傳說(shuō)中的M2芯片究竟怎樣？

昨日，知名記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）在其最新一期《Power On》欄目中透露了新一代Mac機(jī)型的最新消息，他表示，今年蘋(píng)果將在自研芯片的轉(zhuǎn)型上更進(jìn)一步，所有系列的Mac電腦均采用蘋(píng)果芯片。

古爾曼稱(chēng)，今年將推出至少7款新Mac，并主要配備三種處理器：M2芯片、2021年款的M1 Pro和M1 Max芯片以及性能增強(qiáng)版M1 Max芯片。據(jù)悉這款芯片相當(dāng)于兩顆或四顆2021年款M1 Max。

其中，搭載M2芯片的有四款，分別是：Mac mini、13英寸MacBookPro（性能略低于14英寸和16英寸MacBook Pro）、重新設(shè)計(jì)過(guò)的MacBook Air以及24英寸iMac；

搭載M1 Pro/M1 Max的有兩款：大屏版iMac Pro，以及另一個(gè)版本的Mac mini；

最后，搭載性能增強(qiáng)版M1 Max的新機(jī)型為尺寸減半后的Mac Pro，這也是蘋(píng)果的高端臺(tái)式機(jī)系列Mac Pro首次擁抱蘋(píng)果芯片。

古爾曼稱(chēng)，蘋(píng)果的下一輪Mac發(fā)布很可能從3月開(kāi)始，而3月8日正是蘋(píng)果2022年度第一場(chǎng)發(fā)布會(huì)的時(shí)間。此前就有爆料稱(chēng)這次發(fā)布會(huì)的重心為5G版本的iPhone SE和iPad Air，但僅僅發(fā)布一款“舊手機(jī)”和平板顯然不能吊足消費(fèi)者的胃口，因此蘋(píng)果新款M2芯片的加入將極大豐富這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的內(nèi)容。

由于入門(mén)級(jí)MacBook Pro和Mac mini是目前蘋(píng)果產(chǎn)品線(xiàn)中使用自研芯片的最舊機(jī)型，所以它們預(yù)計(jì)將是下一波升級(jí)的機(jī)型。這就意味著，蘋(píng)果最快會(huì)在3月8日就能推出新款入門(mén)級(jí)MacBook Pro和Mac mini。

對(duì)于M2芯片的猜測(cè)與傳聞，國(guó)外爆料媒體也是議論紛紛。資深果粉傳媒網(wǎng)站Macworld表示，M2與M1芯片的差別，猶如A14與A15芯片的差別。而彭博社則預(yù)計(jì)，M2芯片的CPU依然沿用M1芯片的8核架構(gòu)，但GPU部分將會(huì)有巨大提升，而且將從7/8核架構(gòu)增強(qiáng)到9/10核架構(gòu)。但作為基礎(chǔ)款芯片，M2的性能也不用過(guò)于期待，蘋(píng)果會(huì)按照M1系列的慣例在2023年推出M2 Pro以及M2 Max，這兩款芯片在多核性能上預(yù)計(jì)有大幅提升。

顯然，目前蘋(píng)果正在積極構(gòu)建自己的自研芯片家族，雖然比起競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)落后多年，但進(jìn)步與增速十分明顯。

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