消費電子市場的萎靡，開始反應(yīng)在代工端。

據(jù)中國臺灣媒體《電子時報》報道稱，臺積電三大客戶集體下調(diào)訂單，這在近些年實屬罕見。

報道稱，目前蘋果iPhone14系列量產(chǎn)已經(jīng)啟動，但由于蘋果首批9000萬臺的出貨目標已經(jīng)削減了一半，因此蘋果在臺積電的芯片訂單上進行了下調(diào)。另外兩家大客戶為超微半導體（AMD）與英偉達，由于PC市場需求急跌以及“挖礦”熱潮的褪去，因此在兩家企業(yè)在CPU和顯卡芯片上銷量不及過去幾個季度，因此不得不向臺積電表明調(diào)整訂單規(guī)劃。

據(jù)悉，AMD將調(diào)減今年第四季度至2023年第一季度共約2萬片7/6nm芯片訂單。而英偉達則要求延遲并縮減明年第一季度的訂單。

對于臺積電來說，大客戶集體下調(diào)訂單量實屬罕見。在缺芯浪潮背景下，位于下游代工端的臺積電常年處于滿載狀態(tài)，只能優(yōu)先滿足大客戶的產(chǎn)能。但隨著供應(yīng)鏈狀態(tài)的恢復(fù)以及各大代工廠加速擴產(chǎn)，客戶的選擇范圍也不再局限于臺積電。此外，消費電子市場需求的急速下降、設(shè)備交付期延長、勞動力不足等等額外要素，都成為臺積電的隱患。

報道還表示，受到訂單的影響，臺積電的高雄新廠建設(shè)也將推遲，預(yù)計將推遲到2024年底或2025年量產(chǎn)。

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