Arm PC芯片:一座被大廠盯上的「圍城」

jh 2年前 (2024-01-15)

沒(méi)人想錯(cuò)過(guò)PC換代的機(jī)會(huì)。

上周末,ARM首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯(Rene Haas)在接受外媒采訪時(shí)候表示,高通和微軟之間的獨(dú)家Windows協(xié)議將于今年到期。

這是高通與微軟之間的一份排他性協(xié)議,該協(xié)議規(guī)定,OEM廠商在發(fā)布“Windows on ARM”平臺(tái)的筆記本電腦時(shí),必須使用高通生產(chǎn)的芯片組。

眾所周知,市面上常見(jiàn)的筆記本電腦基本都搭載英特爾或AMD的處理器(不計(jì)算Mac平臺(tái))。

實(shí)際上,高通也一直為頭部OEM廠商提供Arm架構(gòu)的處理器,雖然前后推出的幾代產(chǎn)品都沒(méi)能激起水花,但并不妨礙高通在Arm PC芯片的研究上下功夫。

然而事情的轉(zhuǎn)變出現(xiàn)在2023年,高通與ARM之間的關(guān)系開(kāi)始出現(xiàn)裂痕,年底甚至拿出了自研架構(gòu)的處理器。

高通的“無(wú)奈”

所謂圍城——里邊的人想出去,外邊的人想進(jìn)來(lái)。

但往回倒退幾年看,Arm PC芯片并沒(méi)有現(xiàn)在這么高的關(guān)注度。

我們都知道,在移動(dòng)端,Arm架構(gòu)是毫無(wú)爭(zhēng)議的王者。憑借更加精簡(jiǎn)的架構(gòu)設(shè)計(jì),功耗更低、節(jié)能效果更明顯、集成度更高的Arm芯片成了移動(dòng)端的唯一選擇,也成就了高通在移動(dòng)端的地位。但在桌面級(jí)設(shè)備上,Arm架構(gòu)的表現(xiàn)就十分羸弱。

2012年,微軟推出了第一款正式搭載Windows系統(tǒng)的ARM設(shè)備——Surface RT。這款平板電腦采用了英偉達(dá)Tegra 3處理器,在外形設(shè)計(jì)上與采用x86架構(gòu)處理器的Surface Pro并不二異。

然而這款平板的價(jià)格不低,性能卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到用戶要求,不僅響應(yīng)慢,也不支持當(dāng)時(shí)的主流辦公軟件。

事實(shí)上,Surface RT本身就是一款定位輕辦公的入門(mén)級(jí)產(chǎn)品,硬件的問(wèn)題限制了芯片的能力也無(wú)可厚非。然而在微軟開(kāi)始嘗試在筆記本電腦上Arm架構(gòu)后,依然沒(méi)能掀起多少水花。

在 Win 8系統(tǒng)上,微軟發(fā)布了一個(gè)名為Windows Runtime(WinRT)跨平臺(tái)應(yīng)用程序架構(gòu),首次在Arm架構(gòu)上啟用了Windows支持。基于該功能,一些OEM廠商推出了搭載英偉達(dá)Tegra K1的筆記本電腦。

不過(guò)在移動(dòng)端甚至車(chē)機(jī)上大殺四方的Tegra K1,到了筆記本電腦上的卻成了“高價(jià)低配”的代名詞,市場(chǎng)反響非常一般。

在這之后,市面上只剩高通等少數(shù)廠商支撐著“Windows on ARM ”,而微軟與高通的持續(xù)合作,也促成了一份排他性協(xié)議。

從當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)環(huán)境來(lái)看,受制于Arm架構(gòu)自身問(wèn)題,想造出一顆兼顧性能和功耗的芯片要面臨非常多的困難。

與其說(shuō)是高通“壟斷”了Arm PC芯片市場(chǎng),倒不如說(shuō)微軟、OEM以及生態(tài)伙伴們都沒(méi)有做好準(zhǔn)備。

大廠入局,高通出逃

蘋(píng)果M1系列芯片的成功,Arm PC芯片的風(fēng)向開(kāi)始出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。

在ARM推出Arm v8、v9等大版本后,該架構(gòu)的高性能計(jì)算能力終于得到了“史詩(shī)級(jí)”提升,M1系列芯片在整體性能、性能效率方面甚至迅速超過(guò)了同時(shí)期的x86芯片。

