不漲價(jià)，減產(chǎn)or倒閉？

最近幾天，幾大晶圓代工廠陸續(xù)發(fā)布了上一季度的財(cái)報(bào)，其中有一些很有意思的數(shù)據(jù)。

中國大陸晶圓代工雙雄，中芯國際與華虹半導(dǎo)體的業(yè)績都非常出色，整體銷售額較去年同期都有明顯上漲，但毛利率依然停留在10-20%的水平，整體利潤還有上升空間。

而其他頭部晶圓代工廠這邊，三星電子代工業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將在2024年面臨“數(shù)萬億韓元”的運(yùn)營虧損（1萬億韓元約為52.3億元人民幣），而英特爾芯片代工在18個(gè)月合計(jì)虧損了123.3億美元。

剩下專注于成熟晶圓代工的聯(lián)電、格芯、世界先進(jìn)、力積電等廠，都在獲利上受到了外部環(huán)境的壓力。

等于說，真正能賺錢的還是TOP1臺(tái)積電。

值得關(guān)注的是，在中芯國際業(yè)績會(huì)的問答環(huán)節(jié)，有分析師向中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士提問：在過去幾個(gè)季度，幾家晶圓代工廠的經(jīng)營策略非常不同：有的廠要保價(jià)格，但需要犧牲產(chǎn)能利用率；有的廠把產(chǎn)能利用率拉滿，但是價(jià)格降得很快。那么，中芯國際采取什么樣的策略？

對(duì)此趙海軍回應(yīng)說，中芯國際不會(huì)主動(dòng)降價(jià)打價(jià)格戰(zhàn)，但會(huì)與客戶一起去直面對(duì)手的降價(jià)策略，為保住市場(chǎng)份額與競爭力“跟隨競爭”。

和中芯國際類似，華虹半導(dǎo)體也表達(dá)了相同的態(tài)度。

早在今年第一季度，中芯國際就已經(jīng)遇到了增收不增利的情況。在出貨量大幅增長的背景下，中芯國際的高端客戶也在逐漸增多，但首季凈利潤同比下滑68.9%，只有7180萬美元（約合5.18億元），低于市場(chǎng)預(yù)估的7680萬美元。同為國內(nèi)代工大廠華虹半導(dǎo)體下滑幅度更是達(dá)79.1%。

而從第二季度的情況來看，基本上二線晶圓廠在增利上都出現(xiàn)了問題，其中很重要的一個(gè)原因就是從2022年底開始的“價(jià)格戰(zhàn)”。

簡單來說，由于需求不振，訂單減少，眾多代工廠不僅價(jià)格下滑，同時(shí)產(chǎn)能利用率也下滑。

據(jù)TrendForce集邦咨詢給出的數(shù)據(jù)顯示，從22Q4開始，幾乎所有代工廠的8英寸產(chǎn)能利用率都開始下滑，并且在23Q4達(dá)到了谷底。相比之下，12英寸產(chǎn)能利用率雖在過去幾個(gè)季度雖沒有大幅下滑，但同樣沒達(dá)到滿載狀況。

而整個(gè)2023年，全球晶圓代工廠的總體產(chǎn)能利用率，或在70%左右，也就是說有30%左右是空置的。

由于晶圓廠關(guān)機(jī)會(huì)導(dǎo)致設(shè)備損壞、工藝失效，因此即使沒有訂單，晶圓廠也要維持運(yùn)轉(zhuǎn)，這意味著30%的機(jī)器在運(yùn)轉(zhuǎn)，但資源在浪費(fèi)，但沒有產(chǎn)出。

為了確保當(dāng)前和未來晶圓廠的利用率最大化，因此主流的晶圓廠們都開始“降價(jià)換量”。

這里不單是聯(lián)電、中芯、格芯、華虹等二線晶圓廠，擁有先進(jìn)工藝的臺(tái)積電與三星同樣在成熟制程上下調(diào)了成熟晶圓的報(bào)價(jià)，這也是去年價(jià)格戰(zhàn)的主要原因。

有意思的是，由于地緣政治帶來的供應(yīng)鏈切割和變化，國內(nèi)代工雙雄在這場(chǎng)“價(jià)格戰(zhàn)”里承接了不少外部訂單，這也讓代工雙雄開啟了新的產(chǎn)能。

另外，在市場(chǎng)需求、以及整體半導(dǎo)體行業(yè)的供需關(guān)系的變化之下，這場(chǎng)價(jià)格調(diào)整也從“以價(jià)換量”變成了正常降價(jià)。即使后續(xù)市場(chǎng)需求開始出現(xiàn)回暖，但在新產(chǎn)能不斷開出的背景下，成熟制程的價(jià)格也很難漲價(jià)。

另外，晶圓代工行業(yè)還面臨著一個(gè)問題，那就是過剩庫存如何消化。

近兩年，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入消化過剩庫存的修正期，早期智能汽車“缺芯潮”引起的產(chǎn)能過剩，讓蜂擁擴(kuò)產(chǎn)的二線晶圓廠變得難以消化。

目前來看，除了少數(shù)芯片供應(yīng)商可以踏準(zhǔn)市場(chǎng)節(jié)奏之外，其他很多芯片供應(yīng)商已經(jīng)囤積了大量芯片，這也讓晶圓代工廠陷入供大于求的尷尬情況。

然而目前全球的晶圓廠們還在擴(kuò)產(chǎn)，但這些自2022年起新建的12英寸產(chǎn)能大多要在兩三年后才能試產(chǎn)，類似聯(lián)電、力積電等臺(tái)系廠商正嘗試打開新興市場(chǎng)以消耗產(chǎn)能，大陸代工雙雄可以承接恢復(fù)中的消費(fèi)電子芯片，那么剩下的企業(yè)是否還要堅(jiān)守降價(jià)呢？

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