三星決定投資GPU領(lǐng)域,沒人能躲過AI焦慮?
落后海力士之后,開始啟用“鈔能力”?
身為業(yè)內(nèi)最大的內(nèi)存芯片制造商,三星電子在HBM市場面臨著巨大的壓力。
此前,因?yàn)楣倪^大發(fā)熱、良品率較低等問題,三星最新的HBM3E內(nèi)存并未能通過英偉達(dá)的測試,這讓使得他們在與SK海力士和美光的競爭開始陷入劣勢。
同時,由于內(nèi)部管理問題,三星罕見地在年中就對半導(dǎo)體部門進(jìn)行緊急撤換,希望借此調(diào)整半導(dǎo)體部門內(nèi)部的工作氣氛。
但根據(jù)最新的消息,三星HBM依然有機(jī)會供應(yīng)給英偉達(dá),并且對此前的新聞報道進(jìn)行了駁斥。
有趣的是,據(jù)韓媒《BLOTER》報道,三星電子董事會管理委員會在今年早些時候就已經(jīng)通過了“投資GPU”的提案,
雖然具體內(nèi)容和方向尚未披露,但三星電子高層對于HBM芯片的反應(yīng)速度還是相當(dāng)?shù)乜臁?/p>
12年來首次透露投資GPU
根據(jù)最新披露的三星電子企業(yè)治理報告,三星電子董事會管理委員會于今年3月通過了一份“GPU投資議案”,高層決定投資圖形處理單元 (GPU)相關(guān)技術(shù)。
這里提到的管理委員會,是由三星電子另一大業(yè)務(wù)消費(fèi)電子(DX)部門領(lǐng)導(dǎo)人韓鐘熙帶領(lǐng),三星手機(jī)制造業(yè)務(wù)(MX)事業(yè)部長社長盧泰文、經(jīng)營支援室室長樸鶴圭、存儲事業(yè)部社長李正培等主要高層共同組成的機(jī)構(gòu),負(fù)責(zé)公司內(nèi)部事務(wù)的決策。
而年中剛被接替的設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)人慶桂顯,也出席了決定投資GPU的這次會議。
一般來說,管理委員會公布的議程主要集中在存儲與邏輯領(lǐng)域的工廠建設(shè)和設(shè)備投資。
但這一次并不尋常,自 2012 年開始公開議程之后,這是首次出現(xiàn)GPU相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的議題。
事實(shí)上,三星投資GPU的消息算不上太意外、近年來,隨著AI半導(dǎo)體的需求激增,芯片廠商們都會進(jìn)行先進(jìn)封裝相關(guān)的投資決策,芯片巨頭三星自然也不例外。
不過由于企業(yè)治理報告中的表述較為模糊,目前尚難確定三星電子此次“投資GPU”決議具體指向,因此《BLOTER》給出了兩個大致方向。
三星很有可能利用此次投資,直接加強(qiáng)其在GPU相關(guān)業(yè)務(wù)中的競爭力,包括開發(fā)以及制造。
目前,通用GPU主要用于AI計算,其配置的HBM內(nèi)存由三星、SK海力士等內(nèi)存制造商提供;另外,三星的系統(tǒng)LSI部門正在與AMD合作開發(fā)用于智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)的GPU,對于晶圓代工部門來說,這也是一個很有前途的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
結(jié)合近幾個月三星在HBM領(lǐng)域以及代工方面的投入,顯然高層對AI的重視程度越來越高。
但也有分析認(rèn)為,此次投資不是為了幫助三星開發(fā)、制造GPU,而是為了深化工藝創(chuàng)新,從而購買更多的GPU。
今年3月,三星曾在“GTC 2024”上表示,為了在2030年建成完全自動化半導(dǎo)體工廠,將與英偉達(dá)開展基于AI的合作。
目前,三星電子在京畿華城地區(qū)新建的高性能計算(HPC)中心已于今年4月落成。同時,DS部門在韓國本土以及海外的制造工廠,都構(gòu)建了專用IT基礎(chǔ)設(shè)施。
不過隨著半導(dǎo)體工程逐漸變得細(xì)微且復(fù)雜,為了提高數(shù)據(jù)的利用率,AI計算的作用就凸顯了出來。此時,涉及到AI計算所需購買的大量GPU,會占據(jù)不小開銷。
結(jié)語
從目前三星的動作來看,韓媒提出的兩條路線其實(shí)都有可能性。
一方面,三星的晶圓代工廠正采取積極措施,希望贏得英偉達(dá)下一代GPU的3nm訂單。但受制良品率的問題,目前絕大多數(shù)AI芯片都由臺積電一家承包。想要接下英偉達(dá)的業(yè)務(wù),那必然要對自家代工產(chǎn)線進(jìn)行升級。
而另一方面,三星短時間內(nèi)并沒有能力做出代替英偉達(dá)GPU的產(chǎn)品,因此,投入資金購入英偉達(dá)GPU,幾乎是目前的唯一選擇。
可以說,在AI浪潮面前,沒有誰能躲過GPU焦慮,強(qiáng)如三星電子也不例外。
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