加強半導(dǎo)體領(lǐng)域合作,主動降噪解決方案提供商「安聲科技」獲6000萬元B輪融資

IM2Maker 5年前 (2021-02-25)

公司已經(jīng)與中科院半導(dǎo)體所合作創(chuàng)辦智能聲學(xué)實驗室

注:此文轉(zhuǎn)自36氪

日前,國內(nèi)主動降噪解決方案提供商安聲科技已于2020年10月完成6000萬元B輪融資,領(lǐng)投方為蘭璞資本,東方富海和盛世投資為跟投方。據(jù)悉,本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和業(yè)務(wù)拓展,以及降噪軟件算法和芯片硬件架構(gòu)的深度融合和技術(shù)優(yōu)化。

安聲科技成立于2016年,聚焦三維空間主動降噪技術(shù),為終端制造商客戶提供聲品質(zhì)提升方案。

安聲科技核心技術(shù)積累在于其自主研發(fā)的聲全息技術(shù),聲全息技術(shù)可實現(xiàn)三維空間內(nèi)主動降噪,其原理在于計算出空間內(nèi)噪聲場的分布后控制生成降噪場,通過聲波疊加抵消達到主動降噪的效果。

聲全息技術(shù)應(yīng)用的關(guān)鍵點一方面在于其可覆蓋的頻率范圍,另一方面在于其計算效率,計算效率足夠高才可以保障降噪的實時性。安聲科技基于公司和美國普渡大學(xué)聯(lián)合研發(fā)的高階多級子聲場仿真理論模型,通過自研的聲全息算法將降噪的頻率范圍拓展至近3000Hz,其計算效率可達常規(guī)聲全息技術(shù)廠商的1000倍。

公司創(chuàng)始人兼CEO劉益帆表示,從整個聲音行業(yè)按技術(shù)上下游可劃分為:傳感器層、信號層、智能層、應(yīng)用層。最上游是傳感器層代表公司如瑞聲、歌爾聲學(xué)等,之后是音頻信號層面的軟硬件公司,下游包括智能識別層如科大訊飛等,行業(yè)末端是在數(shù)據(jù)和服務(wù)在各個場景中的應(yīng)用。

劉益帆認為整個行業(yè)在信號層和識別層之間還缺少一個屬性層,因為傳感器在自然界捕獲了一部分信息(比如聲音的強度和頻率等)的同時也丟失了另一部分信息(比如不同角度不同位置之間的傳播關(guān)系)。所以目前行業(yè)的智能聲學(xué)技術(shù)大多在電信號層進行處理時,其算法可利用的信息量極其有限,之后的智能層可用于訓(xùn)練的聲音信息也有缺失,導(dǎo)致行業(yè)存在一定的技術(shù)瓶頸。

安聲科技的聲全息技術(shù)屬于屬性層,位于信息層之后,該技術(shù)可以通過特定計算還原出一部分被傳感器和信號層丟失的信息,從而形成全維度的聲場信息,提高智能聲學(xué)算法和數(shù)據(jù)的精確性和可用性,進而可提升智能層的精準(zhǔn)度,最終幫助下游市場開發(fā)出更多的智能應(yīng)用場景。

由于在實際應(yīng)用中通常對技術(shù)的實時性要求很高,安聲的算法優(yōu)勢如果要進一步提升性能表現(xiàn),僅軟件層面優(yōu)化還不足夠,需要在芯片層面進行芯片架構(gòu)的優(yōu)化以及和芯片架構(gòu)的深度融合。因此,安聲科技已經(jīng)與中科院半導(dǎo)體所合作創(chuàng)辦智能聲學(xué)實驗室,實驗室主要面向聲學(xué)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片智能化應(yīng)用。

此外,安聲科技也與部分芯片公司展開合作,從芯片架構(gòu)層面為聲學(xué)軟件算法進行針對性的適配。隨著國產(chǎn)化芯片投產(chǎn)進程的加快,安聲科技也將積極與國產(chǎn)芯片公司合作,共同為下游客戶提供完整的軟硬件一體化聲學(xué)解決方案。

業(yè)務(wù)進展方面,安聲科技目前已經(jīng)切入家電、汽車、智能硬件等行業(yè),產(chǎn)品以模組形式交付到終端企業(yè)客戶,目前客戶包括海爾、小米生態(tài)鏈、一汽、奧迪等頭部企業(yè)。安聲科技曾在2019年獲6000萬元A+輪融資,由三峽鑫泰和國家航空產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合投資,在2018年完成數(shù)千萬A輪融資,投資方為北極光創(chuàng)投與祥峰投資,2016,2017年也獲得業(yè)內(nèi)知名機構(gòu)的千萬級別早期投資。

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