蘋果未來一段時間可能避免凍結(jié)招聘的，只有零售業(yè)務(wù)部門。

1、消息稱蘋果已凍結(jié)幾乎所有招聘

據(jù)外媒最新的報道顯示，與微軟和Alphabet同為美國五大科技巨頭的蘋果，已凍結(jié)幾乎所有的招聘。

外媒是根據(jù)蘋果內(nèi)部多位消息人士的透露，報道蘋果已凍結(jié)幾乎所有業(yè)務(wù)部門的招聘的，可能持續(xù)幾個月，最長可能會到明年9月，也就是到蘋果2023財年結(jié)束。從外媒的報道來看，蘋果未來一段時間可能避免凍結(jié)招聘的，只有零售業(yè)務(wù)部門，這一部門需要季節(jié)性增加員工，以應(yīng)對零售店人流量大的假日購物季。

2、比亞迪將在巴西投資約5.83億美元建設(shè)三座新工廠

據(jù)外媒報道，比亞迪已經(jīng)簽署了諒解備忘錄，將在巴西巴伊亞州投資30億雷亞爾（約5.83億美元）建造三座新工廠。

據(jù)巴伊亞州政府稱，比亞迪將在當?shù)亟⑿鹿S，一家負責制造電動公交以及電動卡車的底盤；一家負責加工磷酸鐵和鋰；一家負責制造純電動汽車和插電混動汽車。工程預(yù)計將于2023年6月開始，前兩個工廠將于2024年10月開始運營，包括化工廠以及客車和卡車工廠，其生產(chǎn)將瞄準巴西東北部市場；而另外一家則將于2024年12月完工，并從2025年1月開始投入使用。

3、新iPhone將繼續(xù)采用高通基帶

高通表示，至少到明年年底，它將繼續(xù)為蘋果iPhone提供“絕大多數(shù)”調(diào)制解調(diào)器芯片，盡管此前它預(yù)計只會提供一小部分調(diào)制解調(diào)器芯片。目前，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，并且預(yù)計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。

據(jù)悉，蘋果公司一直致力于研發(fā)調(diào)制解調(diào)器，以減少對高通等第三方供應(yīng)商的依賴。但自研調(diào)制解調(diào)器并非一朝一夕之事，需要一定的時間。

4、芯片巨頭美光：成功繞過EUV光刻技術(shù)

美光宣布，采用全球最先進1β(1-beta)制造工藝的DRAM內(nèi)存芯片已經(jīng)送樣給部分手機制造商、芯片平臺合作伙伴進行驗證，并做好了量產(chǎn)準備。據(jù)了解，1β工藝可將能效提高約15％，存儲密度提升35％以上，單顆裸片(Die)容量高達16Gb(2GB)。

一個值得關(guān)注的點是，美光稱，1β繞過了EUV（極紫外光刻）工具，而依然采用的是DUV（深紫外光刻）。這意味著相較于三星、SK海力士，美光需要更復(fù)雜的設(shè)計方案。

5、“木頭姐”力挺馬斯克將推特打造成超級app的想法

當?shù)貢r間周三，Ark Invest創(chuàng)始人凱西•伍德(Cathie Wood)認為，馬斯克考慮將社交媒體平臺推特打造成像微信支付這樣的超級應(yīng)用是有前景的。

她表示：“要知道馬斯克是從支付行業(yè)起步的。我認為，他和推特聯(lián)合創(chuàng)始人杰克·多西的合作（Jack Dorsey）可以把推特變成一款超級應(yīng)用。”她還補充道：“未來的推特可能更像一個數(shù)字錢包，可直接在上面開展所有銀行業(yè)務(wù)，就像支付平臺Cash App一樣。”伍德認為，馬斯克一直堅守垂直整合策略，推特“將是垂直整合的偉大典范。”

6、索尼將于明年推出PlayStation VR2虛擬現(xiàn)實頭顯

當?shù)貢r間周三，索尼表示，將于明年2月22日推出名為PlayStation VR2的VR頭顯。

據(jù)索尼爆料，PS VR2頭顯搭載有OLED屏幕，提供了4K HDR和110度視野，刷新率為90/120Hz，旨在創(chuàng)造更沉浸式的體驗。此前，索尼在2022年1月首次分享下一代頭盔的細節(jié)時，指出VR2將使用傳感器來檢測眼球運動，并將使用集成的頭顯攝像頭來進行控制器跟蹤。

7、阿里平頭哥發(fā)布RISC-V高能效處理器玄鐵C908，兼容多款國產(chǎn)系統(tǒng)

在2022云棲大會上，阿里平頭哥發(fā)布全新RISC-V高能效處理器玄鐵C908。據(jù)介紹，玄鐵C908計算能效全球領(lǐng)先，較業(yè)界同性能處理器能效提升超20%，可廣泛用于智能交互、多媒體終端、AR/VR、無線通訊等場景。

據(jù)悉，玄鐵C908處理器實現(xiàn)了RISC-V架構(gòu)的能效突破。玄鐵C908支持多核多簇架構(gòu)，采用高效9級雙發(fā)按序流水線，主頻2 GHz，通過創(chuàng)新的微體系結(jié)構(gòu)和指令融合等技術(shù)，實現(xiàn)能效的大幅提升。

8、機構(gòu)稱2022-2025年全球?qū)⑴d建41座晶圓廠，美國新增數(shù)量最多

據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年全球?qū)⑴d建41座晶圓廠，相當于目前臺灣地區(qū)12寸廠總量。

其中，在臺積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國擴產(chǎn)下，未來三年美國新增晶圓廠總數(shù)最多、達九座，包含八座12寸廠與一座8寸廠。

分析師指出，由于半導(dǎo)體應(yīng)用需求增長與地緣因素，全球晶圓廠擴廠潮2022年至2025年預(yù)計陸續(xù)動工興建41座新廠，但也因此產(chǎn)生更多碳足跡，半導(dǎo)體業(yè)必須改善高耗電、高碳排等問題。

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