定律基本失效成為業(yè)界的共識(shí)。

但是在最近，臺(tái)積電有高管正式站出來表示，有諸多技術(shù)可以延續(xù)摩爾定律生命力。

據(jù)報(bào)道，日前臺(tái)積電一位高管Godfrey Cheng發(fā)表了博文，稱摩爾定律并沒有死亡，并且由于多種原因，這一定律在今天仍然非常重要。未來，按照摩爾定律，由于微芯片技術(shù)的進(jìn)步，計(jì)算機(jī)的速度和性能預(yù)計(jì)每兩年就要提高一倍。

在博文中，Godfrey Cheng寫道：自2000年以來，硅架構(gòu)創(chuàng)新和計(jì)算工作負(fù)載的線程或并行處理的優(yōu)化使得計(jì)算性能得到大大提高，但本質(zhì)上，這種情況下的性能提升不是來自時(shí)鐘速度的提高，而是通過“相同計(jì)算任務(wù)增加更多的晶體管”，也就是在同一區(qū)域集成更多晶體管，增加晶體管密度，實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能的提高。所以，摩爾定律與晶體管密度緊密相關(guān)。

基于此，他表示，最近臺(tái)積電推出的N5P節(jié)點(diǎn)工藝和先進(jìn)封裝工藝都可以提高晶體管密度，因而能夠帶來更高性能。

不僅如此，他還透露，“除了通過制程和先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)密度之外，臺(tái)積電還將繼續(xù)在晶體管層次上增加密度。臺(tái)積電有許多途徑可供今后改進(jìn)晶體管密度。”

言下之意，Godfrey Cheng認(rèn)為現(xiàn)在有很多工藝層面的方法可以提升性能，而摩爾定律將繼續(xù)發(fā)揮“效力”。 

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