供應(yīng)過剩、利潤下跌……摩根士丹利曾在今年早些時(shí)候的一份行業(yè)報(bào)告里警告全球芯片行業(yè)即將迎來寒冬，SK海力士等...

供應(yīng)過剩、利潤下跌……摩根士丹利曾在今年早些時(shí)候的一份行業(yè)報(bào)告里警告全球芯片行業(yè)即將迎來寒冬，SK海力士等公司將遭受損失。

雖然不少分析師認(rèn)為摩根士丹利的觀點(diǎn)過于悲觀，但部分芯片高庫存以及需求下滑確實(shí)是實(shí)實(shí)在在的情況。

然而在美國帶頭瘋狂砸錢力推《芯片法案》后，全球的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈開始出現(xiàn)微妙的變化——各國政府紛紛出臺(tái)激勵(lì)措施鼓勵(lì)本土企業(yè)，旨在加強(qiáng)對芯片供應(yīng)鏈的控制，這也為整體市場帶來了新一波產(chǎn)能，研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)也佐證了這一趨勢。

近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 發(fā)文表示，根據(jù)研究機(jī)構(gòu) TechInsights合作編寫的報(bào)告，2024 年三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)的所有關(guān)鍵指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比正增長，這是兩年來首度出現(xiàn)這一情況，因此行業(yè)整體呈現(xiàn)上升勢頭。

從數(shù)據(jù)上來看，電子產(chǎn)品銷售額在三季度實(shí)現(xiàn)反彈，出現(xiàn)了8%的環(huán)比增長，預(yù)計(jì)四季度環(huán)比增幅將擴(kuò)大至 20%；

而IC銷售額在三季度環(huán)比增長12%，四季度有望再增長10%。整體來看，受益于存儲(chǔ)價(jià)格回升和強(qiáng)勁的需求，全年IC銷售額增幅有望落在20%上方。

半導(dǎo)體制造業(yè)的強(qiáng)勢復(fù)蘇，也跟今年以來晶圓廠的瘋狂擴(kuò)建有關(guān)。各國出于對供應(yīng)鏈安全可控的擔(dān)憂，開始對于晶圓產(chǎn)能瘋狂追逐。根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)顯示，全球5年內(nèi)新建的晶圓廠超過100座，預(yù)計(jì)2024年投資總額超過5000億美元。這些晶圓廠主要分布在美國、歐洲和日本等市場，涉及英特爾、臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體制造巨頭，以及OpenAI等新興力量。

而在晶圓廠裝機(jī)容量上，2024 年三季度的水平是 4140 萬片12英寸晶圓， 預(yù)計(jì)四季度將環(huán)比增長 1.6%。晶圓代工與邏輯部分在上一季度環(huán)比增長 2.0%，而存儲(chǔ)部分是 0.6%；這兩大類在四季度的環(huán)比增幅有望分別達(dá)到 2.2% 和 0.6%。

而在瘋狂砸錢之后，半導(dǎo)體行業(yè)資本支出（CapEx）方面，三季度扭轉(zhuǎn)了 2024 上邊年的下降勢頭。其中存儲(chǔ)領(lǐng)域投資在三季度實(shí)現(xiàn)了 34% 的環(huán)比和 67% 的同比上升。報(bào)告預(yù)測四季度在存儲(chǔ)領(lǐng)域 39% 同比增長的推動(dòng)下，全半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將實(shí)現(xiàn) 27% 的環(huán)比增長和 31% 的同比增長。

總體來說，當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)變革時(shí)代，半導(dǎo)體大國之間貿(mào)易摩擦以及新興經(jīng)濟(jì)體的加入，讓原有的全球供應(yīng)鏈體系發(fā)生了改變。

此外，疊加人工智能的不確定性，其實(shí)是“變相”推動(dòng)半導(dǎo)體需求的不斷提升，但這種逆周期性的手段是否會(huì)產(chǎn)生副作用，至少短時(shí)間內(nèi)還是利好為主。

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