消費(fèi)電子市場(chǎng)的萎靡，開始反應(yīng)在代工端。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電三大客戶集體下調(diào)訂單，這在近些年實(shí)屬罕見。

報(bào)道稱，目前蘋果iPhone14系列量產(chǎn)已經(jīng)啟動(dòng)，但由于蘋果首批9000萬臺(tái)的出貨目標(biāo)已經(jīng)削減了一半，因此蘋果在臺(tái)積電的芯片訂單上進(jìn)行了下調(diào)。另外兩家大客戶為超微半導(dǎo)體（AMD）與英偉達(dá)，由于PC市場(chǎng)需求急跌以及“挖礦”熱潮的褪去，因此在兩家企業(yè)在CPU和顯卡芯片上銷量不及過去幾個(gè)季度，因此不得不向臺(tái)積電表明調(diào)整訂單規(guī)劃。

據(jù)悉，AMD將調(diào)減今年第四季度至2023年第一季度共約2萬片7/6nm芯片訂單。而英偉達(dá)則要求延遲并縮減明年第一季度的訂單。

對(duì)于臺(tái)積電來說，大客戶集體下調(diào)訂單量實(shí)屬罕見。在缺芯浪潮背景下，位于下游代工端的臺(tái)積電常年處于滿載狀態(tài)，只能優(yōu)先滿足大客戶的產(chǎn)能。但隨著供應(yīng)鏈狀態(tài)的恢復(fù)以及各大代工廠加速擴(kuò)產(chǎn)，客戶的選擇范圍也不再局限于臺(tái)積電。此外，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求的急速下降、設(shè)備交付期延長(zhǎng)、勞動(dòng)力不足等等額外要素，都成為臺(tái)積電的隱患。

報(bào)道還表示，受到訂單的影響，臺(tái)積電的高雄新廠建設(shè)也將推遲，預(yù)計(jì)將推遲到2024年底或2025年量產(chǎn)。

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