看似理想美好，實(shí)則“內(nèi)憂外患”。

近一個月，三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)可謂“動作頻頻”。

據(jù)SamMobile報(bào)道，三星電子將組建一只1000人的“夢之隊(duì)”研發(fā)新款高端處理器，這款高端芯片將不同于舊款Exynos，而是對標(biāo)蘋果A系列芯片。

與此同時，三星電子母公司三星集團(tuán)計(jì)劃在5年內(nèi)投入450萬億韓元（約合3600億美元），其中很大一部分資金將用于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，捍衛(wèi)三星電子在內(nèi)存芯片的領(lǐng)先地位，并加強(qiáng)其芯片設(shè)計(jì)和芯片代工的能力。

此前，三星電子曾在半導(dǎo)體收購案件中屢次受挫，但在當(dāng)下瞬息萬變的國際環(huán)境中，這家半導(dǎo)體巨頭似乎又看到超越競爭對手的希望。

三星集團(tuán)的 “鈔能力”

如果用一個形象的比喻，那么三星電子就好比“瘸腿的巨人”。

在全球的內(nèi)存市場，三星電子獨(dú)攬近50%的份額?？梢坏┨鲞@個領(lǐng)域，三星電子就喪失了話語權(quán)。

盡管作為全球少數(shù)同時擁有芯片設(shè)計(jì)和芯片加工能力的公司，但三星電子的產(chǎn)品卻很難有說服力：論芯片設(shè)計(jì)能力，不如華為高通，更遑論蘋果。自家Exynos芯片在旗艦機(jī)上的表現(xiàn)始終令人難以滿意，在與高通驍龍的對抗中始終處于下風(fēng)。有數(shù)據(jù)表明，最新款Exynos 2200芯片盡管核顯架構(gòu)有所更新，但能效表現(xiàn)“非常令人失望”，不僅弱于競爭對手高通的驍龍8 Gen 1芯片，甚至與自家上一代芯片Exynos 2100對比都乏善可陳。

而論代工能力更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及臺積電，其代工的高通驍龍旗艦芯片連續(xù)兩代都出現(xiàn)了良品率低的問題。

或許正是這種尷尬的局面，促使三星電子痛下決心成立特別研究小組。

據(jù)報(bào)道稱，三星電子將該特別工作組命名為“Dream Platform One Team”，（DPOT），總規(guī)模將超過1000人。這一小組將由三星電子的Mobile Experience事業(yè)部負(fù)責(zé)人TM Roh以及System LSI事業(yè)部負(fù)責(zé)人Park Yong-in共同領(lǐng)導(dǎo)，小組成員也將同樣來自這兩個部門，其中，目前隸屬于System LSI部門的三星自有芯片“Exynos”的開發(fā)人員將成為DPOT研發(fā)的主要力量。

和過往Exynos不同，三星電子希望這款芯片能成為公司特有芯片（used for the company’s own devices），前者更像是一種通用芯片，其他手機(jī)制造商同樣能使用。

除了自研芯片，三星電子還希望在代工領(lǐng)域發(fā)力。

在得到“鈔能力”后，三星電子先是計(jì)劃擴(kuò)大其在奧斯汀工廠的投資規(guī)模。這是三星電子全球唯一的海外工廠，主要生產(chǎn)14nm芯片，可為三星提供每月10萬片12英寸晶圓片的產(chǎn)能。

其次，三星電子計(jì)劃使用資金購買荷蘭ASML最新款High-NA極紫外線(EUV)光刻機(jī)。

最后，三星計(jì)劃提前大規(guī)模生產(chǎn)基于3nm節(jié)點(diǎn)的芯片，希望趕在臺積電之前搶下客戶。

中美半導(dǎo)體競爭下，三星受益

除了有三星集團(tuán)充足的資金保障外，三星電子更是抓住了當(dāng)下瞬息萬變的國際局勢。簡單來說：在美國拜登政府打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)的背景之下，選擇三星比臺積電更為妥當(dāng)。

就在上周，美國總統(tǒng)拜登開始對韓國進(jìn)行為期三天的訪問，其第一站便是首爾以南約70 公里處的三星平澤晶圓廠。

在韓國新任總統(tǒng)尹錫悅、三星電子副會長李在镕的陪同下，拜登參觀了三星目前正在啟動的第一生產(chǎn)線和正在建設(shè)中的第三生產(chǎn)線。此外負(fù)責(zé)三星電子的美系設(shè)備供應(yīng)商——應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊也依次向拜登展示了他們的設(shè)備。

