此前三星在中國(guó)、日本、美國(guó)以外的市場(chǎng)，其旗艦機(jī)產(chǎn)品采用的都是自研Exynos芯片。

12月12日韓國(guó)媒體報(bào)道，三星公司計(jì)劃Galaxy S11手機(jī)將在歐洲以外的所有市場(chǎng)采用高通驍龍865處理器。該媒體稱，之所以拋棄自研的Exynos 990芯片改用驍龍865芯片，是因?yàn)楹笳咴谛阅軐用娓鼊僖换I，尤其是在4G網(wǎng)絡(luò)層面，驍龍865能夠做得更好。

此前，三星在面向中國(guó)、日本、美國(guó)市場(chǎng)的旗艦產(chǎn)品如Galaxy S和Note設(shè)備采用的都是高通芯片，其他市場(chǎng)則選擇使用自研的Exynos芯片。這次在更多的市場(chǎng)采用高通芯片，可見三星的確認(rèn)為自研的Exynos芯片在性能方面與驍龍865存在差距。

不過除了芯片值得關(guān)注外，目前也有人在社交網(wǎng)站公布了自己繪制的三星Galaxy S11手機(jī)渲染圖，可以看到，渲染圖中這款手機(jī)的攝像頭排列非常奇怪，左側(cè)的攝像頭豎向排列，相對(duì)規(guī)整，而右側(cè)卻并不規(guī)律。整體來看，位于左上角的攝像頭模組共有7個(gè)打孔。

同時(shí)也有媒體透露稱，三星Galaxy S11系列手機(jī)具體包括大小為6.2英寸的Galaxy S11e，6.5英寸Galaxy S11和6.8英寸Galaxy S11+，手機(jī)背面將搭載5個(gè)攝像頭。電池方面，目前也有了確認(rèn)的消息，即三星Galaxy S11手機(jī)將采用4500mAh容量的電池。

按照以往的慣例，三星會(huì)在明年年初發(fā)布新一代Galaxy S11系列產(chǎn)品，而目前據(jù)國(guó)內(nèi)某數(shù)碼博主爆料，三星將發(fā)布時(shí)間定在了2020年2月18日，屆時(shí)其會(huì)在美國(guó)舊金山發(fā)布該系列手機(jī)以及翻蓋式可折疊手機(jī)。

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