當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，AMD宣布收購(gòu)一家名為Enosemi的初創(chuàng)公司。 該公司是一家專注于硅光子設(shè)計(jì)支持和設(shè)計(jì)IP的新型無(wú)晶圓廠半...

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，AMD宣布收購(gòu)一家名為Enosemi的初創(chuàng)公司。

該公司是一家專注于硅光子設(shè)計(jì)支持和設(shè)計(jì)IP的新型無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)，由一群經(jīng)驗(yàn)豐富的管理團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)，在硅光子、模擬混合信號(hào)、激光器、控制、封裝和系統(tǒng)硬件方面都擁有非常豐富的知識(shí)儲(chǔ)備。

隨著 AI 大模型從百億參數(shù)向萬(wàn)億參數(shù)躍遷，數(shù)據(jù)中心的算力需求正以指數(shù)級(jí)爆發(fā)。

當(dāng)傳統(tǒng)電互連技術(shù)開始遭遇速率的瓶頸時(shí)，硅光子技術(shù)有望成為打破算力瓶頸的戰(zhàn)略突破口。

這種利用光子傳輸數(shù)據(jù)的創(chuàng)新方案，不僅能實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)百吉比特的傳輸速率，更將能耗降低 20% 以上，成為支撐下一代 AI 系統(tǒng)的核心技術(shù)之一，AMD自然不會(huì)錯(cuò)過(guò)。

從外部合作到戰(zhàn)略并購(gòu)：AMD 的技術(shù)整合路徑

AMD 對(duì)硅光子技術(shù)的探索其實(shí)早有鋪墊。

早在2023年底，AMD就與多家初創(chuàng)公司展開硅光子研發(fā)合作，試圖通過(guò)外部資源快速切入這一領(lǐng)域。而Enosemi 的出現(xiàn)則為其提供了更直接的技術(shù)跳板。

這家成立于2023年的硅谷初創(chuàng)公司，雖僅籌集了15 萬(wàn)美元風(fēng)險(xiǎn)投資，卻掌握著光子集成電路的量產(chǎn)能力 —— 其產(chǎn)品已應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心光互連場(chǎng)景，將計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)組件高效集成。

更關(guān)鍵的是，Enosemi 團(tuán)隊(duì)與 AMD 早有合作基礎(chǔ)，其創(chuàng)始人Ari Novack和 Matthew Streshinsky在半導(dǎo)體工程領(lǐng)域的積累，尤其是在高密度光互連技術(shù)上的突破，與 AMD 的 AI 芯片路線高度契合。

根據(jù)網(wǎng)上公布的信息，在收購(gòu)?fù)瓿珊螅珽nosemi 團(tuán)隊(duì)將迅速轉(zhuǎn)化為 AMD 內(nèi)部的硅片設(shè)計(jì)工程力量。

這種從合作伙伴到子公司的身份轉(zhuǎn)變，將顯著縮短新技術(shù)的整合周期。

硅光子：彎道超車？

雖然AMD一直在多方面發(fā)力AI芯片，但在與英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)中，AMD始終“差一口氣”。

例如，在性能差不多的情況下，AMD的ROCm平臺(tái)遠(yuǎn)沒有英偉達(dá)的CUDA和cuDNN廣泛和成熟，應(yīng)用生態(tài)更豐富的英偉達(dá)自然是優(yōu)先選擇。

既然如此，那AMD只能從性能上做文章。

CPO 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，主要是速率。在AI系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)傳輸延遲往往成為算力發(fā)揮的最大瓶頸——當(dāng)數(shù)千顆 AI 芯片協(xié)同工作時(shí)，節(jié)點(diǎn)間互連帶寬需求可達(dá)傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)十倍。而CPO 技術(shù)通過(guò)將光引擎直接與 AI 芯片封裝集成，可實(shí)現(xiàn)更低延遲、更高帶寬的系統(tǒng)級(jí)互連。

AMD 技術(shù)與工程高級(jí)副總裁 Brian Armick 指出，隨著 AI 模型復(fù)雜度提升，“更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸” 成為剛需。

據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，到 2027 年，CPO在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的滲透率將達(dá) 35%，成為替代傳統(tǒng)可插拔光模塊的主流方案。如果AMD能在短時(shí)間能率先商用CPO 技術(shù)，那自然能打開新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

值得一提的是，在硅光子賽道，英特爾、英偉達(dá)等巨頭其實(shí)比AMD更早進(jìn)行布局。

英特爾作為先行者，已出貨超 800 萬(wàn)個(gè)光子集成電路，其 1.6Tbps CPO 模塊帶寬密度較傳統(tǒng)方案提升 40%；英偉達(dá)則將硅光子技術(shù)融入交換機(jī)與 GPU 集群，構(gòu)建光電融合的數(shù)據(jù)平臺(tái)。

雖然AMD入局稍晚一步，但好在其全棧技術(shù)生態(tài)足以支撐新技術(shù)的整合。

從 x86 CPU、RDNA 架構(gòu) GPU 到自適應(yīng) SoC，再到通過(guò)收購(gòu) ZT Systems 建立的服務(wù)器制造能力，其已形成 “芯片 - 封裝 - 系統(tǒng)” 的完整鏈條。隨著Enosemi 的加入，AMD可以立即擴(kuò)展光子學(xué)解決方案的開發(fā)能力，恰好補(bǔ)強(qiáng)了高速互連這一關(guān)鍵短板。這種整合能力使 AMD 能夠快速提供端到端解決方案。

挑戰(zhàn)與未來(lái)：技術(shù)落地的多道門檻

盡管前景廣闊，硅光子技術(shù)的大規(guī)模商用仍需跨越多個(gè)挑戰(zhàn)。

首先，是技術(shù)整合難題：硅基材料的發(fā)光效率較低，需通過(guò)異質(zhì)集成工藝融合磷化銦（InP）等新材料，這對(duì)封裝技術(shù)提出極高要求。

Enosemi 與 GlobalFoundries 的合作經(jīng)驗(yàn)，或許可能成為 AMD 突破這一瓶頸的關(guān)鍵。

其次，是成本控制：目前硅光子芯片的量產(chǎn)成本仍高于傳統(tǒng)方案，AMD 需通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能和優(yōu)化工藝降低單位成本。

最后是生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)：英偉達(dá)、英特爾等對(duì)手擁有更龐大的專利池和客戶基礎(chǔ)，AMD 需加速與光學(xué)材料供應(yīng)商、EDA 工具廠商的合作，構(gòu)建開放生態(tài)。

從行業(yè)趨勢(shì)看，硅光子技術(shù)正從數(shù)據(jù)中心向智能駕駛、光計(jì)算等領(lǐng)域延伸，其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2023 年的 14 億美元增長(zhǎng)至 2030 年的 61 億美元。

AMD 此次收購(gòu) Enosemi，不僅是技術(shù)層面的補(bǔ)位，更是對(duì)未來(lái) AI 計(jì)算架構(gòu)的重新定義。在這場(chǎng)關(guān)乎算力霸權(quán)的競(jìng)賽中，其能否憑借全棧整合能力后來(lái)居上，取決于技術(shù)落地速度與生態(tài)協(xié)同效率。而無(wú)論結(jié)果如何，硅光子技術(shù)引發(fā)的變革，都將深刻重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局 畢竟，在 AI 時(shí)代，數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c能效，已經(jīng)確定是定義算力未來(lái)的關(guān)鍵維度。

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