英特爾 14A 預(yù)計明年量產(chǎn),新工藝能否挑戰(zhàn)臺積電?

jh 3小時前

2026 年,一邊是第一季度產(chǎn)能瓶頸的高峰,一邊是年底量產(chǎn)的關(guān)鍵節(jié)點。

歷史性一刻,經(jīng)歷長達(dá)6個季度虧損后,英特爾終于賺錢了。

在2025 年第三季度財報中,英特爾宣布實現(xiàn)凈利潤 41 億美元,同比扭虧為盈。除了PC、AI、數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定增長以外,最重要的原因還是晶圓代工的虧損大幅降低,從去年同期的 58 億美元收窄至 23 億美元,18A 節(jié)點終于要走上正軌。

與此同時,英特爾首席財務(wù)官大衛(wèi)?津斯納(David Zinsner)帶來了另一個好消息,其面向外部晶圓代工客戶的 14A 工藝節(jié)點取得重大進(jìn)展,在同等開發(fā)成熟度下的性能和良率均已超越前代 18A 節(jié)點。

作為這家老牌芯片巨頭 IDM 2.0 戰(zhàn)略的核心載體,14A 不僅承載著英特爾在先進(jìn)制程上 “收復(fù)失地” 的希望,更被視為美國本土芯片制造打破臺積電、三星壟斷的關(guān)鍵棋子。

相比依賴傳統(tǒng) EUV 的 18A,14A 首次引入了高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV 光刻設(shè)備,配合第二代 RibbonFET 全環(huán)繞柵極晶體管與 PowerDirect 背面供電架構(gòu),實現(xiàn)了性能、功耗、面積(PPA)的跨越式提升。

在數(shù)值上,High-NA 技術(shù)能將光刻分辨率提升 50%,直接突破 3nm 以下制程的物理極限,這對 AI 芯片等高性能計算場景而言,無疑是重要的技術(shù)支撐。?

除了性能上大幅提升,不同于主要服務(wù)于 Panther Lake 等內(nèi)部產(chǎn)品的 18A,14A 從研發(fā)之初就瞄準(zhǔn)了外部代工市場 —— 其市場表現(xiàn)直接決定英特爾能否在高端代工領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。

為了打動客戶,英特爾采用了 “客戶共研” 模式,在每個研發(fā)里程碑都會向潛在客戶提供樣品,目前已向英偉達(dá)、蘋果等行業(yè)頭部企業(yè)交付早期 PDK(工藝設(shè)計套件)。

與此同時,在美國芯片制造回流政策的背景下,14A 還被賦予 “本土技術(shù)標(biāo)桿” 的使命:若能在 2026 年底如期量產(chǎn),它將成為美國首個采用 High-NA 技術(shù)的先進(jìn)制程,不僅有望承接政府扶持的 AI、國防等敏感領(lǐng)域訂單,還能憑借本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢,與臺積電的亞利桑那工廠形成差異化競爭。?

但理想與現(xiàn)實之間,英特爾的代工業(yè)務(wù)依然存在一些需要解決的問題。

眼下,英特爾在亞利桑那州 Fab 52 晶圓廠產(chǎn)能爬坡的背景下,其實面臨著成熟制程的產(chǎn)能危機(jī):Intel 7(原 10nm)生產(chǎn)線既要支撐 Raptor Lake 消費級芯片,又要兼顧 Xeon 服務(wù)器芯片的 I/O 部分,導(dǎo)致前者因產(chǎn)能傾斜漲價 10% 以上,封裝基板短缺更是波及全產(chǎn)品線。

盡管 14A 量產(chǎn)計劃定在 2026 年底,但現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能爬坡效率已讓市場對其交付能力產(chǎn)生擔(dān)憂。更棘手的是代工行業(yè)的 “信任門檻”。高通 CEO 已明確表示對 18A 工藝缺乏信任,轉(zhuǎn)而評估三星 2nm;而蘋果 M 系列芯片雖被傳考慮 14A,但業(yè)界普遍認(rèn)為其不會輕易冒險采用新制程。

英特爾甚至曾明確警示:若無法獲得重大外部客戶訂單,可能暫停 14A 及后續(xù)節(jié)點研發(fā),這讓這款工藝陷入了 “訂單決定生死” 的被動境地。?

不過,行業(yè)變局也為 14A 留下了窗口期。

臺積電 2nm 漲價計劃預(yù)計將使高通等客戶的代工成本增加 16%,而三星 2nm 的良率短板仍未解決,這為英特爾創(chuàng)造了客戶分流的機(jī)會。

若 14A 能在 2026 年如期量產(chǎn),或許能吸引到對成本敏感、且尋求供應(yīng)鏈多元化的客戶,比如低端 GPU 廠商或 AI 邊緣芯片企業(yè)。?

說到底,14A 工藝就是英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的 “試金石”。

它的技術(shù)突破證明了英特爾仍具備前沿研發(fā)能力,但最終能否扭轉(zhuǎn)局面,還要看其能否將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為客戶信任與商業(yè)訂單。

2026 年,一邊是第一季度產(chǎn)能瓶頸的高峰,一邊是年底量產(chǎn)的關(guān)鍵節(jié)點,這場關(guān)乎美國芯片制造尊嚴(yán)的豪賭,才剛剛進(jìn)入最關(guān)鍵的對弈階段。

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