11月22日，無錫見！

中國作為全球最大的半導(dǎo)體應(yīng)用市場，截至2018年底，已有封裝測試企業(yè)99家， CSP、WLP、FO、2.5D/3D等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占總銷售額的34%。根據(jù)Yole Développement《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀（2019年版）》統(tǒng)計，封測排名前十的企業(yè)中，除了第2名是美國企業(yè)、第8名是新加坡企業(yè)外，其余8家全是中國企業(yè)（其中大陸企業(yè)為3家，長電科技、通富微電、天水華天），銷售額占比超50%?？梢?，中國已然是封測領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。

全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個轉(zhuǎn)折點(diǎn)。CMOS微縮放緩，成本不斷上升，促使該行業(yè)依賴集成電路封裝擴(kuò)大后摩爾時代的利潤。得益于對更高集成度的廣泛需求，摩爾定律放緩，智能交通、5G、消費(fèi)電子、存儲和計算、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計算等應(yīng)用給先進(jìn)封裝帶來了巨大的機(jī)遇。根據(jù)Yole Développement《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀（2019年版）》預(yù)測，盡管2019年半導(dǎo)體行業(yè)增長放緩，但先進(jìn)封裝有望實(shí)現(xiàn)8%的復(fù)合年增長率，預(yù)計2024年市值440億美元；其中倒裝芯片為先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)大頭，3D IC堆疊和扇出業(yè)務(wù)則發(fā)展最快。與此同時，在不斷變化的商業(yè)環(huán)境中，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也面臨變革。最大的變化是代工廠涉足先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)并帶來顯著影響。此外，美國和中國之間的貿(mào)易緊張局勢也給供應(yīng)鏈帶來不確定性。

面臨技術(shù)、市場的雙重挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢如何？本土封測企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)是否有重大突破？本土材料和設(shè)備企業(yè)是否有新的國產(chǎn)化解決方案？集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第六屆華進(jìn)開放日將為您提供全面解答。

活動背景

2019年11月22日，正值國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“國家封測聯(lián)盟”）成立十周年，為同業(yè)界共享成長喜悅，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈交流和協(xié)同發(fā)展，國家封測聯(lián)盟聯(lián)合華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（簡稱“華進(jìn)半導(dǎo)體”）在無錫新湖鉑爾曼舉辦“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第六屆華進(jìn)開放日”。該活動曾邀請到中國工程院院士、中科院外籍院士、02專項(xiàng)總師、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、無錫市政府、無錫科技局、新區(qū)科技局等領(lǐng)導(dǎo)到會演講與發(fā)言，在行業(yè)內(nèi)得到了一致的歡迎與肯定。

活動亮點(diǎn)

活動安排

活動名稱：集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第六屆華進(jìn)開放日

主辦單位：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

承辦單位：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、無錫蘇芯半導(dǎo)體封測科技服務(wù)中心

支持單位：江蘇長電科技股份有限公司、深南電路股份有限公司

報名請掃描以下二維碼：

活動議程

聯(lián)系方式

報名及合作咨詢：張女士 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com

關(guān)于華進(jìn)

華進(jìn)半導(dǎo)體于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案；同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。

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