從那時(shí)開(kāi)始,業(yè)界逐漸明白Arm PC芯片并非只是中看不中用的“花瓶”,而是有能力成為x86處理器的競(jìng)爭(zhēng)者。

根據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),從2022到2023年,基于Arm的筆記本電腦(特指Macbook)的銷(xiāo)量有了明顯上升,而這還是在“PC市場(chǎng)萎縮、出貨量下降”的前提之下。

換句話說(shuō),蘋(píng)果在M1系列芯片上的成功,確實(shí)是影響了部分windows筆記本的銷(xiāo)量。

不過(guò)考慮到MacOS的特殊性,大多數(shù)人購(gòu)買(mǎi)的首選仍然是Windows機(jī)器。

因此隨著Windows on ARM與高通獨(dú)家授權(quán)即將到期,一心想擺脫英特爾的微軟選擇再次拉來(lái)英偉達(dá)、AMD等老朋友,試圖再次打通Arm PC芯片市場(chǎng)。

不僅是英偉達(dá)、AMD,聯(lián)發(fā)科、三星等手機(jī)芯片廠商也加入到Arm PC芯片混戰(zhàn)中。

為什么當(dāng)下有這么多芯片廠商想要做Arm PC CPU,主要還是源于當(dāng)前芯片市場(chǎng)出現(xiàn)的一些變化,那就是PC市場(chǎng)正在重拾增長(zhǎng)曲線。

與此同時(shí),在近期舉辦的CES 2024上,我們明顯注意到“AI PC”已經(jīng)成了一大熱點(diǎn)。

所謂AI PC,換個(gè)熟悉的說(shuō)法就是“端邊AI”。今年以來(lái),手機(jī)廠商們一直強(qiáng)調(diào)這個(gè)新概念,PC廠商們自然不愿錯(cuò)過(guò)。

要做AI PC,必定要有支持AI功能的處理器。不僅需要性能強(qiáng)悍,同時(shí)還要保證運(yùn)算時(shí)的低功耗。這樣一來(lái),Arm架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)就凸顯了出來(lái)。而除了英特爾和AMD外,大部分廠商都沒(méi)有x86架構(gòu)的授權(quán),拋去其他小眾架構(gòu),能選的只有Arm架構(gòu)一家。

為了能在端側(cè)AI時(shí)代搶下一塊肉,芯片廠商們自然心照不宣地開(kāi)始了對(duì)Arm PC芯片的研發(fā)工作——能否成功不談,產(chǎn)品布局先做到位。

不僅是AI PC,微軟也正加速Windows操作系統(tǒng)的更新節(jié)奏,目的就是刺激全球PC市場(chǎng)的出貨量反彈。配合著“AI PC”這個(gè)概念,幾乎已經(jīng)明示消費(fèi)者在未來(lái)必須購(gòu)買(mǎi)支持AI功能的電腦。

可見(jiàn),在手機(jī)上持續(xù)多年的多方混戰(zhàn),或許也會(huì)在ARM PC上復(fù)演,甚至對(duì)x86處理器產(chǎn)生沖擊。

至于高通,在與ARM開(kāi)始明面上的對(duì)抗后,已經(jīng)啟用了Oryon自研微內(nèi)核,甚至與四大半導(dǎo)體芯片廠商合力推動(dòng)RISC-V發(fā)展,用來(lái)取代ARM的其它生態(tài)位。

不過(guò)鬧歸鬧,年底高通還是兼容ARM指令集的前提下,推出了其迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器:驍龍X Elite

高通聲稱,在Geekbench 6基準(zhǔn)測(cè)試?yán)?,驍龍X Elite的性能甚至超出了蘋(píng)果M3芯片21%。

根據(jù)Arm首席執(zhí)行官Rene Haas的說(shuō)法,消費(fèi)者可能會(huì)在2024年末至2025年初看到大量新款Windows On Arm設(shè)備出現(xiàn),而這時(shí)有恰逢各大廠拿出相關(guān)產(chǎn)品。

在PC換代的浪潮下,沒(méi)人想錯(cuò)過(guò)這次機(jī)會(huì)。

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