芯片制裁，已經(jīng)成為美國政府手里的一張“王牌”。

一波未平，一波又起。

距離美國眾議院高票通過《芯片與科學(xué)法案》僅過去數(shù)日，美國政府對華新一輪芯片制裁也被提上日程。

據(jù)國外中文媒體《聯(lián)合早報》報道稱，美國相關(guān)部門正在醞釀新一輪針對中國芯片業(yè)的限制措施，最快可能本周就推出，其中主要涉及晶圓制造以及設(shè)備進(jìn)口。

繼上一輪針對華為、中興等中國企業(yè)的芯片制裁，美國借機(jī)再度亮出了芯片這張“制裁王牌”。

限制措施升級，不僅僅是芯片制造

從完整的芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈來看，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)在下游晶圓制造環(huán)節(jié)最為薄弱。即便中芯國際與華虹半導(dǎo)體兩家晶圓代工巨頭在近些年成長迅速，但先進(jìn)制程的缺失始終是國內(nèi)晶圓廠難以解決的桎梏。

這一波芯片制裁的早期，美國政府禁止國內(nèi)高科技公司向華為供貨，但華為依然可以通過政策漏洞來減輕影響，這之后美國政府改用了另一種策略：任何使用了美國軟件和技術(shù)的企業(yè)都不能用來生產(chǎn)華為的產(chǎn)品。

由于臺積電、中芯國際等芯片制造商都使用一些美國軟件和技術(shù)，迫于政治壓力，這些芯片制造商放棄了與華為合作。從后續(xù)的影響來看，芯片斷供使得華為的手機(jī)業(yè)務(wù)完全腰斬，市場份額基本被其他廠商瓜分。

在接過芯片制裁的指揮權(quán)后，現(xiàn)任總統(tǒng)拜登繼續(xù)推行特朗普的針對性打壓政策，因此圍繞著晶圓制造的加碼制裁，也算是預(yù)料中的事情。

據(jù)《聯(lián)合早報》報道稱，芯謀研究首席分析師顧文軍在接受采訪時表示，美國政府可能將限制從生產(chǎn)設(shè)備擴(kuò)展到裝機(jī)和維護(hù)領(lǐng)域，例如禁止供應(yīng)商為已出口到中國的設(shè)備提供后續(xù)服務(wù)，加大設(shè)備維護(hù)和升級的難度。

此外，美國知名半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商泛林集團(tuán)CEOTimArcher在當(dāng)?shù)貢r間周三的會議中告訴分析師，該公司將停止向中國供應(yīng)用于14 nm或以下芯片制造的設(shè)備。

有消息人士指出，美國所有的設(shè)備制造商都收到了美國商務(wù)部的信件，并且暫停出口的范圍將不再僅限于中芯國際，還包括在中國大陸運營的其他芯片制造廠，其中也包括臺積電南京廠等由臺灣企業(yè)在大陸建立的芯片制造廠。

對于美國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，這次禁售令并不意外。在限制升級之前，美國商務(wù)部就已經(jīng)駁回了許多此類先進(jìn)制程設(shè)備出口中國大陸的申請。

而對于荷蘭ASML等海外半導(dǎo)體企業(yè)來說，他們可以選擇拒絕美國商務(wù)部的要求，但大多數(shù)企業(yè)還是迫于壓力參與進(jìn)來。

值得一提的，這次制裁主要涉及邏輯芯片，而不包括存儲芯片。

可見在核心技術(shù)受制于人的情況下，這一套“組合拳”還是會成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的新挑戰(zhàn)。

供應(yīng)鏈?zhǔn)軗p，芯片戰(zhàn)爭沒有贏家

自全球化以來，各類新興產(chǎn)業(yè)連為一體，世界不同地區(qū)分工合作，創(chuàng)造出一個又一個出色的產(chǎn)品。

就以深度全球化芯片行業(yè)來說，中美等國提供技術(shù)與設(shè)計能力，日本、俄羅斯、烏克蘭等國家提供半導(dǎo)體制造所需的原材料和設(shè)備，最后交由亞洲地區(qū)的芯片制造廠造出芯片，每個地區(qū)履行著自己的職能。

作為話語權(quán)的絕對把控者，美國芯片制造商和供應(yīng)商多年以來一直推行海外建廠的政策，一方面是為了尋求廉價勞動力，另一方面是尋求最優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)鏈合作。

以英特爾為例，這家美國巨頭在過去一段時間內(nèi)將芯片制造業(yè)務(wù)放在了海外，在以色列和愛爾蘭分別擁有約80億美元和40億美元的資產(chǎn)，另外還有大量收入來源中國。

然而自從美國開始“芯片戰(zhàn)爭”以來，供應(yīng)鏈的平衡開始被打破，各國政府又開始重新考慮建設(shè)本土產(chǎn)業(yè)鏈的重要性。這雖然意味著全球化分工模式思想的下沉，但也同時是維護(hù)本土供應(yīng)鏈安全的穩(wěn)妥方式。

目前，美國、歐盟、日本、韓國都推出了各自的半導(dǎo)體戰(zhàn)略，其中《芯片與科學(xué)法案》就是圍繞美國本土在半導(dǎo)體制造、汽車和電腦關(guān)鍵部件的研究上不足而推出的激勵項目。

按照計劃，該法案除了此前承諾的、用于芯片企業(yè)建廠補(bǔ)貼與稅收優(yōu)惠的520億美元，還包含投資2000億美元加強(qiáng)人工智能等技術(shù)領(lǐng)域的研究，100億美元建設(shè)20個技術(shù)研究中心以及其他數(shù)十億美元的投資等。

但想要芯片制造能力重回美國本土并不是一件容易的事情。

首先，無論是新建工廠還是招募工人，都需要一大筆資金。對此，已經(jīng)退休的臺積電創(chuàng)始人張忠謀就曾表示美國試圖增加其國內(nèi)芯片產(chǎn)量是浪費而且昂貴的徒勞之舉。他認(rèn)為，美國缺乏為晶圓廠工作的人才，同時也不像臺灣芯片工廠那樣可以三班倒以實現(xiàn)7x24小時的生產(chǎn)，另外，在美國本土制造芯片存在無法消除隱性成本，因此在美國制造芯片的成本比臺灣高50%。

即使在美國國內(nèi)，包括部分國會議員等一批人也反對這項由拜登主要的法案。

雖然這項法案分別在參議院和眾議院都完成了通過，但據(jù)報道稱大部分共和黨議員都對這份民主黨提出的法案投了反對票。其中眾議院共和黨領(lǐng)袖凱文·麥卡錫（Kevin McCarthy）更是直接在推特上“炮轟”這項補(bǔ)貼實際就是拜登的“空白支票”。

而更多人認(rèn)為，只有英特爾才是這項法案通過的最大獲益者，納銳人的錢都成了這家企業(yè)的福利。

不過就算反對聲再多，芯片法案終究只剩拜登簽字這最后一步。

可以預(yù)見的是，在復(fù)雜的國際形勢下，芯片已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈又一擾動因素，更是美國手中的重磅王牌，而這一切的風(fēng)險只能由企業(yè)和消費者來分擔(dān)。

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