此時正值國際汽車行業(yè)“芯片缺芯”的背景下，比亞迪加快了上市腳步。

有行業(yè)消息稱，比亞迪和華為已經(jīng)開始合作研發(fā)麒麟芯片，并預(yù)計在不久后便會有新的突破。目前該款麒麟芯片并未透露出未來搭載的終端，猜測很可能是車機系統(tǒng)。

事實上早在去年6月份，就有消息稱比亞迪與華為已經(jīng)簽訂合作協(xié)議，準備打造車規(guī)級的麒麟芯片，其首款產(chǎn)品為麒麟710A。在此之前，麒麟710A由中芯國際代工并量產(chǎn)，采用14nm制程工藝。當比亞迪能實現(xiàn)該芯片的生產(chǎn)，那么該芯片就將從設(shè)計、代工到封測等環(huán)節(jié)都實現(xiàn)自主可控。

去年12月30日，比亞迪公司董事會發(fā)布公告稱，同意控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司籌劃分拆上市，這次分拆計劃是為了更好地整合資源，擴大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模。本月20日，深圳證監(jiān)局官網(wǎng)消息顯示，比亞迪半導(dǎo)體擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市，已接受中金公司IPO輔導(dǎo)，并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案。

資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月15日，如今已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的積累及應(yīng)用，逐步實現(xiàn)其他車規(guī)級核心半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代。

而此時正值國際汽車行業(yè)“芯片缺芯”的背景下，比亞迪半導(dǎo)體上市的腳步也正在加快自年初起，國際IGBT大廠均受疫情影響，產(chǎn)能供應(yīng)不足的問題持續(xù)存在，業(yè)內(nèi)甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。這也給比亞迪半導(dǎo)體等國內(nèi)IGBT廠商提供了機會。

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