在資金、人才還有技術(shù)限制的背景下，日本2nm工藝還是遙遙無(wú)期。

就在上周（4月19日），曾有消息稱(chēng)，美國(guó)半導(dǎo)體代工巨頭格羅方德（格芯）宣布起訴IBM，稱(chēng)其非法使用知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)機(jī)密，并挖角工程師。

格芯所謂的機(jī)密涉及“IBM將先進(jìn)的2nm技術(shù)泄密給了日本高端芯片企業(yè)Rapidus和美國(guó)英特爾”，這在業(yè)內(nèi)引起了廣泛討論，認(rèn)為日本2nm計(jì)劃可能受到影響。

當(dāng)日，這家由索尼、豐田等8家企業(yè)聯(lián)合組建的高端芯片企業(yè)Rapidus召開(kāi)媒體圓桌會(huì)議稱(chēng)，2nm工藝將于2027年量產(chǎn)，而總裁兼 CEO 小池淳義還稱(chēng)建造兩座或以上制造大樓，對(duì)應(yīng)不同的工藝。

而就在目前有報(bào)道稱(chēng)，Rapidus并不會(huì)受到起訴風(fēng)波的影響，另外計(jì)劃將2nm工藝提前至2025年，并且未來(lái)的1nm也在路上。不過(guò)Rapidus并沒(méi)有公布明確的計(jì)劃，業(yè)界之前的預(yù)期是2029年前后量產(chǎn)1nm工藝。

至于2025年量產(chǎn)這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，有報(bào)道稱(chēng)這不過(guò)是邏輯半導(dǎo)體試產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)，真正的量產(chǎn)時(shí)間仍是2027年。即便是臺(tái)積電2nm工藝，也不過(guò)是2025年量產(chǎn)，2026年才能上市，還是在不跳票的情況下。

從網(wǎng)上報(bào)道來(lái)看，Rapidus基于IBM之前公布的2nm工藝研發(fā)Rapidus版2nm，此前Rapidus于2022年底與IBM簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，并近期向美國(guó)派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。另外，Rapidus還與英特爾進(jìn)行合作，共同研究IBM的成果。但格芯認(rèn)為，這些知識(shí)產(chǎn)權(quán)是自己的財(cái)產(chǎn)。

而除了技術(shù)以外，擺在Rapidus面前最大的門(mén)檻還有資金。

從臺(tái)積電研發(fā)投入進(jìn)行推算，構(gòu)建一條2nm生產(chǎn)線的投資及技術(shù)研發(fā)等需要7萬(wàn)億日元（約3600多億人民幣），而8家日企共同出資不過(guò)73億日元(約 3.76 億元人民幣)，即使加上日本政府提供的700億日元(約36.05 億元人民幣)補(bǔ)助金作為研發(fā)預(yù)算，這樣的數(shù)額遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

在資金、人才還有技術(shù)限制的背景下，日本2nm工藝還是遙遙無(wú)期。

最后，記得關(guān)注微信公眾號(hào)：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！