中國移動成立芯片公司,深入布局物聯(lián)網芯片
相比其他廠商,中國移動做物聯(lián)網芯片有著巨大的優(yōu)勢。
據中移芯片OneChip官方披露,中國移動旗下,中移物聯(lián)網全資子公司芯昇科技有限公司于本月正式獨立運行,將深入布局物聯(lián)網芯片領域,并計劃科創(chuàng)板上市。
從網上公開數據了解到,該公司成立于2020年,法定代表人為肖青,注冊資本 5000 萬元,經營范圍包含智能車載設備制造;智能車載設備銷售;電子元器件制造等。目前該公司由中移物聯(lián)網有限公司100%控股。
芯昇科技總經理肖青表示,芯昇科技將以“創(chuàng)芯驅動萬物互聯(lián),加速社會數智化轉型”為使命,致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網芯片及應用領航者”。
一般物聯(lián)網通信芯片具備空中寫卡功能,采用該類型芯片的終端無需再集成SIM卡,中國移動的旗下的物聯(lián)網芯片,可以分為2G、4G、NB通信芯片。
相比其他廠商,中國移動做物聯(lián)網芯片有著巨大的優(yōu)勢。截至2021年5月,中國移動已累計開通40余萬NB基站,實現縣鎮(zhèn)以上區(qū)域連續(xù)覆蓋,農村區(qū)域按需覆蓋。作為三大運營商之一,中國移動可以為自己的物聯(lián)網芯片提供更多的通信支持。
隨著2G網絡逐步退網,NB-IoT將承載更多的低速率物聯(lián)網應用。由于NB-IoT具有超低功耗、優(yōu)異性能、覆蓋廣等優(yōu)點。所以互聯(lián)網未來的重點任務就是連接物與物。而這些家居產品等設備也越來越需要芯片的支持。
未來,芯昇科技將在市場經營、產業(yè)化、專利技術、人才培養(yǎng)方面做出改變,并將成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。
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