ASML CEO:芯片制造商在未來(lái)兩年內(nèi)都會(huì)遇到設(shè)備短缺問(wèn)題
ASML的產(chǎn)能跟不上芯片廠商的擴(kuò)張速度。
作為芯片行業(yè)內(nèi)重要的供應(yīng)商之一,阿斯麥(ASML)的光刻機(jī)占據(jù)了主導(dǎo)地位,這些設(shè)備被用于在硅片上刻蝕電路。
近日,AMSL首席執(zhí)行官彼得•溫寧克(Peter Wennink)發(fā)出警告稱:在未來(lái)的兩年里,芯片制造商們數(shù)十億美元的擴(kuò)張計(jì)劃將會(huì)受到關(guān)鍵設(shè)備短缺的限制,這種短缺會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈難以提高生產(chǎn)效率。對(duì)此,溫寧克補(bǔ)充稱:“明年和后年將出現(xiàn)短缺,今年我們將比去年出貨更多的機(jī)器,明年的機(jī)器則會(huì)比今年還要多。但如果我們看看需求曲線的話,這種增長(zhǎng)還不夠。我們確實(shí)需要將產(chǎn)能提高50%以上。這一切都需要時(shí)間。”
溫寧克表示,ASML正在與供應(yīng)商一起評(píng)估如何增加產(chǎn)能。他表示,目前還不清楚所需的投資規(guī)模。ASML擁有700家產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)商,其中200家是關(guān)鍵供應(yīng)商。因此制作一臺(tái)光刻機(jī)不僅價(jià)格昂貴且工藝復(fù)雜,想擴(kuò)產(chǎn)并不是一件容易的事情。
目前,半導(dǎo)體行業(yè)正在加快對(duì)新產(chǎn)品的投資速度。分析師預(yù)計(jì),到2030年,這一市場(chǎng)規(guī)模將翻一番,達(dá)到1萬(wàn)億美元。英特爾(Intel)公司上周表示,將在歐洲投資約330億歐元用于制造和研究。該公司還宣布,計(jì)劃投資400億美元,擴(kuò)大美國(guó)的芯片制造業(yè)務(wù)。
同時(shí),英特爾首席執(zhí)行官帕特•蓋爾辛格(Pat Gelsinger)承認(rèn),設(shè)備短缺對(duì)該公司的擴(kuò)張計(jì)劃造成了挑戰(zhàn)。他說(shuō),他與溫寧克就供應(yīng)短缺問(wèn)題進(jìn)行了直接接觸,英特爾已派出自己的制造專(zhuān)家到該公司幫助加速生產(chǎn)。但溫寧克稱,這件事情并不簡(jiǎn)單。例如,ASML設(shè)備中最復(fù)雜的部件是由德國(guó)制造商卡爾蔡司(Carl Zeiss)制造的鏡片。而制作這種鏡片需要超過(guò)12個(gè)月的時(shí)間。
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