在參觀完三星平澤工廠后，拜登發(fā)表講話稱:“通過與韓國這樣同美方共享價值的同盟和伙伴緊密合作，確保我們的需求，并加強(qiáng)供應(yīng)鏈恢復(fù)能力至關(guān)重要。”

據(jù)悉，此次拜登亞洲之行的目的在于推銷“印太經(jīng)濟(jì)框架”（IPEF），其重點(diǎn)之一是組建供應(yīng)鏈聯(lián)盟。而在芯片領(lǐng)域，拜登希望韓日兩國增加芯片產(chǎn)量并優(yōu)先給美國企業(yè)供貨，從而解決芯片短缺的狀況。

在過去幾年里，三星電子一直與美國半導(dǎo)體行業(yè)緊密綁定在一起。此前，三星已經(jīng)在得州奧斯汀地區(qū)建立了一座芯片制造廠，并在美國當(dāng)?shù)貏?chuàng)造了2萬多個工作崗位。依靠本土優(yōu)勢，三星拿下了英偉達(dá)、蘋果等多家美國芯片公司的訂單。嘗到甜頭的三星隨后又抓住美國“邀約”的機(jī)會，計(jì)劃投資170億美元在泰勒市再新建一家先進(jìn)制程晶圓代工廠。

三星方面表示，這是三星在美國的史上最大投資。算上這筆投資，三星在美國的總投資已達(dá)470億美元。對于三星新工廠，得州州長阿博特表示，這是得州最大的外國直接投資，不僅對得州，甚至對全世界都有影響。

有芯片行業(yè)相關(guān)人士表示，三星在美國投資設(shè)廠有兩個意涵，一是意味著“三星正式開始追逐臺積電”，二是標(biāo)志著“美韓半導(dǎo)體聯(lián)盟的加強(qiáng)以及美韓同盟關(guān)系的鞏固”。

直到此次拜登訪問三星工廠，更是直接將這種“合作關(guān)系”擺明到臺面上。

三星真有機(jī)會超越競爭對手嗎？

有資金保障，又有政策的扶持，三星真的可以補(bǔ)齊非內(nèi)存領(lǐng)域的短板嗎？

先從芯片來說，Exynos 2200的失敗可以總結(jié)為兩點(diǎn)：首先就是自家4nm EUV工藝良品率過低，導(dǎo)致這顆芯片很難控制功耗。其次內(nèi)置的AMD RDNA 2架構(gòu)Xclipse 920 GPU表現(xiàn)不佳，在芯片本身已經(jīng)無法有效控制功耗的前提下，這顆GPU更是直接拖垮了Exynos 2200的表現(xiàn)。

如果三星能提升代工能力，同時能重新完成芯片設(shè)計(jì)，或許新款芯片能打個“翻身仗”。尤其在高通驍龍8系芯片表現(xiàn)不佳的情況下，三星芯片還是有機(jī)會打開高端芯片市場。至于想要“超越蘋果”的說法，恐怕連高通都很難有把握。

那么在代工領(lǐng)域，三星是否有機(jī)會超越臺積電呢？

從目前的技術(shù)來看，臺積電依然保持強(qiáng)勢地位。首先，臺積電依然占據(jù)著過半的市場份額，占比達(dá)到53.1%。相比之下三星想從臺積電手中搶下用戶并不容易。

其次，隨著芯片工藝越發(fā)先進(jìn)，需要投入大量資金，但也沒那么簡單。報(bào)道稱，三星在其4nm工藝節(jié)點(diǎn)上的良率僅為35%。這意味著只有35%的從晶圓上切割下來的芯片裸片可以通過質(zhì)量控制。相比之下，臺積電在生產(chǎn)4nm驍龍 8 Gen 1 Plus時實(shí)現(xiàn)了70%的良率。

換句話說，在所有條件相同的情況下，臺積電在同一時期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍。而如今，三星又想在3nm上彎道超車，只是看著三星在3nm GAA專利IP上的遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，這樣的生產(chǎn)線是否能吸引來客戶？依然是個謎。

最后一點(diǎn)，三星目前依然受制于日本供應(yīng)鏈的影響。除了“美韓芯片同盟”以外，“美日芯片同盟”同樣是美國半導(dǎo)體的“圈子文化”的體現(xiàn)之一。據(jù)日媒報(bào)道稱，“美日芯片同盟”會是“最安全”的技術(shù)同盟，兩者將攻克先進(jìn)制造工藝2nm的研發(fā)和量產(chǎn)，并擺脫全球芯片先進(jìn)制造工藝對韓國和中國臺灣的依賴。

顯然，美國政府一邊希望以三星為首的韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，一邊又希望借助其他國家達(dá)成制衡的效果。

在這樣的“同盟”關(guān)系下，三星既是受益者，也是受害者。

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